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    TEST OF ELECTRONIC DEVICES WITH BOARDS WITHOUT SOCKETS BASED ON INDEPENDENT MECHANICAL CLIPPING
    81.
    发明申请
    TEST OF ELECTRONIC DEVICES WITH BOARDS WITHOUT SOCKETS BASED ON INDEPENDENT MECHANICAL CLIPPING 审中-公开
    基于独立机械剪辑的无插座的电子设备测试

    公开(公告)号：WO2009147518A3

    公开(公告)日：2010-05-27

    申请号：PCT/IB2009005877

    申请日：2009-06-03

    Applicant: ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S ,  DI LELLO STEFANO

    Inventor： DI LELLO STEFANO

    IPC: G01R31/319 ,  G01R31/28

    CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R1/0483 ,  G01R3/00 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/162

    Abstract: A test board (115;115') is proposed for testing electronic devices (105;105'), each one of them having a plurality of terminals (220;220') for electrically contacting the electronic device. The test board includes a support substrate (205;205'). A set of banks of electrically conductive receptacles (210;210') are arranged on the substrate each one for resting a corresponding electronic device; each receptacle (250,255;250',255') is adapted to receive a terminal of the corresponding electronic device. Locking means (225) are further arranged on the substrate for mechanically locking the electronic devices on the test board. The test board further includes assembly means (230-245) for mounting the locking means on the substrate independently of the receptacles.

    Abstract translation: 提出了一种用于测试电子设备（105; 105'）的测试板（115; 115'），每个测试板具有用于电接触电子设备的多个端子（220; 220'）。 测试板包括支撑衬底（205; 205'）。 一组电导体插座（210; 210'）布置在基板上，每个用于搁置相应的电子设备; 每个插座（250,255; 250'，255'）适于接收相应电子设备的终端。 锁定装置（225）还布置在基板上，用于将电子装置机械地锁定在测试板上。 测试板还包括用于独立于插座将锁定装置安装在基板上的组装装置（230-245）。

    TEST OF ELECTRONIC DEVICES WITH BOARDS WITHOUT SOCKETS BASED ON INDEPENDENT MECHANICAL CLIPPING
    82.
    发明申请
    TEST OF ELECTRONIC DEVICES WITH BOARDS WITHOUT SOCKETS BASED ON INDEPENDENT MECHANICAL CLIPPING 审中-公开
    基于独立机械剪辑的无插座的电子设备测试

    公开(公告)号：WO2009147518A2

    公开(公告)日：2009-12-10

    申请号：PCT/IB2009/005877

    申请日：2009-06-03

    Applicant: ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S.P.A. ,  DI LELLO, Stefano

    Inventor： DI LELLO, Stefano

    CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R1/0483 ,  G01R3/00 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/162

    Abstract: A test board (115;115') is proposed for testing electronic devices (105;105'), each one of them having a plurality of terminals (220;220') for electrically contacting the electronic device. The test board includes a support substrate (205;205!). A set of banks of electrically conductive receptacles (210;210') are arranged on the substrate each one for resting a corresponding electronic device; each receptacle (250,255;250',255') is adapted to receive a terminal of the corresponding electronic device. Locking means (225) are further arranged on the substrate for mechanically locking the electronic devices on the test board. The test board further includes assembly means (230-245) for mounting the locking means on the substrate independently of the receptacles.

    Abstract translation: 提出了一种用于测试电子设备（105; 105'）的测试板（115; 115'），每个测试板具有用于电接触电子设备的多个端子（220; 220'）。 测试板包括支撑衬底（205; 205！）。 一组电导体插座（210; 210'）布置在基板上，每个用于搁置相应的电子设备; 每个插座（250,255; 250'，255'）适于接收相应电子设备的终端。 锁定装置（225）还布置在基板上，用于将电子装置机械地锁定在测试板上。 测试板还包括用于独立于插座将锁定装置安装在基板上的组装装置（230-245）。

    ELEKTRONISCHES GERÄT UND VERFAHREN ZUM UNTERSUCHEN EINER LEITERPLATTE
    83.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES GERÄT UND VERFAHREN ZUM UNTERSUCHEN EINER LEITERPLATTE 审中-公开
    电子设备和方法进行调查的电路板

    公开(公告)号：WO2009146828A1

    公开(公告)日：2009-12-10

    申请号：PCT/EP2009/003785

    申请日：2009-05-28

    Applicant: SARTORIUS AG ,  WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

    Inventor： WEITEMEIER, Swen ,  OLDENDORF, Christian

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: G01R31/2815 ,  G01R31/2839 ,  G06F21/86 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10204

    Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches Gerät, umfassend - eine Leiterplatte (10), die einen Satz von Eingangskontakten (IN/COM), einen Satz von Ausgangskontakten (OUT/COM) und eine zwischen den Eingangskontakten (IN/COM) einerseits und den Ausgangskontakten (OUT/COM) andererseits angeschlossene, elektrische Schaltung (18) aufweist, sowie - eine Steuereinheit. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, die Steuereinheit mittels eines Testsignals, das sie in die elektrische Schaltung einspeist, eine Echtheitsüberprüfung der Leiterplatte durchführt, wobei die elektrische Schaltung (18) als ein passives, herkunftsspezifisches oder leiterplattenindividuelles Netzwerk mit wenigstens einem induktiv wirkenden Element ausgebildet ist, wobei als induktiv wirkendes Element ein Leiterdraht (201) zu einer Spule um einen Durchbruch (202) in der Leiterplatte (10) geschlungen ist, der in Einbaulage von einem ferromagnetischen Dorn des elektronischen Gerätes oder einem ferromagnetischen Befestigungsstift (203) durchsetzt ist, sodass der Induktivitätswert des induktiv wirkenden Elementes in Einbaulage verschieden ist von seinem Induktivitätswert im ausgebauten Zustand.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电子设备，包括： - 具有一组输入触点的（IN / COM）的电路板（10），一组输出触点（OUT / COM）和（IN / COM）的，与输入触点之间的 另一方面输出触点（OUT / COM）连接，电气回路（18），以及 - 控制单元。 本发明的特征在于，由所述控制单元通过将其供给到电路印刷电路板，其中，所述电路（18）被设计为被动的，祖先特定或PCB个体具有至少一个感应作用元件网络的真实性检验的测试信号的装置 使用如感应作用元件的导线（201）到一个线圈绕在印刷电路板中的孔（202）（10）被卷绕，这是在电子设备中或铁磁性安装销（203）以使得铁磁心轴的安装位置穿透 感应作用元件的电感处于其电感的在移除状态下的安装位置不同。

    FILLING DEVICE
    85.
    发明申请
    FILLING DEVICE 审中-公开
    填充设备

    公开(公告)号：WO0193648A3

    公开(公告)日：2002-05-23

    申请号：PCT/US0116986

    申请日：2001-05-24

    Applicant: HONEYWELL INT INC

    Inventor： PEDIGO JESSE L

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  B05C7/00

    CPC classification number: H05K3/1233 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1105

    Abstract: A delivery system (100) for delivering a paste to an electronic substrate (130) includes a pressurized supply (141, 142) of via fill paste and a pressure head (200) attached to the pressurized supply (141, 142) of via fill paste. The pressure head (200) includes a main body (210) and a wear portion (220). Attached to the wear portion (220) is a gasket (230) positioned along one surface of the pressure head (200). The pressure head (200) also includes a flow dispersion regulator (310) which includes a feed tube positioned within the main body (210), the feed tube has a plurality of flow regulating openings (311). The flow regulating openings (311) in the feed tube are sized to maintain a substantially constant pressure at each of the flow regulating openings (311). Positioned between the main body (210) and the wear portion (220) is a flow equalization grid (500). The flow equalization grid (500) includes a multiplicity of openings (510).

    Abstract translation: 用于将糊剂输送到电子基板（130）的输送系统（100）包括通孔填充浆料的加压供应源（141,142）和连接到通孔填充物的加压供应源（141,142）的压力头（200） 糊。 压头（200）包括主体（210）和磨损部分（220）。 附着在磨损部分（220）上的是沿压头（200）的一个表面定位的垫圈（230）。 压头（200）还包括流量调节器（310），其包括定位在主体（210）内的进料管，进料管具有多个流量调节开口（311）。 进料管中的流量调节开口（311）的尺寸设置成在每个流量调节开口（311）处保持基本恒定的压力。 位于主体（210）和磨损部分（220）之间的是流量均衡网格（500）。 流量均衡栅格（500）包括多个开口（510）。

    部品内蔵基板およびその製造方法
    88.
    发明申请
    部品内蔵基板およびその製造方法 审中-公开
    组件嵌入式基板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014054387A1

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：PCT/JP2013/074300

    申请日：2013-09-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 郷地　直樹

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B37/04 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B2305/342 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　内蔵部品が樹脂層の積層方向に対して一方側に傾く不具合の発生等を抑えるために、部品内蔵基板は、熱可塑性材料からなる複数の樹脂層を所定方向に積層した積層体（２）と、積層体（２）に内蔵され、少なくとも一部が所定方向との対向面に形成された複数の端子電極（８ｃ～８ｆ）を有する部品（８）と、積層体（２）内に形成され、複数の端子電極（８ｃ～８ｆ）と接合する複数の接合導体（７）と、積層体（２）内に形成され、複数の接合導体（７）と電気的に接続された複数の配線導体（５）と、所定方向からの平面視で部品（８）の外縁に内包されており、積層体（２）に形成された少なくとも一つの補助部材（６）と、を備える。補助部材（６）は、複数の配線導体（５）のいずれからも電気的に絶縁され、積層体（２）に製造過程で圧力が加わった場合に、複数の端子電極（８ｃ～８ｆ）に伝わる圧力をバランスさせる。

    Abstract translation: 为了最小化诸如嵌入部件在树脂层层压方向上倾斜到一侧的问题的发生，该部件嵌入式基板设置有：层叠体，其具有多个树脂层，所述层叠体包含层压在规定的热塑性材料 方向; 嵌入在所述层叠体（2）中的部件（8），并且具有多个端子电极（8c〜8f），所述端子电极中的至少一部分形成在与所述规定方向相对的面上。 多个连接导体（7），其形成在层叠体（2）的内部，与多个端子电极（8c〜8f）连接。 多个布线导体（5），其形成在所述层叠体（2）内部，并且电连接到所述多个连接导体（7）; 以及至少一个辅助构件（6），其从所述规定方向以俯视图形式包含在所述构件（8）的外缘内，并且形成在所述层叠体（2）上。 辅助部件（6）与多个布线导体（5）电绝缘，并且在制造过程中对叠层体（2）施加压力时，平衡传递到多个端子电极（8c〜8f）的压力 。

    기판 갭 서포터 및 그 제조방법
    89.
    发明申请
    기판 갭 서포터 및 그 제조방법 审中-公开
    基板间隙支撑器及其制造方法

    公开(公告)号：WO2012005409A1

    公开(公告)日：2012-01-12

    申请号：PCT/KR2010/006143

    申请日：2010-09-09

    Applicant: 김재구

    Inventor： 김재구

    IPC: G09F9/00 ,  H05K7/14

    CPC classification number: H01B17/14 ,  B81C2203/054 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  G02F1/13452 ,  H01B19/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/303 ,  Y10T29/49227 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/31678

    Abstract: 본 발명의 일예에 따른 기판 갭 서포터(30)는, 절연체로 이루어진 육면체 형상의 몸체(31); 및 몸체(31)의 서로 대향하는 양측면에 설치되되 상기 양측면의 윗부분은 노출시키고 몸체(31)의 양측면 아랫부분은 가리도록 상기 양측면의 아랫부분에 설치되는 금속박(32a, 32b);을 포함하여 이루어지며, 몸체(31)의 밑면이 기판(210)에 부착되도록 설치되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 갭 서포터를 자동화 공정을 통해서 만들 수 있으므로 그 크기를 정교하게 제어할 수 있고, 기판의 표면에 부착 설치되기 때문에 설치 높이차가 발생할 염려가 적고, 그 설치 또한 자동화 공정으로 할 수 있기 때문에 대량생산 공정에 적합하다.

    Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的基板间隙支撑件（30）包括具有六面体形状并由绝缘体制成的主体（31），安装在主体（31）的相对侧表面上的金属箔（32a）和（32b） ）露出两侧表面的上部并且覆盖两个侧表面的下部，以及附接到主体（31）的底表面的基板（210）。 根据本发明，间隙支撑件可以通过自动化工艺制造，从而精确地控制尺寸。 由于间隙支撑体附着在基板的表面上，所以发生高度差异的可能性很小。 而且，由于间隙支架可以安装在自动化过程中，因此适用于批量生产过程。

    TEST ACCESS COMPONENT FOR AUTOMATIC TESTING OF CIRCUIT ASSEMBLIES
    90.
    发明申请
    TEST ACCESS COMPONENT FOR AUTOMATIC TESTING OF CIRCUIT ASSEMBLIES 审中-公开
    用于自动测试电路组件的测试接入组件

    公开(公告)号：WO2010096171A3

    公开(公告)日：2010-12-09

    申请号：PCT/US2010000466

    申请日：2010-02-18

    Applicant: TERADYNE INC ,  SUTO ANTHONY J

    Inventor： SUTO ANTHONY J

    IPC: G01R31/28 ,  G01R1/02

    CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

    Abstract: A reliable and durable method of testing of printed circuit boards is presented. Test access components are placed in contact regions for providing electrical connectivity between test probes and the printed circuit board. In some cases, a test access component may be a surface mount resistor. The test access component may provide two points of contact for test probes to make electrical and mechanical contact with the printed circuit board. Test access components may also provide for increased durability of testing, allowing for a greater number of test contacts to be made between test probes and printed circuit boards than were previously possible.

    Abstract translation: 介绍了一种可靠耐用的印刷电路板测试方法。 测试访问组件放置在接触区域中，以提供测试探针与印刷电路板之间的电连接。 在某些情况下，测试访问组件可能是表面贴装电阻。 测试访问组件可以为测试探针提供两个接触点，以与印刷电路板进行电气和机械接触。 测试访问组件还可以提供更高的测试耐久性，允许在测试探针和印刷电路板之间进行比以前更多的测试接触。

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