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公开(公告)号:KR1019950012620A
公开(公告)日:1995-05-16
申请号:KR1019940028108
申请日:1994-10-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
Inventor: 가와카미야스노리 , 후쿠다다카히데 , 후지모토아키히로 , 다케쿠마다카시 , 난부미쓰히로 , 이이다나루아키 , 고토히데아키 , 다테야마마사노리 , 요시모토유지 , 이시모토도모코 , 야스에가시히데타미
IPC: H01L21/302
Abstract: 본 발명은, 낱장처리에 의하여 피처리체에 처리액을 도포하는 도포처리부로부터 피처리체를 피처리체 유지부재로 옮기는 제1의 이송수단 및 복수의 피처리체 유지부재르 부착 및 이탈가능하게 얹어놓음과 함께 복수의 피처리체 유지수단을 동시에 이동하는 이동수단을 가지는 인터페이스부와, 이동수단에 얹어놓인 피처리체 유지수단과, 도포처리가 행해진 복수의 피처리체에 배치처리체 의하여 열처리를 행하는 열처리부에 옮기는 제2의 이송수단을 가지는 열처리부를 구비하는 기판처리장치를 제공한다.
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公开(公告)号:KR1019990013579A
公开(公告)日:1999-02-25
申请号:KR1019980026778
申请日:1998-07-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 다케쿠마다카시
IPC: G03F7/30
Abstract: 액처리장치에서, 처리액을 스핀척에 의해 지지된 기판을 향하여 토출하기 위한 노즐은 처리액을 기판의 표면에 토출하기 위한 토출구를 포함한다. 노즐로부터 토출되는 처리액이 충돌하는 충돌체는 노즐의 토출구와 기판의 사이에 배치된다. 충돌체가 토출구와 기판의 사이에 배치되므로, 처리액의 토출압이 높은 때이라도, 토출된 처리액이 일단 충돌체에 충돌하여 기판에 이르는 토출속도가 감소하고, 기판에 대한 데미지가 완화되고, 토출된 처리액 속으로 들어가는 공기의 양이 감소된다. 따라서, 마이크로-버블이 발생하지 않는다.
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公开(公告)号:KR100167481B1
公开(公告)日:1999-02-01
申请号:KR1019950029398
申请日:1995-09-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시키가이샤 이와키 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/70691
Abstract: 본 발명은, 제1의 처리부 및 제2의 처리부를 가지는 처리실의 제1의 처리부에 있어서 피처리체에 처리액을 도포하는 도포공정과, 피처리체를 상기 제1의 처리부로부터 상기 제2의 처리부에 반송하는 공정과, 제2의 처리부에 있어서 피처리체의 둘레부에 잔존한 불필요한 처리액을 린스하므로써 제거하는 린스공정과, 린스된 피처리체를 노광장치에 반송하고, 이 피처리체에 노광처리를 시행하는 노광공정을 가지며, 하나의 피처리체에 대한 린스공정 종료로부터 다음의 피처리체에 대한 린스공정 종료까지의 시간이, 하나의 피처리체에 대한 노광공정에 있어서의 시간보다도 짧은 기판처리방법을 제공한다.
또, 본 발명은, 피처리체의 처리액을 공급하는 복수의 처리액 공급노즐과, 각각의 처리액 공급노즐로부터 공급되는 처리액을 수용하는 복수의 처리액 공급원과, 각각의 처리액 공급노즐과 처리액 공급원을 각각 접속하는 공급관과 비압축 유체의 압력에 의해 작동하는 펌프로 구성되어 있고, 상기 공급관에 끼워설치되어 상기 복수의 처리액을 각각 공급하는 복수의 처리액 공급수단과 복수의 처리액 공급수단과 유로전환수단을 통하여 접속되어 있으며, 비압축 유체를 이용한 단일의 압력발생수단을 가지는 기판처리장치를 제공한다.-
公开(公告)号:KR1020100092875A
公开(公告)日:2010-08-23
申请号:KR1020100006811
申请日:2010-01-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , G03F7/38 , G02F1/13
CPC classification number: G03F7/168 , G03F7/70841 , G03F7/70933 , H01L21/67098 , H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: The number of substrate processing apparatus and method for treating substrates is the vacuum drying units is reduced. The increase of the cost about the apparatus and footprint are controlled. CONSTITUTION: Supplies the coating solutions to the hunt master shift(1) is the processed surface of substrate. The drying method(2) enforces the predetermined drying treatment for the coating film formed in the top of the substrate. The reforming water shift(4) reforms the surface layer of the coating film in which the drying treatment is enforced with the drying method. The edge remover(3) eliminates the spare of the plate circumference edge part resist film.
Abstract translation: 目的:基板处理装置的数量和处理基板的方法是减少真空干燥单元。 控制装置和占地面积成本的增加。 构成:为涂层解决方案提供狩猎主变位(1)是基材的加工表面。 干燥方法(2)对形成在基材顶部的涂膜进行预定的干燥处理。 改造水位(4)改造了用干燥法进行干燥处理的涂膜的表面层。 边缘去除器(3)消除了板周边部分抗蚀膜的备用。
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公开(公告)号:KR100948220B1
公开(公告)日:2010-03-18
申请号:KR1020030010986
申请日:2003-02-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/16
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/6715
Abstract: 피처리기판에 도포액을 토출함과 동시에 피처리기판을 회전시켜, 도포액을 피처리기판의 지름방향 바깥쪽으로 전개시켜 도포막을 형성하는 도포처리방법은, 실제로 도포액 토출노즐로부터의 도포액의 토출이 개시된 것을 검출하는 공정과, 그 검출신호에 기초하여, 도포액 토출노즐로부터 도포액을 토출시키기 위한 펌프의 구동타이밍, 도포액 토출노즐에 도포액을 공급하는 배관에 설치된 밸브의 동작타이밍, 및 피처리기판의 회전개시 또는 정지타이밍의 적어도 하나를 제어하는 공정을 구비한다.
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公开(公告)号:KR100559642B1
公开(公告)日:2007-03-02
申请号:KR1019980026778
申请日:1998-07-03
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 다케쿠마다카시
IPC: G03F7/30
Abstract: 액처리장치에서, 처리액을 스핀척에 의해 지지된 기판을 향하여 토출하기 위한 노즐은 처리액을 기판의 표면에 토출하기 위한 토출구를 포함한다. 선형 노즐로부터 토출되는 처리액이 충돌하는 선형막대는 선형 노즐의 토출구와 기판의 사이에 배치된다. 선형막대가 토출구와 기판의 사이에 배치되므로, 처리액의 토출압이 높은 때이라도, 토출된 처리액이 일단 선형막대에 충돌하여 기판에 이르는 토출속도가 감소하고, 기판에 대한 데미지가 완화되고, 토출된 처리액 속으로 들어가는 공기의 양이 감소된다. 따라서, 마이크로-버블이 발생하지 않는다.
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公开(公告)号:KR1020030080196A
公开(公告)日:2003-10-11
申请号:KR1020030010986
申请日:2003-02-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G03F7/16
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/6715
Abstract: 피처리기판에 도포액을 토출함과 동시에 피처리기판을 회전시켜, 도포액을 피처리기판의 지름방향 바깥쪽으로 전개시켜 도포막을 형성하는 도포처리방법은, 실제로 도포액 토출노즐로부터의 도포액의 토출이 개시된 것을 검출하는 공정과, 그 검출신호에 기초하여, 도포액 토출노즐로부터 도포액을 토출시키기 위한 펌프의 구동타이밍, 도포액 토출노즐에 도포액을 공급하는 배관에 설치된 밸브의 동작타이밍, 및 피처리기판의 회전개시 또는 정지타이밍의 적어도 하나를 제어하는 공정을 구비한다.
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公开(公告)号:KR100272188B1
公开(公告)日:2000-12-01
申请号:KR1019940028108
申请日:1994-10-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
Inventor: 가와카미야스노리 , 후쿠다다카히데 , 후지모토아키히로 , 다케쿠마다카시 , 난부미쓰히로 , 이이다나루아키 , 고토히데아키 , 다테야마마사노리 , 요시모토유지 , 이시모토도모코 , 야스에가시히데타미
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67265 , H01L21/67173 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , Y10S134/902 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/141
Abstract: 본 발명은, 낱장처리에 의하여 피처리체에 처리액을 도포하는 도포처리부로부터 피처리체를 피처리체 유지부재로 옮기는 제1의 이송수단, 및 복수의 피처리체 유지부재를 부착 및 이탈가능하게 얹어놓음과 함께 복수의 피처리체 유지 수단을 동시에 이동하는 이동수단을 가지는 인터페이스부와, 이동수단에 얹어놓인 피처리체 유지수단과, 도포처리가 행해진 복수의 피처리체에 배치처리체 의하여 열처리를 행하는 열처리부에 옮기는 제2의 이송수단을 가지는 열처리부를 구비하는 기판 처리장치를 제공한다.
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公开(公告)号:KR1019960012286A
公开(公告)日:1996-04-20
申请号:KR1019950029398
申请日:1995-09-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 가부시키가이샤 이와키 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은 제1의 처리부 및 제2의 처리부를 가지는 처리실의 제1의 처리부에 있어서 피처리체에 처리액을 도포하는 도포공정과, 피처리체를 상기 제1의 처리부로부터 제2의 처리부에 반송하는 공정과, 제2의 처리부에 있어서 피처리체의 둘레부에 잔존한 불필요한 처리액을 린스하므로써 제거하는 린스공정과, 린스된 피처리제를 노광장치에 반송하고, 이 피처리체에 노광처리를 하는 노광공정을 가지며, 하나의 피처리체에 대한 린스공정 종료로부터 다음의 피처리체에 대한 린스공정까지의 시간이 하나의 피처리체에 대한 노광공정에 있어서의 시간보다도 짧은 기판처리방법을 제공한다. 또, 본발명은 피처리체에 처리액을 공급하는 복수의 처리액 공급노즐과, 각각의 처리액 공급노즐로부터 공급되는 처리액을 수용하는 복수의 처리액 공급원과, 각각의 처리액 공급노즐과 처리액 공급원을 각각 접속하는 공급관고, 비압축 유체의 압력에 의해 작동하는 펌프로 구성되어 있고, 공급관에 끼워설치되어 복수의 처리액을 각각 공급하는 복수의 처리액 공급수단과, 복수의 처리액 공급수단과 유로전환수단을 통하여 접속되어 있으며, 비압축 유체를 이용한 단일의 압력발생수단을 가지는 기판처리장치를 제공한다.
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