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    BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE HAVING A CORE LAYER THAT IS PART OF A CIRCUIT
    1.
    发明申请
    BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE HAVING A CORE LAYER THAT IS PART OF A CIRCUIT 审中-公开
    具有作为电路部分的芯层的建筑印刷布线基板

    公开(公告)号：WO2008008552A3

    公开(公告)日：2009-01-08

    申请号：PCT/US2007016210

    申请日：2007-07-16

    Applicant: STABLCOR INC ,  VASOYA KALU K

    Inventor： VASOYA KALU K

    IPC: H01R12/04 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

    Abstract: Integrated circuits and processes for manufacturing integrated circuits are described that use printed wiring board substrates (200) having a core layer (10) that is part of the circuit of the printed wiring board. In a number of embodiments, the core layer is constructed from a carbon composite. In several embodiments, techniques are described for increasing the integrity of core layers in designs calling for high density clearance hole (25) drilling. One embodiment of the invention includes a core layer that includes electrically conductive material and at least one build-up wiring portion formed on an outer surface of the core layer. In addition, the build-up portion comprises at least one micro wiring layer (36) including a circuit that is electrically connected to the electrically conductive material in the core layer via a plated through hole (45).

    Abstract translation: 描述了用于制造集成电路的集成电路和工艺，其使用具有作为印刷线路板的电路的一部分的芯层（10）的印刷线路板基板（200）。 在多个实施例中，芯层由碳复合材料构成。 在几个实施例中，描述了在要求高密度间隙孔（25）钻孔的设计中增加芯层的完整性的技术。 本发明的一个实施例包括芯层，其包括导电材料和形成在芯层的外表面上的至少一个堆积布线部分。 此外，积聚部分包括至少一个微布线层（36），其包括电路，该电路通过电镀通孔（45）电连接到芯层中的导电材料。

    BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE HAVING A CORE LAYER THAT IS PART OF A CIRCUIT
    2.
    发明申请
    BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE HAVING A CORE LAYER THAT IS PART OF A CIRCUIT 审中-公开
    具有作为电路部分的芯层的建筑印刷布线基板

    公开(公告)号：WO2008008552A2

    公开(公告)日：2008-01-17

    申请号：PCT/US2007/016210

    申请日：2007-07-16

    Applicant: STABLCOR, INC. ,  VASOYA, Kalu, K.

    Inventor： VASOYA, Kalu, K.

    IPC: H05K1/16

    CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

    Abstract: Integrated circuits and processes for manufacturing integrated circuits are described that use printed wiring board substrates having a core layer that is part of the circuit of the printed wiring board. In a number of embodiments, the core layer is constructed from a carbon composite. In several embodiments, techniques are described for increasing the integrity of core layers in designs calling for high density clearance hole drilling. One embodiment of the invention includes a core layer that includes electrically conductive material and at least one build-up wiring portion formed on an outer surface of the core layer. In addition, the build-up portion comprises at least one micro wiring layer including a circuit that is electrically connected to the electrically conductive material in the core layer via a plated through hole.

    Abstract translation: 描述了用于制造集成电路的集成电路和工艺，其使用具有作为印刷线路板的电路的一部分的芯层的印刷线路板基板。 在多个实施例中，芯层由碳复合材料构成。 在几个实施例中，描述了在要求高密度间隙孔钻孔的设计中增加芯层的完整性的技术。 本发明的一个实施例包括芯层，其包括导电材料和形成在芯层的外表面上的至少一个堆积布线部分。 此外，积层部分包括至少一个微布线层，其包括通过电镀通孔与芯层中的导电材料电连接的电路。

    具有一作爲部份電路之核心層的積層式印刷佈線板基材
    4.
    发明专利
    具有一作爲部份電路之核心層的積層式印刷佈線板基材 审中-公开
    具有一作为部份电路之内核层的积层式印刷布线板基材

    公开(公告)号：TW201414373A

    公开(公告)日：2014-04-01

    申请号：TW102127268

    申请日：2007-09-07

    Applicant: 史塔伯爾股份有限公司 ,  STABLCOR, INC.

    Inventor： 凡索亞 卡魯K ,  VASOYA, KALU K.

    IPC: H05K1/16

    Abstract: 本文描述數種積體電路以及用於製造積體電路的方法，該等積體電路係使用印刷佈線板基材有作為該印刷佈線板之部份電路的核心層。在許多具體實施例中，該核心層係由碳合成物構成。對於要求鑽高密度隔離孔的設計，在數個具體實施例中，描述可供增加核心層之整體性的技術。本發明之一具體實施例包含：一包含導電材料的核心層；以及，至少一積層佈線部份，其係形成於該核心層的外表面上。此外，該積層部份包含至少一微佈線層，該至少一微佈線層包含一經由一鍍通孔而電氣連接至該核心層中之導電材料的電路。

    Abstract in simplified Chinese: 本文描述数种集成电路以及用于制造集成电路的方法，该等集成电路系使用印刷布线板基材有作为该印刷布线板之部份电路的内核层。在许多具体实施例中，该内核层系由碳合成物构成。对于要求钻高密度隔离孔的设计，在数个具体实施例中，描述可供增加内核层之整体性的技术。本发明之一具体实施例包含：一包含导电材料的内核层；以及，至少一积层布线部份，其系形成于该内核层的外表面上。此外，该积层部份包含至少一微布线层，该至少一微布线层包含一经由一镀通孔而电气连接至该内核层中之导电材料的电路。

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