公开(公告)号：CN102142647A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010560538.X

申请日：2010-11-25

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 肖聪图 ,  吴庭和

IPC: H01R13/52 ,  H01R12/70 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R13/5202 ,  H01R12/585 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424

Abstract: 本发明实施例提供一种背板及网络设备。背板包括：电路板和连接器；所述连接器包括多个针，所述多个针穿过所述电路板上的过孔，使每个所述连接器在所述电路板两侧形成第一端和第二端；所述第二端用于与用户设备连接；所述背板还包括绝缘层，所述绝缘层包括：围设在所述第二端外围的第一部分，以及与所述第一部分连接，将所述第二端和所述电路板连接处封闭的第二部分。本发明实施例提供的背板及网络设备，采用绝缘层将连接器与电路板的连接处封闭，从而防止电路板过孔处进水短路，进而有效避免背板短路烧毁。

公开(公告)号：CN102034769A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN101855803A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200880115793.4

申请日：2008-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 杉村嘉秋 ,  细野刚

IPC: H02G3/16 ,  B60R16/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60R16/0238 ,  B60R16/0239 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明的目的在于提供一种车辆用电接线盒，该电接线盒能够有效地抑制控制电路经受来自配电电路的不利热效应，能够降低整个结构的尺寸，并且能够减小用于将电路相互连接的端子的数目。该车辆用电接线盒包括用于构成配电电路的一部分的配电单元(20)和电路基板(30)。电路基板(30)的基板本体由横切电路基板本体的边界线(BL)划分成配电电路区(Ap)和控制电路区(Ac)。在控制电路区(Ac)中并入控制电路。配电电路区(Ap)提供有配电电路，该配电电路的电流规格小于在配电单元上的配电电路的电流规格。

公开(公告)号：CN101103657B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680001962.2

申请日：2006-01-16

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  甲斐义宏 ,  中村一登

IPC: H05K3/36 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H01H13/712 ,  H01R12/04

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01H2207/01 ,  H01H2207/014 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10871

Abstract: 提供一种将导线连接在触摸屏上的触摸屏的导线连接方法，其特征在于，在下部电极板(3)上穿设与电极端数对应数量的贯通孔(9a～9d)，使用具有销轴部(11b)和直径大于该销轴部的外径的圆板状头部(11a)的金属销(11)，将该销轴部(11b)贯穿于导线(10)的连接侧端部的电路(10c)的对应于贯通孔(9a)形成的各金属销固定孔内，从而将销轴部(11b)立设于导线(10)的连接侧端部，将各销轴部(11b～14b)分别插入所述贯通孔(9a～9d)中，且插入下部电极板(3)内的销轴部与电极端(6c、7c、6d、7d)通过导电粘合剂(15)电性连接。

公开(公告)号：CN101740919A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910225265.0

申请日：2009-11-18

Applicant: 世系动力公司

Inventor： 小威廉·L·伍兹 ,  A·施内曼

IPC: H01R12/32 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/308 ,  H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49222

Abstract: 本发明的一个方面提供了用于印刷线路板的电气连接插脚。该实施例包括未进行机加工的轴环，所述轴环具有非圆形构造并且包括侧壁。该实施例还包括：机加工出的第一圆柱形连接柱，所述第一圆柱形连接柱与所述轴环一体形成，并且从该轴环沿着纵向轴线延伸出；和机加工出的第二圆柱形连接柱，所述第二圆柱形连接柱与所述轴环一体形成，并且在第一圆柱形连接柱相反的方向上沿着所述纵向轴线从所述轴环延伸出。

公开(公告)号：CN100527412C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200610163119.6

申请日：2006-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大月辉一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。

公开(公告)号：CN100511898C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580023393.7

申请日：2005-05-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 早川达也 ,  冈达也

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R9/2425 ,  H01R9/2466 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

Abstract: 三个电路板容纳在壳体中，并且用于连接该三个印刷电路板的中继连接器(10)安装在第二印刷电路板(50)的中间位置上。中继连接器(10)设置有在竖直方向上较长的第一端子容纳部(14)以及第二端子容纳部(15)。中继连接器经由容纳在第一端子容纳部(14)中的较长第一中继端子(20)将在上部位置的第一印刷电路板(40)的端子销(41)与在下部位置的第三印刷电路板(60)的端子销(61)连接，同时经由容纳在第二端子容纳部(15)中的较短第二中继端子(21)将第一印刷电路板的端子销(42)和/或第三印刷电路板的端子销与第二印刷电路板的导体(53)连接。

公开(公告)号：CN101472400A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810161510.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。

公开(公告)号：CN1331170C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN01822466.0

申请日：2001-12-06

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： M·达达夫沙

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/029 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/171

Abstract: 公开了一种多层微型印刷电路板(PCB)，其使用平面技术限定磁性构件，例如变压器。本发明不使用包括有初级绕组和次级绕组的传统十二层PCB，而是叠置多个PCB，每一个PCB具有四个或六个层并且每一个PCB包括单个绕组(或者是初级绕组或者是次级绕组)。这些PCB以偏置布置形式叠置，从而引线穿过包括一个或多个初级绕组的一个或多个PCB，而不穿过包括一个或多个次级绕组的一个或多个PCB。另外，这种偏置布置形式防止穿过次级PCB的引线以相同方式穿过初级PCB。从而这种偏置布置形式避免了与当前平面构件相随的严重的飞弧问题。另外，本发明说明了一种布置形式，其中可以使用跳线或其它连接件来以串联或并联结构连接绕组，以允许用户根据用户要求的参数来构形该构件。

公开(公告)号：CN1259200C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN01816711.X

申请日：2001-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  宇治和博 ,  吉野道朗 ,  山本宪一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G11C5/063 ,  G06K19/07 ,  G11C5/02 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。