플라즈마 질화 처리에 있어서의 챔버 내의 전처리 방법, 플라즈마 처리 방법, 및 플라즈마 처리 장치
    1.
    发明公开
    플라즈마 질화 처리에 있어서의 챔버 내의 전처리 방법, 플라즈마 처리 방법, 및 플라즈마 처리 장치 有权
    用于预处理等离子体氮化室内空间的方法,等离子体处理方法和等离子体处理装置

    公开(公告)号:KR1020100017426A

    公开(公告)日:2010-02-16

    申请号:KR1020097024758

    申请日:2008-05-27

    Abstract: Disclosed is a method for pretreating the inner space of a chamber in plasma nitridation, wherein the inner space of a chamber is pretreated before nitriding an oxide film formed on a substrate in a plasma nitridation process. This method for pretreating the inner space of a chamber in plasma nitridation comprises a step (step 1) wherein a process gas containing oxygen is introduced into the chamber and transformed into a plasma for generating an oxidation plasma within the chamber, and a step (step 2) wherein a process gas containing nitrogen is introduced into the chamber and transformed into a plasma for generating a nitriding plasma within the chamber.

    Abstract translation: 公开了一种用于预处理等离子体氮化中的室的内部空间的方法,其中在等离子体氮化处理中在形成在基板上的氧化物膜氮化之前对室的内部空间进行预处理。 用于预处理等离子体氮化室的内部空间的方法包括步骤(步骤1),其中将含有氧气的工艺气体引入室中并转化成用于在室内产生氧化等离子体的等离子体,以及步骤(步骤 2)其中将含有氮气的处理气体引入室中并转化成等离子体,以在室内产生氮化等离子体。

    성막 장치
    4.
    发明公开
    성막 장치 审中-实审
    电影制作装置

    公开(公告)号:KR1020160076459A

    公开(公告)日:2016-06-30

    申请号:KR1020150181406

    申请日:2015-12-18

    CPC classification number: C23C16/45544 C23C16/45565 C23C16/45589

    Abstract: 진공분위기에서서로반응하는복수종류의반응가스를치환용의가스의공급을거쳐서순차로공급하여성막처리를실행하는성막장치에있어서, 반응가스와치환용의가스와의치환성이높고, 면내균일성이높은성막처리를실행할수 있는기술을제공한다. 웨이퍼(W)의탑재대(2)의상방에마련된샤워헤드(5)의가스분출구멍(511)을웨이퍼(W)보다넓은영역에배치하는동시에, 이샤워헤드(5) 위의확산공간(50)에, 횡방향으로가스를분산시키도록그 둘레방향을따라서가스토출구(52)가형성된복수의제 1 및제 2 가스분산부(4A, 4B)를배치하고있다. 그리고, 기판의중심부를중심으로하는내측의제 1 원을따라서 4개의제 1 가스분산부(4A)를마련하고, 또한, 제 1 원의외측의제 2 원을따라서 8개의제 2 가스분산부(4B)를이용하고있다.

    Abstract translation: 成膜装置技术领域本发明涉及一种成膜装置,其通过在真空条件下连续供给多种反应气体进行成膜处理,所述反应气体通过供给气体进行替换。 本发明提供的技术在反应气体和置换气体之间具有较高的替换能力,能够以均匀的平面进行成膜处理。 本发明设置多个第一和第二气体分配单元(4A,4B),其具有沿圆周方向形成的气体放电单元(52),以便沿着纵向方向将气体分布到淋浴器上的扩散空间(50) 在布置在晶片(W)的大于晶片(W)的区域的工作台(2)的上侧上的喷淋头(5)的气体吹出孔(511)的前端(5)。 本发明在基板的中央部分的内侧的第一圆周配置四个第一气体分配单元(4A),并且在第一圆的外侧沿着第二圆形使用八个第二气体分配单元(4B) 。

    플라즈마 질화 처리 방법
    6.
    发明公开
    플라즈마 질화 처리 방법 无效
    等离子体氮化法

    公开(公告)号:KR1020130018823A

    公开(公告)日:2013-02-25

    申请号:KR1020127028466

    申请日:2011-03-30

    Abstract: 플라즈마 처리 장치의 처리 용기에서 피처리체에 대하여 고 질소 도우즈량의 플라즈마 질화 처리를 한 후에, 저 질소 도우즈량의 플라즈마 질화 처리를 하는 플라즈마 질화 처리 방법으로서, 고 질소 도우즈량 조건의 플라즈마 질화 처리의 종료후에, 동일한 상기 처리 용기 내에 희가스와 질소 가스와 산소 가스를 도입하고, 처리 용기 내의 압력이 53 Pa 이상 833 Pa 이하이고, 전처리 가스중의 산소 가스의 체적 유량비가 1.5% 이상, 5% 이하의 조건에서 미량 산소 첨가 질소 플라즈마에 의해 처리 용기 내를 플라즈마 시즈닝 처리한다.

    마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 천판
    8.
    发明公开
    마이크로파 플라즈마 처리 장치 및 천판 有权
    微波等离子体加工设备

    公开(公告)号:KR1020080022137A

    公开(公告)日:2008-03-10

    申请号:KR1020077030752

    申请日:2007-01-31

    Abstract: Disclosed is a microwave plasma processing apparatus wherein a quartz glass top plate used as a microwave transmitting window is improved. In this microwave plasma processing apparatus, a surface of the top plate facing a substrate W is formed to have an arithmetic average surface roughness Ra of not more than 0.2 mum. Consequently, generation of particles derived from the quarts glass material constituting the top plate can be minimized even when the top plate is exposed to a severe environment of high electron density and high electron temperature. ® KIPO & WIPO 2008

    Abstract translation: 公开了一种微波等离子体处理装置,其中用作微波发射窗的石英玻璃顶板得到改善。 在这种微波等离子体处理装置中,顶板的面向基板W的表面形成为具有不大于0.2μm的算术平均表面粗糙度Ra。 因此,即使当顶板暴露于高电子密度和高电子温度的严酷环境下时,也可以使构成顶板的石英玻璃材料的颗粒的产生最小化。 ®KIPO&WIPO 2008

    TiON막의 성막 방법
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101930595B1

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:KR1020160121397

    申请日:2016-09-22

    Abstract: (과제) 평활성이 우수한 TiON막을 성막할 수 있는 TiON막의 성막 방법을 제공한다.
    (해결 수단) 성막 초기 단계에 있어서, Ti 함유 가스와 질화 가스의 교대 공급을 X1회 반복한 후, 산화제를 공급하는 사이클을, Y1 사이클 행하고, 그 후의 성막 단계에 있어서, Ti 함유 가스와 질화 가스의 교대 공급을 X2회 반복한 후, 산화제를 공급하는 사이클을, 소망하는 막 두께가 될 때까지 Y2 사이클 행한다. 이때, 성막 초기 단계의 반복 수 X1과, 그 후의 성막 단계의 반복 수 X2는, X1>X2가 되도록 설정된다.

Patent Agency Ranking