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公开(公告)号：KR101933272B1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：KR1020160035390
申请日：2016-03-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 회전 테이블(2)에 의해 웨이퍼(W)를 공전시키면서 플라즈마 처리하는 장치에 관한 것으로, 히터 유닛(7)의 광에 의해 밝게 되어 있는 플라즈마 발생 영역에서의 플라즈마의 착화를 확실하게 검출한다. 진공 용기(1)의 천장면에 투과창(300)을 설치하고, 광 검출부(301)에 의해 투과창(300)의 하방측의 플라즈마 발생 영역의 광을 검출한다. 그리고 R, G, B의 각 광 강도의 합계에 대한 R, G, B의 각각의 비율을 구하고, 또한 안테나(83)에 고주파 전력을 공급하기 전후에서의 각 비율의 변화율을 구해서 그들을 합계한 값을 평가값으로 하고, 평가값과 임계값을 비교하여, 평가값이 임계값보다도 크면 플라즈마의 착화가 일어나고, 평가값이 임계값 이하이면 플라즈마의 착화가 일어나지 않았다고 판단한다.
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公开(公告)号：KR1020160057322A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020150156584
申请日：2015-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4584 , C23C16/4408 , C23C16/45551 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68792
Abstract: 본발명의과제는, 기판의면내의둘레방향에있어서의막 두께의균일성을높게함과함께, 성막장치의제조비용을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 진공용기내에있어서, 기판을적재영역에적재하여공전시키기위한회전테이블과, 상기회전테이블의가스공급영역에상기처리가스를공급하는처리가스공급기구와, 상기회전테이블의타면측에설치되고, 당해회전테이블의회전방향을따라회전가능한제1 기어와, 상기제1 기어에맞물리고, 상기적재영역과함께공전하도록설치되고, 자전함으로써기판이자전하도록당해적재영역을회전시키는유성기어로이루어지는제2 기어와, 상기제1 기어를회전시켜, 상기기판의자전속도를조정하기위한회전구동부를구비하도록장치를구성한다. 그에의해, 기판을자전시키기위한상기회전구동부를설치하는수를억제할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种在基板的平面上提高周向的膜厚均匀性的技术，并且抑制成膜装置的制造成本。 成膜装置包括：旋转台，其将基板装载在装载区域中并使基板旋转; 气体供给机构，其向所述旋转台的气体供给区域供给处理气体; 安装在所述旋转台的另一侧并沿所述旋转台的旋转方向旋转的第一齿轮; 与第一齿轮接合的第二齿轮被安装成与装载区域一起旋转，并且包括旋转装载区域的行星齿轮，以通过旋转来旋转基底; 以及旋转驱动单元，其旋转所述第一齿轮以调节所述基板的旋转速度。 根据本发明，可以抑制用于旋转基板的旋转驱动单元的安装次数。
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公开(公告)号：KR102028237B1
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：KR1020160084252
申请日：2016-07-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 미우라,시게히로
IPC: H01L21/02 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/60 , H01L21/205
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公开(公告)号：KR102021171B1
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：KR1020160100829
申请日：2016-08-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/67 , H01L21/66
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公开(公告)号：KR1020170003408A
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020160077604
申请日：2016-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/60 , H01L21/687
CPC classification number: C23C16/345 , C23C16/4412 , C23C16/45551
Abstract: 본발명은, 회전테이블의하방에간극이발생하는프로세스라도, 제1 및제2 배기구에서각각독립된배기를행할수 있는기판처리방법및 기판처리장치를제공하는것을목적으로한다. 제1 처리가스공급영역(P1)과, 상기제1 처리가스공급영역에공급되는제1 처리가스를배기하기위해서형성된제1 배기구와, 제2 처리가스공급영역과, 상기제2 처리가스공급영역에공급되는제2 처리가스를배기하기위해서형성된제2 배기구와, 상기제1 배기구와상기제2 배기구를연통하는연통공간을갖는처리실을사용한기판처리방법으로서, 상기제1 배기구의배기압력을상기제2 배기구의배기압력보다도소정압력높게하여, 상기제1 배기구에의상기제2 처리가스의혼입을방지해서기판처리를행한다.
Abstract translation: 提供了一种使用处理室的基板处理方法，该处理室设置有第一处理气体供给区域，供给第一处理气体供应区域的第一处理气体通过该第一排出口排出的第一处理气体供给区域， 提供给第二处理气体供应区域的第二处理气体通过其排出的第二排气口和第一排气口和第二排气口相互连通的连通空间，其中第一排气口中的排气压力 被设定为高于第二排气口中的排气压力预定压力，以便执行基板处理，同时防止第二处理气体渗入第一排气口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101928134B1
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：KR1020150156584
申请日：2015-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/205
Abstract: 본 발명의 과제는, 기판의 면내의 둘레 방향에 있어서의 막 두께의 균일성을 높게 함과 함께, 성막 장치의 제조 비용을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
진공 용기 내에 있어서, 기판을 적재 영역에 적재하여 공전시키기 위한 회전 테이블과, 상기 회전 테이블의 가스 공급 영역에 상기 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급 기구와, 상기 회전 테이블의 타면측에 설치되고, 당해 회전 테이블의 회전 방향을 따라 회전 가능한 제1 기어와, 상기 제1 기어에 맞물리고, 상기 적재 영역과 함께 공전하도록 설치되고, 자전함으로써 기판이 자전하도록 당해 적재 영역을 회전시키는 유성 기어로 이루어지는 제2 기어와, 상기 제1 기어를 회전시켜, 상기 기판의 자전 속도를 조정하기 위한 회전 구동부를 구비하도록 장치를 구성한다. 그에 의해, 기판을 자전시키기 위한 상기 회전 구동부를 설치하는 수를 억제할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020170022878A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020160100829
申请日：2016-08-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC classification number: C23C16/46 , C23C16/45536 , C23C16/45551 , C23C16/4584 , C23C16/52
Abstract: 고정밀도로온도제어를행하는것이가능한성막장치를제공하는것이다. 본실시형태의성막장치는, 처리용기내에설치된회전테이블의상면에기판을적재하고, 회전테이블을회전시키면서가열수단에의해기판을가열해서소정의성막처리를행하는성막장치로서, 상기가열수단의온도를측정하는접촉형의제1 온도측정수단과, 상기회전테이블에적재된기판의온도를측정하는비접촉형의제2 온도측정수단과, 상기제1 온도측정수단에의해측정되는제1 측정값및/또는상기제2 온도측정수단에의해측정되는제2 측정값에기초하여상기가열수단에공급하는전력을제어하는제어수단을구비하고, 상기제어수단은, 상기기판에대하여소정의성막처리를행하는경우와, 상기처리용기에대하여상기기판의반입또는반출을행하는경우에있어서, 상기가열수단에공급하는전력의제어방법을변경한다.
Abstract translation: 一种成膜装置，用于在旋转所述旋转台并通过加热部加热所述基板的同时在安装在处理容器的旋转台的上表面上的基板上进行预定的成膜处理，所述成膜装置包括：接触型第一温度测量 被配置为测量加热部件的温度的部件; 非接触型第二温度测量部件，被配置为测量所述基板的温度; 以及控制部，其基于由所述第一温度测量部测量的第一测量值和由所述第二温度测量部测量的第二测量值中的至少一个来控制供应到所述加热部的功率。 当在基板上执行预定的成膜处理时以及当将基板装载到处理容器中或从处理容器卸载时，控制部分改变用于控制功率的方法。
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公开(公告)号：KR1020170007132A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：KR1020160084252
申请日：2016-07-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 미우라,시게히로
IPC: H01L21/02 , H01L21/687 , H01L21/683 , H01L21/60 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/4412 , C23C16/401 , C23C16/45551 , C23C16/4584
Abstract: 회전테이블의하방에간극이발생하는프로세스라도, 제1 및제2 배기구에서각각독립된배기를행할수 있는기판처리장치를제공한다. 기판(W)을적재가능함과함께승강가능한회전테이블(2)과, 해당회전테이블의둘레방향을따라설치되고, 제1 처리가스를상기기판에공급가능한제1 처리가스공급영역(P1)과, 상기회전테이블의둘레방향을따라상기제1 처리가스공급영역과이격해서설치되고, 제2 처리가스를상기기판에공급가능한제2 처리가스공급영역(P2)과, 당해제1 및제2 처리가스공급영역에각각대응해서상기회전테이블보다도하방에설치되는제1 및제2 배기구(610, 620)와, 상기회전테이블의상승에의해발생한상기제1 배기구와상기제2 배기구가연통하는연통공간(S)를통해서, 상기제2 처리가스가상기제1 배기구에흐르는경로의상기제1 배기구부근의컨덕턴스를저하시키는컨덕턴스저하수단(90)을갖는다.
Abstract translation: 一种基板处理装置，包括：处理室; 旋转工作台，设置在处理室内，以便将基板放置在旋转台的表面上; 第一处理气体供给区域，包括向基板供给第一处理气体的第一处理气体供给部; 第二处理气体供给区域，包括向所述基板供给第二处理气体的第二处理气体供给部; 设置在转盘下方的第一和第二排气口; 以及电导减少部，其在第二处理气体通过连通空间朝向所述第一排出口流动的路径中降低所述第一排气口附近的电导，所述通信空间由所述旋转台的向上运动产生，并允许 第一排气口和第二排气口彼此连通。
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公开(公告)号：KR102010633B1
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：KR1020160077604
申请日：2016-06-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/60 , H01L21/687
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公开(公告)号：KR101899634B1
公开(公告)日：2018-09-17
申请号：KR1020150151152
申请日：2015-10-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/205 , C23C16/455 , H01L21/31
CPC classification number: C23C16/52 , C23C16/4409 , C23C16/45542 , C23C16/45544 , C23C16/45551 , C23C16/4584 , H01J37/321 , H01J37/32926 , H01L21/67253 , H01L21/68764 , H01L21/68771 , H01L21/68792
Abstract: 본발명은회전테이블에적재된기판을공전시켜서성막을행함에있어서, 기판의면내의둘레방향에서의막 두께의균일성을높게할 수있는기술을제공한다. 기판이자전하도록, 회전테이블에서의기판의적재영역을회전시키는회전기구와, 회전테이블의일면측에서의가스공급영역에처리가스를공급하여, 공전에의해당해가스공급영역을복수회반복통과하는기판에성막을행하기위한처리가스공급기구와, 회전테이블의회전속도를포함하는파라미터에기초하여, 기판의자전속도를연산하고, 연산된자전속도로기판을자전시키도록제어신호를출력하는제어부를구비하도록장치를구성한다. 이장치에서는, 가스공급영역에기판이위치할때마다기판의방향이바뀌도록처리를행할수 있기때문에, 둘레방향에서의막 두께의균일성을높게할 수있다.
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