Abstract:
Disclosed is a method for pretreating the inner space of a chamber in plasma nitridation, wherein the inner space of a chamber is pretreated before nitriding an oxide film formed on a substrate in a plasma nitridation process. This method for pretreating the inner space of a chamber in plasma nitridation comprises a step (step 1) wherein a process gas containing oxygen is introduced into the chamber and transformed into a plasma for generating an oxidation plasma within the chamber, and a step (step 2) wherein a process gas containing nitrogen is introduced into the chamber and transformed into a plasma for generating a nitriding plasma within the chamber.
Abstract:
플라즈마 처리 장치의 처리 용기에서 피처리체에 대하여 고 질소 도우즈량의 플라즈마 질화 처리를 한 후에, 저 질소 도우즈량의 플라즈마 질화 처리를 하는 플라즈마 질화 처리 방법으로서, 고 질소 도우즈량 조건의 플라즈마 질화 처리의 종료후에, 동일한 상기 처리 용기 내에 희가스와 질소 가스와 산소 가스를 도입하고, 처리 용기 내의 압력이 53 Pa 이상 833 Pa 이하이고, 전처리 가스중의 산소 가스의 체적 유량비가 1.5% 이상, 5% 이하의 조건에서 미량 산소 첨가 질소 플라즈마에 의해 처리 용기 내를 플라즈마 시즈닝 처리한다.
Abstract:
본 발명에 따르면, 마이크로파 플라즈마 처리 장치에 있어서 마이크로파 투과창으로서 이용되는 석영 유리제의 천판의 개량이 개시된다. 천판의 기판 W에 대면하는 면의 표면 조도를, 산술 평균 표면 조도 Ra로 하여 O.2㎛ 이하로 한다. 이에 따라, 마이크로파 플라즈마 처리 중에, 천판이 고전자 밀도 및 고전자 온도의 가혹한 환경에 노출되었다고 하더라도, 천판을 구성하는 석영 유리 재료에 유래하는 파티클의 발생이 최소한으로 억제된다.
Abstract:
Disclosed is a microwave plasma processing apparatus wherein a quartz glass top plate used as a microwave transmitting window is improved. In this microwave plasma processing apparatus, a surface of the top plate facing a substrate W is formed to have an arithmetic average surface roughness Ra of not more than 0.2 mum. Consequently, generation of particles derived from the quarts glass material constituting the top plate can be minimized even when the top plate is exposed to a severe environment of high electron density and high electron temperature. ® KIPO & WIPO 2008
Abstract:
(과제) 평활성이 우수한 TiON막을 성막할 수 있는 TiON막의 성막 방법을 제공한다. (해결 수단) 성막 초기 단계에 있어서, Ti 함유 가스와 질화 가스의 교대 공급을 X1회 반복한 후, 산화제를 공급하는 사이클을, Y1 사이클 행하고, 그 후의 성막 단계에 있어서, Ti 함유 가스와 질화 가스의 교대 공급을 X2회 반복한 후, 산화제를 공급하는 사이클을, 소망하는 막 두께가 될 때까지 Y2 사이클 행한다. 이때, 성막 초기 단계의 반복 수 X1과, 그 후의 성막 단계의 반복 수 X2는, X1>X2가 되도록 설정된다.