公开(公告)号：CN101393907B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810161108.3

申请日：2008-05-07

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： J·汉科弗 ,  M·门格尔 ,  S·沙彻

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  G06F21/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K5/0208 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/181 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于电路板的保护。描述了一种系统，包括电路板和借助于外部接触安装到电路板上的集成电路器件，并且包括连接到该外部接触以便在外部接触处施加预定电状态时将集成电路器件切换至安全模式的防损害器件。

公开(公告)号：CN102165855A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137657.X

申请日：2009-07-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施特鲁赫霍尔茨 ,  T·若贝尔 ,  K·奥夫特丁格 ,  T·克劳斯 ,  D·迪特曼

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L23/495 ,  G01L19/0084 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于电路、尤其是用于传感器的壳体，其中，引脚从所述壳体中伸出以便所述电路的电接触，其中，设有另外的引脚，这些另外的引脚不与所述电路电连接，而是用作所述壳体尤其是在电路板上的机械固定装置。本发明还涉及一种具有电路、尤其是传感器的壳体，其中，引脚从所述壳体中伸出以便所述电路的电接触，其中，至少两个引脚通过连接块彼此机械地连接。

公开(公告)号：CN1848290B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200610004209.0

申请日：2006-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金纹廷 ,  李钟周

IPC: G11C5/02 ,  G11C7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种内嵌式存储模块(IMM)结构，该IMM结构可以包括：印刷电路板(PCB)；在所述PCB的第一侧上的第一阵列的存储器件；在所述PCB的第二侧上的第二阵列的存储器件；至少某些所述第一阵列的存储器件设置为相对于所述PCB的参考轴而分别与所述第二阵列的位置孪生体存储器件基本重叠；以及，多条通路，所述多条通路中的至少某些通路是相应的信号路径的一部分，所述信号路径将所述第一阵列中的第一存储器件的信号引线连接到所述第二阵列中的第二存储器件的相应的信号引线，所述第二阵列中的第二存储器件与所述第二阵列中对应于所述第一存储器件的位置孪生体第三存储器件相邻。

公开(公告)号：CN101422089B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780013225.9

申请日：2007-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  藤村宗范 ,  成濑巧 ,  山口修一郎 ,  桥本芳典

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04B3/54

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5483 ,  H04L27/2626 ,  H04L27/2647 ,  H05K1/112 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN101978559A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110186.3

申请日：2009-02-19

Applicant: 索尼公司 ,  索尼电子有限公司

Inventor： 彼得·施恩塔尼 ,  丰岛健一郎

IPC: H01R12/14

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种受控阻抗总线包括运送最小跳变差分信号(TMDS)的总线轨迹对。提供了两个或更多个缓冲器输出端子。每个输出端子包括连接到总线轨迹对的焊盘对，以使得未被使用的焊盘在总线轨迹对上产生最小的短截线。提供了两个或更多个缓冲器输入端子。缓冲器输入端子中的每个包括基本上与总线轨迹垂直地延伸的连接器轨迹对。至少一个连接器被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对。至少一个缓冲器设备被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对的第二端以及缓冲器输出端子中的一个缓冲器输出端子的焊盘对。缓冲器设备在被使能输入使能时将信号提供到总线轨迹对上。

公开(公告)号：CN101969742A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010520730.6

申请日：2008-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  F24F1/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN101431061B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN101919035A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101136393B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710148532.X

申请日：2007-08-29

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 菲利普·塞拉亚 ,  小詹姆斯·P·莱特曼

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/57 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在一个实施方案中，形成半导体封装件以包括防干扰屏障，该防干扰屏障被定位在半导体封装件的连接接头的至少一部分和半导体封装件的边缘之间。

公开(公告)号：CN101887891A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。