公开(公告)号：KR100883455B1

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：KR1020067024814

申请日：2005-05-27

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 노다아쯔히또 ,  호시까와시게유끼 ,  이께다히로시

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H01R4/028 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 유연한 소재로 만들어지는 복수의 소형의 도전성 및 가요성 중공 링(10)들은 기판(23, 80, 82)과 마이크로 전자 장치 패키지(88) 사이에 사용하기 위한 가요성 연결 매체를 제공한다. 각각의 링은 링의 외부 표면상에 적어도 하나의 돌기부(20)를 구비하도록 형성된다. 상기 돌기부는 정점(22) 즉, 표면에 대하여 위치되는 경우 반경 방향으로 링에 작용하는 힘에 의하여 링이 압축되면서 표면을 문지르거나 긁어내는 지점을 구비한다. 정점을 구비한 접촉 표면을 문지름으로써, 전기 신호에 간섭을 일으킬 수 있는 표면 오염물 및 층을 이루는 물질이 제거될 수 있다.
중공, 링, 기판, 돌기부, 정점, 링, 표면, 접촉

公开(公告)号：KR1020160035494A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：KR1020140127168

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박흥길 ,  전경진 ,  윤대형 ,  이순주

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 본발명은, 전면부와상기전면부로부터연장된밴드부를포함하는외부전극을포함하는적층세라믹커패시터; 상기외부전극의전면부와밴드부의하면중 일부를둘러싸며, 하부에 'ㄷ'자형상의홈부를가지는단자전극; 및상기외부전극과상기단자전극을연결하는도전성접착층; 을포함하는적층세라믹전자부품및 그실장기판을제공한다.

Abstract translation: 提供了多层陶瓷电子部件和具有该多层陶瓷电子部件的基板。 多层陶瓷电子部件包括：多层陶瓷电容器，其包括外部电极，所述外部电极包括前部和从所述前部延伸的带部分; 围绕外部电极的带部分的前部的一部分和下表面的一部分并且在其下部形成有“”形槽部分的端子电极; 以及将外部电极和端子电极彼此连接的导电性粘合剂层。

公开(公告)号：KR1020070012725A

公开(公告)日：2007-01-26

申请号：KR1020067024814

申请日：2005-05-27

Applicant: 몰렉스 엘엘씨

Inventor： 노다아쯔히또 ,  호시까와시게유끼 ,  이께다히로시

IPC: H01R13/24

CPC classification number: H01R4/028 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Multiple small conductive and flexible hollow rings (10), each of which is made from a pliable material, provide a flexible connection medium for use between a substrate (23, 80, 82) and a microelectronic device package (88). Each ring is formed to have at least one protuberance (20) on the a ring's exterior surface. The protuberance has an apex (22) or point, which when placed against a surface, will scrub or scrape the surface as the ring is compressed by a force acting on the ring radially. By scrubbing a contact surface with the apex, surface contaminants and layered material that might interfere with electrical signals can be removed. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 由柔韧材料制成的多个小导电和柔性中空环（10）提供用于衬底（23,80,82）和微电子器件封装（88）之间的柔性连接介质。 每个环形成为在环的外表面上具有至少一个突起（20）。 突起具有顶点（22）或点，当放置在表面上时，当环被径向作用在环上的力压缩时，将擦拭或刮擦表面。 通过用顶点擦拭接触表面，可以去除可能干扰电信号的表面污染物和分层材料。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR100586863B1

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：KR1020040018848

申请日：2004-03-19

Applicant: 티디케이가부시기가이샤

Inventor： 도가시마사아키 ,  아히코다이스케 ,  요시이아키토시 ,  다케다아츠시

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/065 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 적층 콘덴서(1)의 소자 본체(2)의 단자 전극(11, 12)에, 금속재에 의해 형성된 한 쌍의 외부 단자(21, 22)의 전극 접속부(21A, 22A)가 각각 접속된다. 전극 접속부(21A)의 하측 부분에, 전극 접속부(21A)에 연결되는 외부 접속부(21B)가 형성되며, 전극 접속부(22A)의 하측 부분에, 전극 접속부(22A)에 연결되는 외부 접속부(22B)가 형성된다. 단자 전극(11, 12)의 폭과 외부 접속부(21B, 22B)의 폭은 서로 대략 동일해져 있지만, 전극 접속부(21A, 22A)의 폭은 이들보다 좁게 형성되어 있다. 이에 의해, 진동의 전파를 억제하여 잡음의 발생을 저감한다.

Abstract translation: 装置主体的端子电极（11，12）（2）的层叠电容器1中，一对由金属材料形成的外部端子（21,22）的电极连接部（21A，22A）分别连接。 电极连接部（21A）的下部，与连接到电极连接部（21A）的外部连接部（21B）形成，所述电极连接部（22A）的下部，所述外部连接部（22B）连接到电极连接部（22A） 它形成。 但成为端子电极的外部连接部分（21B，22B）的宽度的宽度11和12基本上彼此相等，则电极连接部（21A，22A）的宽度比这些更小。 由此，抑制了振动的传播，并且降低了噪声的产生。

公开(公告)号：KR100210691B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019960702580

申请日：1994-11-16

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이거,와이. ,  마디유,캐탄,엘.

IPC: H01R33/76 ,  H01R23/70

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2201/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: An interconnection contact structure assembly including an electronic component (102) having a surface and a conductive contact terminal (103) carried by the electronic component (102) and accessible at the surface. The contact structure (101) includes an internal flexible elongate member (106) having first (107) and second ends (108) and with the first end (107) forming a first intimate bond to the surface of the conductive contact terminal (103) without the use of a separate bonding material. An electrically conductive shell (116) is provided and is formed of at least one layer of a conductive material enveloping the elongate member (106) and forming a second intimate bond with at least a portion of the conductive contact terminal immediately adjacent the first intimate bond.

公开(公告)号：KR1019950008430B1

公开(公告)日：1995-07-28

申请号：KR1019890008678

申请日：1989-06-23

Applicant: 데이꼬꾸 쓰신 고교 가부시키가이샤

Inventor： 야기노부유끼 ,  이나가끼지로오 ,  모리따고조 ,  가꾸야스또시 ,  미즈노신지 ,  야마나까아끼꼬

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：JP6372067B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2013232463

申请日：2013-11-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 増田 淳 ,  小林 一三 ,  吉井 彰敏

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP6036408B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2013038361

申请日：2013-02-28

Applicant: 株式会社デンソー ,  株式会社村田製作所

Inventor： 神谷 優人 ,  板橋 徹 ,  白石 亮一 ,  三上 裕基 ,  柳沢 章裕 ,  西山 茂紀

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10946 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2015095490A

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：JP2013232463

申请日：2013-11-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 増田 淳 ,  小林 一三 ,  吉井 彰敏

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/12 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  H05K3/3426 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】チップ部品で生じる振動が金属端子を介して実装基板に伝わることを防止し得るセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】一対の端子電極22、24を有し略直方体形状であるチップ部品と、一対の金属端子部30、40と、を備え、前記端子電極は、前記チップ部品の端面から側面(20c、20e)の一部に回り込むように形成されており、前記金属端子部は、前記端面と略平行に延びる接続面を含み前記端子電極に接続する接続部36と、前記接続面とは異なる方向に延びる連結面を含み前記接続部に接続する複数の連結部37、47と、前記連結面とは異なる方向であっていずれかの1つの前記側面に対して所定の間隔を空けて略平行に延びる実装部上面を含み前記連結部に接続する複数の実装部38、48と、を有する金属端子付きセラミック電子部品。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止在芯片部件中产生的振动通过金属端子传递到安装基板的陶瓷电子部件。解决方案：具有金属端子的陶瓷电子部件包括：具有一对的芯片部件 的端子电极22和24，并形成为大致长方体形状; 以及一对金属端子部分30和40，其中端子电极形成为从芯片部件的端面扩展到一部分侧表面（20c，20e），并且金属端子部分包括： 连接部36，其包括与端面大致平行地延伸并连接到端子电极的连接面; 多个联接部分37和47，其包括沿与连接表面不同的方向延伸并连接到连接部分的联接表面; 以及多个安装部分38和48，其包括安装部分 - 上部部分，其在与联接表​​面不同的方向上延伸并且与任何一个侧表面大致平行地以预定间隔连接到联接部分。

公开(公告)号：JP2014165165A

公开(公告)日：2014-09-08

申请号：JP2013038359

申请日：2013-02-28

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー ,  Murata Mfg Co Ltd ,  株式会社村田製作所

Inventor： ITABASHI TORU ,  MIKAMI HIRONORI ,  SHIRAISHI RYOICHI ,  YANAGISAWA AKIHIRO ,  NISHIYAMA SHIGENORI

IPC: H01H85/02 ,  H01H85/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01H85/10 ,  H01H2085/0275 ,  H01H2085/2085 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10946

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To make a print circuit board on which electronic components are mounted common, miniaturize its physical size, and improve responsibility from short-circuit to cut-off.SOLUTION: An electronic component (28a) comprises: a body part (46) having a plurality of electrodes (50) and arranged on one surface of a print circuit board (26); and a plurality of terminals (48) for supporting the body part in a floating state on one surface in a state that the terminals are connected to the electrodes respectively, project from the body part and are connected to a land (40a) of the print circuit board (40a). At least one of the terminals is used as the fuse terminal (48a). The fuse terminal comprises: a cut-off part (58) which has a width narrower than other parts as an electric path (56) connecting the electrode to the land and is fused in response to heat generation due to over-current; and a widening part (60) which has a part (60a) to be connected to the land, in which at least part of it is arranged on one surface in a state that it is connected to the land and which supports the cut-off part in a floating state on one surface.

Abstract translation: 要解决的问题：为了制造其上安装电子部件的印刷电路板，使其物理尺寸小型化，并且改善从短路到截止的责任。解决方案：电子部件（28a）包括：主体部 46），其具有多个电极（50）并布置在印刷电路板（26）的一个表面上; 以及多个端子（48），用于在所述端子分别连接到所述电极的状态下在一个表面上以浮动状态支撑所述主体部分，并从所述主体部突出并连接到所述打印机的平台（40a） 电路板（40a）。 至少一个端子用作熔丝端子（48a）。 熔丝端子包括：截止部分（58），其具有比其他部分窄的宽度，作为将电极连接到焊盘上的电路径（56），并且响应于过电流产生热量而熔化; 以及加宽部（60），其具有要连接到所述台面的部分（60a），其中至少一部分在其连接到所述台面的状态下布置在一个表面上并且支撑所述切口 在一个表面上处于浮动状态。