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公开(公告)号：KR101580708B1
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020110124277
申请日：2011-11-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 본발명은, 기판의하면에효율적으로액체세정및 2 유체세정을행할수 있는액 처리장치를제공한다. 기판세정장치(10)는, 기판유지부에유지된기판(W)의아래쪽에위치하여기판의하면에액체와기체를혼합하여이루어지는 2 유체를토출할수 있도록구성된노즐(60)을구비한다. 노즐은, 액체를토출하기위한복수의액체토출로(67a)와, 기체를토출하기위한복수의기체토출로(67b)를갖고있다. 노즐은, 복수의액체토출로에각각대응하는복수의액체토출구(61)를갖고있다. 액체토출구는, 기판유지부에유지된기판의주연부로부터안쪽을향하도록기판의아래쪽으로연장하는수평선상에형성되어있다. 액체토출구는, 기체토출로에기체가공급되지않고액체토출로에액체가공급되고있을때에, 액체토출구로부터기판의하면을향해서토출되는액체의토출방향이, 기판의하면을포함하는평면에대하여회전구동부에의해회전되는기판의회전방향으로어떤각도를이루어경사지도록형성되어있다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够在基板上有效地进行液体清洗和双流体清洗的液体处理装置。 基板清洗装置10设置在被基板保持单元保持的基板W的下方，并且包括喷嘴60，该喷嘴60配置为排出通过在基板上混合液体和气体而形成的两种流体。 喷嘴具有用于排出液体的多个液体排出路径67a和用于排出气体的多个气体排出路径67b。 每个喷嘴具有与多个液体排出路径对应的多个液体排出口61。 液体排出口形成在从基板向下延伸的水平线上，以便从由基板保持部分保持的基板的周边边缘向内面向内。 液体排出口被布置成使得当气体不被供应到气体排出路径并且液体被供应到液体排出路径时从液体排出口朝向基板的表面排出的液体的排出方向被布置， 并且在由基板旋转的基板的旋转方向上倾斜一定角度。
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2.发明授权
公开(公告)号：KR101524334B1
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020110040843
申请日：2011-04-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B08B15/002 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67173
Abstract: 본발명은피처리체를액처리하는액처리부내의압력의변동을억제할수 있는액처리장치를제공한다. 본발명에따른액처리장치(1)는, 피처리체(W)에대하여처리액을공급하여피처리체(W)를액처리하는복수의액처리부(3)와, 복수의액처리부(3) 내의분위기를배출하는공통배기로(6)와, 액처리부(3)의각각과공통배기로(6)를연결하는개별배기로(35)와, 개별배기로(35)에개폐가능하게마련된개폐기구(5)와, 공통배기로(6)에외기를취입하는외기취입부(65)를구비하고있다. 공통배기로(6)에는, 외기취입부(65)로부터취입되는외기의유량을조정하는취입량조정밸브가마련되어있다. 제어부(100)는, 개폐기구(5)의각각의개폐상태에기초하여, 취입량조정밸브의개방도를제어하도록되어있다.
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公开(公告)号：KR101490538B1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：KR1020100082559
申请日：2010-08-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: B08B3/04 , B08B11/02 , H01L21/67051 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/68792
Abstract: 본 발명은, 기판의 건조후에 리프트 핀에 처리액이 남는 것을 방지하고, 이것에 의해 액처리후의 기판의 이면에 처리액이 부착되는 것을 방지할 수 있는 액처리 장치 및 액처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태인 기판 세정 장치(10)에는, 기판(W)을 유지하는 유지 플레이트(30)와, 유지 플레이트(30)의 상방에 마련되고, 기판(W)을 아래쪽으로부터 지지하는 리프트 핀(22)을 갖는 리프트 핀 플레이트(20)와, 유지 플레이트(30)에 의해 유지된 기판(W)의 이면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부(40)가 마련되어 있다. 처리액 공급부(40)는, 리프트 핀 플레이트(20)의 관통 구멍(20a)을 막도록 마련된 헤드 부분(42)을 갖고 있다. 처리액 공급부(40) 및 리프트 핀 플레이트(20)는 유지 플레이트(30)에 대하여 상대적으로 승강하도록 되어 있다.-
公开(公告)号：KR100822937B1
公开(公告)日：2008-04-17
申请号：KR1020020018191
申请日：2002-04-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 나가미네슈이치
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B08B3/04 , Y10S134/902
Abstract: 본 발명은, 처리용기내에서 기판에 대하여 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 액처리장치로서, 처리용기내에는, 수평으로 유지된 기판의 바깥쪽을 둘러싸고 상면 및 하면이 개구한 내측용기가 설치된다. 처리용기의 바닥부이고, 또한 내측용기의 안쪽에는, 처리용기내의 분위기를 배기하는 배기관이 설치된다. 배기관의 배기구는, 바닥부보다도 높은 위치에 개구되어 있다. 바닥부에는, 처리용기내의 처리액을 배액하는 배액구가 설치된다. 본 발명에 의하면, 배액과 배기를 혼합시키지 않고서 개별로 배출할 수가 있기 때문에, 배기를 하는 공장측의 팬의 압력손실을 억제하여, 여분인 전력소비를 억제할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100652981B1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：KR1020000063304
申请日：2000-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/3021 , Y10S118/04
Abstract: 본 발명은 액처리장치에 관한 것으로서, 포토 레지스트막이 형성되어 이루어지는 웨이퍼에 현상액을 공급하여 현상처리를 행하는 현상처리장치에 있어서, 웨이퍼를 수평으로 보지하는 웨이퍼 보지부와, 상기 웨이퍼 보지부의 상방에 보지되고, 소정의 수평방향으로 이동하면서 웨이퍼상에 현상액을 공급하는 리니어(Linear) 노즐과, 리니어 노즐로부터 토출되는 현상액에 토출저항을 주는 저항 바를 가짐으로써, 리니어 노즐 혹은 슬릿 노즐을 이용하는 스캔방식의 현상에 있어서, 특히, 공급하는 현상액의 토출압이 낮은 경우에도, 모든 토출구멍으로부터 균일하게 현상액을 토출시킬 수 있는 기술이 제시된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100556012B1
公开(公告)日：2006-03-03
申请号：KR1020010003099
申请日：2001-01-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/3021
Abstract: 본 발명은 소정의 위치에 재치된 기판의 표면에, 현상액공급노즐에서 현상액을 공급하고, 해당 기판을 현상처리하는 방법이며, 현상액공급노즐이 기판의 일끝단 바깥쪽에 있는 노즐의 대기위치로부터 적어도 기판의 다른 끝단까지 현상액을 공급하지 않고 이동하는 공정과, 그 후, 상기 현상액공급노즐이 상기 다른 끝단에서 적어도 상기 일끝단까지 현상액을 공급하면서 이동하는 공정을 가진다.
따라서, 한번 사용되어 현상액이 떨어질 가능성이 있는 현상액공급노즐이 기판 위쪽을 통과하는 일이 없고, 현상액공급 전후로 현상액공급노즐에서 어떠한 이유로 기판에 현상액이 떨어지는 일은 없다. 그 때문에, 현상액이 떨어지는 것에 기인한 현상결함은 방지된다.-
公开(公告)号：KR1020010107683A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020010028399
申请日：2001-05-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 처리액토출장치에 관한 것으로서 본체에 설치된 토출구로부터 액저장부내의 처리액을 기판상에 토출하는 처리액토출장치로서 본체로부터 상기 액저장부에 처리액을 공급하는 제 1의 처리액공급관 및 제 2의 처리액공급관과 제 1의 처리액공급관의 외주위에 배치되고 온도조절용의 유체가 흐르는 제 2의 온도조절관을 구비하고 제 1의 온도조절관은 액저장부내에 배치된 액저장부 온도조절관의 일단부에 접속되고 액저장부 온도조절관의 타단부는 온도조절용의 유체를 본체외의 소정장소에 이송하는 제 1의 이송관에 접속되고 제 2의 온도조절관은 액저장부외에 위치하여 그 상태로 본체외의 소정장소에 이송하는 제 2의 이송관에 접속되어 있다. 본 발명에 의하면 액저장부내에서의 열교환장치를 억제하고 또한 각 토출구로부터 토출되는 처리액의 온도를 균일하게 하는 것이 가능하다. 또한 장치전체의 높이와 크기를 콤팩트화하는 것이 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020010051270A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000063304
申请日：2000-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/3021 , Y10S118/04
Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing liquid is provided to uniformly discharge developer from every discharge hole even when an ejection pressure of supplied developer is low, by embodying a wafer supporting unit, a linear nozzle and a resistance bar. CONSTITUTION: A substrate supporting unit horizontally supports a substrate. A liquid supply nozzle supplies the liquid to the upper surface of the substrate while moving in a predetermined horizontal direction, supported in the upper portion of the substrate supporting tool. A discharge resistance unit supplies discharge resistance to the liquid discharged from the nozzle, disposed in a front side of the substrate along the direction that the liquid supply nozzle proceeds.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理液体的设备，通过体现晶片支撑单元，线性喷嘴和阻力杆，即使当所供应的显影剂的喷射压力低时，均匀地从每个排出孔排出显影剂。 构成：基板支撑单元水平地支撑基板。 液体供应喷嘴在基板支撑工具的上部支撑在预定水平方向上移动时将液体供应到基板的上表面。 放电电阻单元沿着液体供给喷嘴前进的方向，对设置在基板的前侧的喷嘴排出的液体施加放电电阻。
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公开(公告)号：KR1020010050836A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000058179
申请日：2000-10-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05D1/005 , G03F7/162 , G03F7/3021
Abstract: PURPOSE: To provide a liquid treating device hardly generating pull-back phenomenon after the discharge port of a feed nozzle leaves the surface of a substrate by scanning the feed nozzle horizontally to the horizontally held substrate to supply a treating liquid, for example, a developer. CONSTITUTION: A liquid removing ring formed from a material having larger adhesion to the treating liquid than that to the back surface side of a wafer is provided to surround the substrate horizontally held with a chuck with a small gap. The feed nozzle is moved from one end side to another end side while supplying the treating liquid and the discharge port of the feed nozzle is made close to the top part of the liquid removing ring in the vicinity of another end side of the substrate. Because the treating liquid, through which the discharge port of the feed nozzle and the surface of the substrate are connected to each other by the surface tension, is made flow to the liquid removing ring side to disconnect at this time, excess treating liquid is suppressed to be returned to the surface of the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种液体处理装置，在进料喷嘴的排出口离开基板的表面之后，通过将进料喷嘴水平扫描到水平保持的基板上来提供处理液，例如显影剂，从而几乎不产生拉回现象 。 构成：由具有比处理液的粘附性高于晶片的背面侧的材料形成的液体移除环被设置为围绕用具有小间隙的卡盘水平保持的基板。 供给喷嘴在供给处理液的同时从一端侧向另一端侧移动，并且供给喷嘴的排出口靠近基板的另一端侧附近的除液环的顶部。 由于供给喷嘴的排出口和基板的表面的处理液通过表面张力而彼此连接，所以在此时液体移除环侧流动而断开，因此抑制了过量的处理液 返回到基板的表面。
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公开(公告)号：KR101819952B1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：KR1020170011934
申请日：2017-01-25
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67017 , B05B14/00 , B05C11/08 , B08B3/04 , B08B3/08 , B08B15/02 , G03F7/40 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715
Abstract: 본발명은기판을처리액으로처리하는기판액처리장치에관한것이다. 본발명의기판액처리장치는, 기판을보지하고, 또한보지한기판을회전시키기위한기판회전기구와, 기판으로복수종류의처리액을선택적으로공급하는처리액공급기구와, 기판으로공급한후의처리액을회수하기위한회수컵과, 처리액을회수하기위하여회수컵에형성한복수의액 회수부와, 액회수부로부터회수한처리액을배출하기위하여회수컵의저부에형성한배액구와, 회수컵의배액구보다상방측에형성한배기구와, 배기구의상방을소정의간격을두고덮기위하여회수컵에고정한고정커버와, 기판으로공급한후의처리액을액 회수부로안내하기위하여고정커버의상방에서승강가능하게설치된승강컵과, 처리액의종류에따라승강컵을고정커버에대하여승강시키기위한컵 승강기구를가지고, 승강컵에는구획벽에승강가능하게삽입관통된승강로드가접속되어있고, 승강로드는컵 승강기구와접속되어있으며, 승강컵이승강할때, 배기구와고정커버와의사이의상기소정의간격은일정하게유지되어, 배기압력의변동을방지한다.
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