-
公开(公告)号：CN117660906A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311523449.1
申请日：2023-11-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振子高品质因数膜层设计、镀制装置及方法，所述膜层设计方法，靠近唇沿设置偏厚膜层，靠近支撑柱底端设置偏薄膜层，唇沿、支撑柱底端膜层厚度比例大于3:1，支撑柱膜层设置偏厚膜层。所述膜层镀制装置包括公转平台、半球谐振子自转装置、金属靶，半球谐振子自转装置距离公转平台中心轴线之间的距离为30mm～35mm，金属靶与公转平台轴线之间的角度为θ，金属靶距离公转平台的距离为300mm，距离公转平台轴线的水平距离为110mm～120mm。所述镀制方法分层控制唇沿位置金属膜层的镀制，并控制不同膜层镀制过程中的腔室内温度。本发明显著提升了半球谐振子品质因数水平。
-
公开(公告)号：CN117168427A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310935715.5
申请日：2023-07-27
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5691 , G01C19/5783
Abstract: 本发明公开了半球谐振陀螺高真空封装保持装置和方法。所述装置的上层加热装置、上层温度传感器和半球谐振陀螺精密组件位于真空腔室上层，所述上层加热装置用于夹持固定半球谐振陀螺精密组件并加热；下层加热装置、下层温度传感器和半球谐振陀螺外壳位于真空腔室下层，所述下层加热装置用于固定半球谐振陀螺外壳并加热；隔热板可在真空腔室内移动，用来实现真空腔室上层与下层的温度阻隔；升降机构连接上层加热装置，当下层装置加热，吸气剂激活时，上层加热装置上升，当吸气剂激活完毕，升降机构带动上层加热装置下降，半球谐振陀螺精密组件与半球谐振陀螺外壳贴合，进行焊接。本发明实现了半球谐振陀螺小型化的目标。
-
公开(公告)号：CN119618258A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411529228.X
申请日：2024-10-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供了一种基于飞秒激光的半球谐振子精密修调装置及方法，包括：真空系统、飞秒激光修调系统、夹具、工件运动系统和质量不平衡测试系统；飞秒激光修调系统包含聚焦模块、激光光路、飞秒激光器、飞秒激光能量连续调控模块和飞秒激光图形化与控制系统；工件运动系统包括工件自转机构和工件平移机构，工件自转机构用于实现夹具及半球谐振子的自转运动；工件平移机构与工件自转机构连接，用于实现半球谐振子和工件自转机构的三方向平移运动；质量不平衡测试系统包含谐振子激励模块和测试模块；谐振子激励模块用于激励半球谐振子；测试模块用于检测已激励的半球谐振子的振动。本发明有效减少了大修调坑对谐振子驻波的稳定性和陀螺精度的影响。
-
公开(公告)号：CN119555112A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411652011.8
申请日：2024-11-19
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于半球谐振平板电极的双面图形化方法及平板电极，该方法包括：采用带有栅格的环形夹具夹持住电极本体的侧面，置于镀膜机中，在电极本体正反面镀金属膜，同时通过调整磁控溅射角度以及栅格状夹具使得在电极本体侧面镀上栅格金属条膜；电极本体正反面的金属膜通过侧面的栅格金属条膜连通；在镀膜后的电极表面喷胶；将电极置于光刻机的吸盘上，将吸盘上的T型标记与电极侧面栅格金属条对准，完成第一次对准；将吸盘推入光刻机，将掩膜版上的T型标记与吸盘上的T型标记对准，完成第二次对准；进行显影和腐蚀操作，完成用于半球谐振平板电极的双面图形化。应用本发明的技术方案能够简化原有需要插针帽引线的多孔电极方案。
-
公开(公告)号：CN117091549A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311153304.7
申请日：2023-09-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01B21/08
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振子曲面膜层均匀性测试工装及方法，所述测试工装内部尺寸与谐振子半球内球面尺寸相同，内表面设有若干列卡槽，且各卡槽间夹角均等，每列卡槽从球体唇缘贯穿至球顶，槽宽和槽高分别与贴片的宽度和厚度相等，每列卡槽设置相同个数的贴片定位槽用于安放贴片，每个卡槽中贴片定位槽以相同方式标号，标号相同的贴片定位槽与球体中心轴间的距离完全相等。本发明有效解决了类似半球谐振子的异形结构内部膜层厚度测量难度大的问题，为膜层均匀性提升提供了基础表征手段。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117646164A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311523531.4
申请日：2023-11-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: C23C14/04
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺平板电极金属膜层镀制装置和方法，包括公转平台(2)、自转平台、平板电极夹具(7)、侧壁掩膜遮挡板(3)，所述自转平台安装在公转平台(2)上，公转平台(2)能带动自转平台绕轴线(1)作圆周转动，所述平板电极夹具(7)紧固在自转平台上，用于夹持固定平板电极(5)，所述侧壁掩膜遮挡板(3)位于平板电极夹具(7)侧面，通过定位螺丝与平板电极夹具(7)紧固。所述平板电极夹具(7)、侧壁掩膜遮挡板(3)上部具有n片圆弧形挡片，用于夹持平板电极侧壁，n片挡片沿周向平均分布，分别对应平板电极表面的n个扇区，其中心轴线与自转平台的中心轴线重合。本发明实现了半球谐振陀螺所需的平板电极双面及侧壁金属膜层的镀制，获得高质量的双面平板电极。
-
公开(公告)号：CN117600812A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311723877.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺批量装配装置及方法，所述装置包括多工位平台(1)，所述多工位平台(1)提供多个半球谐振陀螺装配工位，每个工位由电极夹具(2)、真空吸附装置(3)、位移传感器(4)、升降装置(5)构成，所述电极夹具(2)安装在多工位平台(1)上，用于固定平板电极(7)，所述升降装置(5)末端连接真空吸附装置(3)，带动半球谐振子(6)作升降运动，所述位移传感器(4)位于升降装置(5)下表面，实时控制半球谐振子(6)与平板电极(7)的间隙。本发明可实现半球谐振陀螺的批量装配，缩短烘胶时间或焊接时间，提高装配效率。
-
公开(公告)号：CN119979150A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411946774.3
申请日：2024-12-27
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种半球谐振陀螺谐振子水基荧光渗透探伤剂及探伤方法，该半球谐振陀螺谐振子水基荧光渗透探伤剂由以下重量份的原料配制：去离子水40～80份，1,2‑丙二醇10～60份，十二烷基硫酸钠5～10份，荧光染料0.2～0.5份。本发明使用水基荧光染料，避免了使用有机溶剂对环境的污染及对操作人员的危害；同时水基荧光渗透探伤剂可通过调整表面活性剂SDS和助剂1,2‑丙二醇的配比调整溶液的黏度和表面张力，能够满足不同工况下对检测灵敏度和准确性的要求。
-
公开(公告)号：CN119618259A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411529416.2
申请日：2024-10-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明提供了一种基于双通道测试的半球谐振子刚性轴辨识装置及方法，该装置包括：真空系统、半球谐振子固定平台及平台自转机构、谐振子激励机构和多普勒激光测振仪I和II；真空系统包括真空腔室、复合真空计、干泵‑分子泵组合泵组系统和隔振平台；半球谐振子固定平台及平台自转机构包括谐振子固定工位、工位固定平台和平台自转机构；通过平台自转机构实现工位固定平台的旋转操作；谐振子激励机构包括旋转电磁铁激励模块、敲击锤和限位槽；旋转电磁铁激励模块为敲击锤提供激励，限位槽用于对敲击锤的运动进行限位；多普勒激光测振仪I和II用于检测激励后的半球谐振子的振动速度。本发明能够解决现有技术中半球谐振子刚性轴辨识效率低的技术问题。
-
公开(公告)号：CN117754284A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311723181.6
申请日：2023-12-14
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B23P21/00
Abstract: 本发明公开了一种半球谐振陀螺整表装配机构和方法，所述装配机构包括竖直升降装置(5)、外壳夹具(6)、水平伸缩装置(7)、水平搭载机构(8)、基座固定工装(9)。所述基座固定工装(9)用于陀螺基座(3)的加热以及基座限位；所述水平伸缩装置(7)用于控制水平搭载机构(8)的水平移动，通过调节所述水平搭载机构(8)实现陀螺平板电极(2)与半球谐振子(1)相对位置的固定，所述水平伸缩装置(7)和搭载机构(8)各为两套，位于待装配半球谐振陀螺两侧；所述外壳夹具(6)用于固定陀螺外壳(4)，通过所述竖直升降装置控制陀螺外壳(4)的升降。本发明实现了陀螺整表高效率、高精度、低成本装配。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.034 seconds)
