반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법
    1.
    发明授权
    반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법 失效
    半导体加工系统的部件维护装置及其操作方法

    公开(公告)号:KR100716396B1

    公开(公告)日:2007-05-11

    申请号:KR1020010038097

    申请日:2001-06-29

    CPC classification number: G05B19/4065 G05B2219/37253

    Abstract: 본 발명은 파트의 동작 이상을 검지하여, 고장, 사고 등을 미연에 방지할 수 있는 반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
    파트의 통상 동작 시간 및 그 허용 한계치를 복수의 단계로 나눠 설정하고 기억한다(단계 101). 장치를 구동시켜(단계 102), 파트의 실제 동작 시간을 측정한다(단계 103). 다음에, 파트의 통상 동작 시간의 허용 한계치와 실제 동작 시간을 비교하여, 보수 판정을 한다(단계 104). 그 파트가 "양호"라고 판정된 경우에는 계속 사용된다. "불량"이라고 판정된 경우에는 단계에 따라 후처리가 행해진다(단계 105). 후처리로서는, 경고 처리, 장치의 동작 정지 처리, 교환 파트의 조달 지령 처리, 파트의 수명 예측 처리 등이 고려된다.

    기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체
    2.
    发明公开
    기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체 有权
    检查基板处理装置的方法和用于执行方法的存储中央存储检查程序

    公开(公告)号:KR1020060084388A

    公开(公告)日:2006-07-24

    申请号:KR1020060005471

    申请日:2006-01-18

    CPC classification number: Y02P90/02 H01L21/67276

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of inspecting a substrate processing apparatus capable of reducing the number of processing steps of an operator. SOLUTION: In this inspection method, if it is determined that the operation time of a substrate processing apparatus 10 communicating with a host 26 comes under a period required for wet cleaning, a carrying-in prohibition trigger for instructing to prohibit carrying a wafer W for product into a target process unit is transmitted from the host 26 to the substrate processing apparatus 10 (S202). When the contents of an automatic setup recipe is confirmed and the kind and the number of inspection wafers corresponding to inspection items using wafers are confirmed, a request of carrying a test hoop is transmitted from the substrate processing apparatus 10 to the host 26 (S212). When the mapping information of the test hoop attached on a load port 24 is reported from the substrate processing apparatus 10 to the host 26, the kind of wafers for inspection stored in the test hoop and information about a target process unit to which each of the wafers for inspection is carried in are transmitted as a special port declaration to the substrate processing apparatus 10 (S220). COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

    반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법
    4.
    发明公开
    반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법 失效
    半导体处理器的部件维护装置及其方法

    公开(公告)号:KR1020020002307A

    公开(公告)日:2002-01-09

    申请号:KR1020010038097

    申请日:2001-06-29

    CPC classification number: G05B19/4065 G05B2219/37253

    Abstract: PURPOSE: To provide the parts maintenance device for a semiconductor processor and the method, capable of detecting operational abnormalities of parts and of preventing faults and accidents, etc., beforehand. CONSTITUTION: The normal operation time of the parts and the allowable limiting value are set separately in plural stages and stored (step 101). The device is driven (step 102), and the actual operation time of the parts is measured (step 103). Then, the allowable limiting value of the normal operation time of the parts and the actual operation time are compared and maintenance decision is conducted (step 104). When the parts are decided as being acceptable (OK), they are used continuingly. When they are decided as being unacceptable (NG), a post processing is performed, corresponding to the stage (step 105). As post processing, an alarming processing, a device operation stoppage processing, an exchange parts supply command processing and a parts service life predicting processing, etc., can be named.

    Abstract translation: 目的:提供半导体处理器的零件维修装置及其方法,能够预先检测零件的运行异常和防止故障和事故等。 构成:零件的正常运行时间和容许极限值分别设定多级并存储(步骤101)。 驱动装置(步骤102),并测量零件的实际操作时间(步骤103)。 然后,比较零件的正常运行时间的允许限制值和实际运行时间,进行维护判定(步骤104)。 当部件被确定为可接受(OK)时,它们被持续使用。 当它们被判定为不可接受(NG)时,对应于该阶段执行后处理(步骤105)。 作为后处理,可以命名报警处理,设备操作停止处理,交换部件供给命令处理和部件使用寿命预测处理等。

    기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체
    8.
    发明授权
    기판 처리 장치의 검사 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억매체 有权
    检查基板处理装置的方法和用于执行方法的存储中央存储检查程序

    公开(公告)号:KR100755535B1

    公开(公告)日:2007-09-06

    申请号:KR1020060005471

    申请日:2006-01-18

    CPC classification number: Y02P90/02

    Abstract: 본 발명은 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치의 청소 시기에, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 웨이퍼의 반입 금지를 지시하고, 기판 처리 장치가 호스트 컴퓨터로, 소정의 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 웨이퍼의 종류 및 매수를 통지하고, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치로, 검사용 웨이퍼의 준비 완료를 통지한다.

    처리 장치의 유지 보수 방법, 처리 장치의 자동 검사방법, 처리 장치의 자동 복귀 방법 및 처리 장치를구동하는 소프트웨어의 자기 진단 방법
    10.
    发明公开
    처리 장치의 유지 보수 방법, 처리 장치의 자동 검사방법, 처리 장치의 자동 복귀 방법 및 처리 장치를구동하는 소프트웨어의 자기 진단 방법 有权
    처리장치의유지보수방법,처리장치의자동검사방법,처리장치의자동복귀방법및처리장치를구동하는소프트웨어의자기진단방처

    公开(公告)号:KR1020030016372A

    公开(公告)日:2003-02-26

    申请号:KR1020037000142

    申请日:2001-07-04

    CPC classification number: H01L21/67276 G05B19/4067 G05B2219/45031

    Abstract: 본 발명에 따르면, 장치의 구동이 시작되면, 장치를 구동하는 소프트웨어의 가동 상태를 실시간으로 감시하여, 이상이 발생하지 않고 있는지 진단한다(S110). S10의 진단으로 이상이 발생하지 않고 있다고 판단된 경우에는, 피(被)처리체에 대한 처리는 그대로 계속되어, 피처리체에 대한 처리가 완료되었는지 여부의 판단에 들어간다(S130). 처리가 완료된 경우에는 장치를 다운 처리한다(S140). S10의 진단으로 이상이 발생했다고 판단된 경우에는, 이상이 발생한 진단 항목에 대한 로그를 기록한다(S120). 그 후, 장치를 다운 처리한다(S140).

    Abstract translation: 根据本发明,随着处理设备驱动开始,实时监控用于驱动处理设备的软件的操作状态,以诊断是否发生异常(S110)。 如果通过在S110中进行的诊断判断没有发生异常,则允许工件处理不间断地继续,然后判定工件处理是否已经完成(S130)。 如果处理已经完成,则处理装置停止(S140)。 另一方面,如果通过在S110中执行的诊断判断发生了异常,则记录发生异常的诊断项目的日志(S120)。 处理装置然后停止(S140)。 <图像>

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