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    열처리 장치
    1.
    发明授权
    열처리 장치 失效
    热处理设备

    公开(公告)号：KR100697402B1

    公开(公告)日：2007-03-20

    申请号：KR1020067002759

    申请日：2004-08-11

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 다나카스미 ,  가마이시다카유키 ,  스즈키고우키

    IPC: H01L21/324

    CPC classification number: H01L21/67017 ,  C23C16/45521 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/67115

    Abstract: 본 발명은, 탑재대의 하측의 공간에 처리 가스가 침입하는 것을 방지하는 것을 목적으로 하고 있다. 지주(56)의 상단부의 내주 부분에 탑재대(58)의 하면을 지지하는 지지면(62)을 마련한다. 지지면(62)의 외측의 지주(56)의 상단부의 중간주 부분에, 둘레 방향으로 연장하는 퍼지 가스 홈(64)을 형성한다. 퍼지 가스홈(64)의 외측의 지주(56)의 상단부의 외주 부분에 대응하는 위치에 협애유로(68)를 마련한다. 퍼지 가스 공급 수단(66)으로부터 퍼지 가스 홈(64)내에 공급된 퍼지 가스는, 퍼지 가스 홈(64)내를 둘레 방향으로 확산하여, 협애유로(68)로부터 외측으로 유출한다. 이러한 퍼지 가스의 흐름에 의하여, 처리 가스가, 퍼지 가스 홈(64) 및 탑재대의 하측의 공간(S1)에 침입하는 것이 방지된다.

    기판 처리 장치 및 기판 회전 장치
    2.
    发明公开
    기판 처리 장치 및 기판 회전 장치 无效
    基板处理装置和基板旋转装置

    公开(公告)号：KR1020070058658A

    公开(公告)日：2007-06-08

    申请号：KR1020077009523

    申请日：2005-10-27

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 다나카스미 ,  스즈키고우키

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67109

    Abstract: A substrate treating device and a substrate rotating device. The substrate rotating device comprises a rotatably driven body (11) connected to substrate supporting bodies (12, 13, 14) and a rotatingly driving body (10) rotatingly driving the rotatingly driven body (11) by rotating in the state of coming into contact with the rotatingly driven body (11). The rotatingly driven body (11) and the rotatingly driving body (10) are formed of a ceramics material.

    Abstract translation: 基板处理装置和基板旋转装置。 基板旋转装置包括连接到基板支撑体（12,13,14）的旋转驱动体（11）和旋转驱动体（10），旋转驱动体（10）通过在接触的状态下旋转而旋转地驱动旋转驱动体 与旋转驱动体（11）。 旋转驱动体（11）和旋转驱动体（10）由陶瓷材料形成。

    열처리 장치
    3.
    发明公开
    열처리 장치 失效
    热处理设备

    公开(公告)号：KR1020060032651A

    公开(公告)日：2006-04-17

    申请号：KR1020067002759

    申请日：2004-08-11

    Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

    Inventor： 다나카스미 ,  가마이시다카유키 ,  스즈키고우키

    IPC: H01L21/324

    CPC classification number: H01L21/67017 ,  C23C16/45521 ,  C23C16/4584 ,  H01L21/67115

    Abstract: A processing gas is prevented from entering into a space below a placement table. A supporting surface (62) for supporting the lower face of a placement table (58) is provided at an inner circumferential portion of the upper end of a support (56). A circumferentially extending purge gas groove (64) is formed outside the supporting surface (62), in an intermediate circumferential portion of the upper end of the support (56). A narrow flow path (68) is provided outside the purge gas groove (64), at a position corresponding to an outer circumferential portion of the upper end of the support (56). A purge gas fed from purge gas-feeding means (66) into the purge gas groove diffuses in the circumferential direction in the purge gas groove (64) and flows out to the outside from the narrow flow path (68). Such a flow of the purge gas prevents a processing gas from entering into the purge gas groove (64) and a space (S1) below the placement table.

    Abstract translation: 防止处理气体进入放置台下方的空间。 用于支撑放置台（58）的下表面的支撑表面（62）设置在支撑件（56）的上端的内圆周部分处。 在支撑体（56）的上端的中间圆周部分中，在支撑表面（62）外部形成周向延伸的吹扫气体槽（64）。 在对应于支撑件（56）的上端的外周部分的位置处，在吹扫气体槽64的外侧设置有窄流路68。 从净化气体供给装置（66）进入净化气体槽的净化气体沿吹扫气体槽64的周向扩散，从窄流路68流出到外部。 吹扫气体的这种流动防止了处理气体进入吹扫气体槽（64）和放置台下方的空间（S1）。

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