公开(公告)号：WO2006077784A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：PCT/JP2006/300418

申请日：2006-01-16

Applicant: 日本写真印刷株式会社 ,  西川 和宏 ,  甲斐 義宏 ,  中村 一登

Inventor： 西川 和宏 ,  甲斐 義宏 ,  中村 一登

IPC: H05K3/36 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  H01H13/712 ,  H01R12/04

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01H2207/01 ,  H01H2207/014 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10871

Abstract: 　タッチパネルに、リード線を接続するタッチパネルのリード線接続方法において、電極端の数に応じた数の貫通孔9a～9dを下部電極板3に穿設し、ピン軸部11bとこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状ピン頭部11aを有する金属ピン11を用い、そのピン軸部11bを、リード線10の接続側端部における回路10cに貫通孔9aと対応して形成された各金属ピン固定孔に挿通することにより、リード線10の接続側端部にピン軸部11bを立設させ、各ピン軸部11b～14bを貫通孔9a～９ｄにそれぞれ挿入するとともに、下部電極板3に挿入したピン軸部と電極端6c,7c,6d,7dとを導電接着剤15を介して電気的に接続することを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于触摸面板的引线连接方法，用于将引线连接到触摸面板。 通孔（9a-9d）的数量对应于电极端数设置在下电极板（3）中。 金属销（11）具有销轴部（11b）和具有比销轴部的外径大的直径的圆形板状销头部（11a），金属销固定孔形成在 电路（10c）在引线（10）的连接侧端部处，以对应于通孔（9a）。 销轴部（11b）插入到金属销固定孔中，使销轴部（11b）位于引线（10）的连接侧端部，将销轴部（11b-14b）插入 通孔（9a-9d）和插入下电极板（3）的销轴部分和电极端（6c，7c，6d，7d）通过导电粘合剂（15）电连接。

公开(公告)号：WO2003084296A1

公开(公告)日：2003-10-09

申请号：PCT/JP2002/003126

申请日：2002-03-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  麻生 康一郎

Inventor： 麻生 康一郎

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/611

Abstract: A correcting method and a correcting structure for improving the transmission characteristic between circuit components mounted on a printed circuit board when it is not good. A chip part capable of correcting resistance, capacitance and inductance are prepared, and the transmission characteristic of a circuit pattern (3) is improved by exchangeably fitting the chip part between two jumper pins (10) disposed in the circuit pattern or between holders. The circuit constant can be easily and efficiently changed without using any solder, and various functions of a capacitor or a filter can be added to a circuit pattern by changing components constituting a module and combining them.

Abstract translation: 一种校正方法和校正结构，用于改善安装在印刷电路板上的电路组件之间的传输特性。 制备能够校正电阻，电容和电感的芯片部分，并且通过将芯片部分可交换地装配在布置在电路图案中的两个跨接引脚（10）或保持器之间来改善电路图案（3）的传输特性。 电路常数可以在不使用任何焊料的情况下容易且有效地改变，并且通过改变构成模块的组件并将它们组合，可以将电容器或滤波器的各种功能添加到电路图案。

公开(公告)号：WO02082874A2

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：PCT/US0210970

申请日：2002-04-09

Applicant: POWER ONE INC ,  LU QUN ,  QU DAYU ,  EATON ALAN J ,  PALMER BRYANT E

Inventor： LU QUN ,  QU DAYU ,  EATON ALAN J ,  PALMER BRYANT E

IPC: H01R12/51 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H05K

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10871

Abstract: A pin connector system includes a pin portion (12) having a first cross-sectional geometry (20), wherein the pin portion passes through a pin passage in a first printed circuit board (16). The pin passage (14) has a second cross-sectional geometry, wherein the combination of the first and second cross-sectional geometries forms a first solder passage (22) for allowing solder to flow through the first printed circuit board.

Abstract translation: 销连接器系统包括具有第一横截面几何形状（20）的销部分（12），其中销部分穿过第一印刷电路板（16）中的销通道。 销通道（14）具有第二横截面几何形状，其中第一和第二横截面几何形状的组合形成用于允许焊料流过第一印刷电路板的第一焊料通道（22）。

公开(公告)号：WO98034443A1

公开(公告)日：1998-08-06

申请号：PCT/JP1998/000006

申请日：1998-01-05

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01R12/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A printed wiring board comprising a circuit board (6) having a conductor circuit (5) and a through-hole (60), and a junction pin (1) inserted in the through-hole. The junction pin is made of a material which does not melt at a heating temperature in joining the junction pin to a counterpart pad (81). The junction pin includes a junction top portion (11) which is greater than the aperture diameter of the through-hole and becomes a junction part with the counterpart pad, and a leg portion (12) of a size enabling insertion into the through-hole. The leg portion is inserted in the through-hole and joined with the through-hole by a conductive material such as a solder material (20). In place of the junction pin, a junction ball of a substantially spherical shape may be joined by the conductive material.

Abstract translation: 一种印刷电路板，包括具有导体电路（5）和通孔（60）的电路板（6）和插入所述通孔中的接合销（1）。 接头销由将接合销连接到配对垫（81）而在加热温度下不熔化的材料制成。 连接销包括大于通孔的孔直径的连接顶部（11），并且成为与配对垫的接合部分，以及能够插入到通孔中的尺寸的腿部（12） 。 腿部插入通孔中，并通过诸如焊料（20）的导电材料与通孔接合。 代替接合销，大致球形的接合球可以由导电材料接合。

公开(公告)号：KR1020090104584A

公开(公告)日：2009-10-06

申请号：KR1020080030050

申请日：2008-03-31

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 박준영

IPC: H01M2/10

CPC classification number: H01M4/02 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/1055 ,  H01M2/30 ,  H01M10/425 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871

Abstract: PURPOSE: A battery pack is provided to shorten time required for producing a battery pack by preventing the warping of a tab when a tab electrically connected with a battery is soldered. CONSTITUTION: A battery pack includes a multi cell, a protection circuit board, a conductive tab, and a solder(400). The multi cell electrically connects plural batteries and has an anode and cathode. The protection circuit board is electrically connected to the multi cell. A via hole is formed on the protection circuit board. The conductive tab includes an insertion portion(311) and a bent portion(312). The insertion portion is inserted in the via hole. The bent portion connected to the insertion part and is bent from the insertion part. The solder is formed in at least part of the insertion portion and bent portion.

Abstract translation: 目的：提供电池组，以便在与电池电连接的接头焊接时，通过防止突片翘曲来缩短生产电池组所需的时间。 构成：电池组包括多电池，保护电路板，导电片和焊料（400）。 多电池电连接多个电池并具有阳极和阴极。 保护电路板与多电池电连接。 在保护电路板上形成通孔。 导电片包括插入部分（311）和弯曲部分（312）。 插入部分插入通孔中。 弯曲部分连接到插入部分并且从插入部分弯曲。 焊料形成在插入部分和弯曲部分的至少一部分中。

公开(公告)号：KR100766883B1

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：KR1020000019478

申请日：2000-04-14

Applicant: 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드

Inventor： 쿠본,마이클엠.

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  Y10S439/931

Abstract: 본 발명은 기재(substrate)가 중합체 후막(polymer thick film)으로 인쇄되는 인쇄 회로 기판용의 땜납 없는 핀 연결부(solderless pin connection)에 관한 것이다. 기재는 구멍을 한정하는 내측 표면을 포함한다. 중합체 후막은 기재의 상부 표면 및 내측 표면을 따라서 도포된다. 중합체 후막은 기재의 바닥 표면을 따라서 추가적으로 도포될 수 있으며, 내측 표면을 따라서 추가 층으로 추가적으로 도포될 수 있다. 구멍의 직경 보다 작은 직경을 갖는 핀은 구멍의 내측 표면을 따라서 중합체 후막 내에 압입 끼워 맞춤(press fit)된다. 핀은 핀의 경계가 정해진 단부 상의 미늘(barbs) 또는 접혀진 일부분과 같은 기계적인 연결부를 이용하여 기재에 대해 경계가 정해진다.

公开(公告)号：KR1020000052422A

公开(公告)日：2000-08-25

申请号：KR1019990055352

申请日：1999-12-07

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 노지오카신이치

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R31/08 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board, a printed circuit board, and a components for double sided pattern conduction used therefor are provided to simplify the manufacturing process of the printed circuit board. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed circuit board includes following steps. At the first step, a printed circuit board body on which a first land is implemented on one side as well as a second land(5) is implemented on the other side of the printed circuit board is provided. At the second step, a components for double sided pattern conduction is provided. At the third step, a lead of the components for double sided pattern conduction is inserted in a penetration hole of the printed circuit board body. At the firth step, the first land and an adhesive member of the components for double-sided pattern conduction is combined. At the fifth step, the second land and the lead are combined. The components for double sided pattern conduction includes a plane member(12) and the adhesive member(14).

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板，印刷电路板和用于双面图形传导的部件的制造方法，以简化印刷电路板的制造过程。 构成：制造印刷电路板的方法包括以下步骤。 在第一步骤中，设置在印刷电路板的另一侧上设置有在一侧上实现第一焊盘的印刷电路板主体以及第二焊盘（5）。 在第二步中，提供用于双面图案导电的部件。 在第三步骤中，用于双面图案导电的部件的引线插入印刷电路板主体的穿透孔中。 在踩踏步骤中，组合了第一个地面和用于双面图案导电的部件的粘合构件。 在第五步，第二个土地和领导合并。 用于双面图案导电的部件包括平面部件（12）和粘合部件（14）。

公开(公告)号：KR1019890005141B1

公开(公告)日：1989-12-11

申请号：KR1019850003506

申请日：1985-05-22

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 다니베노리오

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H01R12/58 ,  H01R12/718 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/368 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10871

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：JP6065853B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2014016961

申请日：2014-01-31

Applicant: アンデン株式会社

Inventor： 大谷 英之 ,  安田 尚由

IPC: H03K17/693 ,  H03K17/00

CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2016096215A

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：JP2014230760

申请日：2014-11-13

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 関野 裕介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H05K3/308 ,  H01L2023/4043 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10871 ,  H05K3/3447

Abstract: 【課題】振動等の負荷が加わっても各構成部材の接合が安定であり、さらに、工数削減ができる半導体モジュール、プリント基板およびヒートシンクの各構成部材を一体化した半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】一方の面から突出する外部端子を有する半導体モジュールと、前記半導体モジュールの前記外部端子に電気的かつ機械的に接続されるプリント基板と、前記半導体モジュールの前記一方の面とは反対側の面に当接するヒートシンクと、一端に錐台状の第1頭部を有し、他端に第2頭部を有する伸縮支持柱であり、前記第1頭部及び前記第2頭部により前記半導体モジュール、前記プリント基板および前記ヒートシンクを一体化させる接合部材とを備える。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在施加振动等负荷的情况下也可以实现稳定接合的半导体装置，并且能够减少加工次数，并且将作为构成部件的半导体模块，印刷电路基板和散热片成为一体 ; 并提供半导体器件的制造方法。解决方案：半导体器件包括：具有从一个表面突出的外部端子的半导体模块; 印刷电路板，电连接和机械地连接到半导体模块的外部端子; 散热器，其与所述半导体模块的与所述一个表面相对的一侧的表面抵接; 以及连接构件，其为在一端具有截头圆锥形的第一头部和另一端部的第二头部的可伸缩支撑柱，用于通过第一头部和第二头部将半导体模块，印刷电路板和散热器集成 图1