Abstract:
본 발명은 파트의 동작 이상을 검지하여, 고장, 사고 등을 미연에 방지할 수 있는 반도체 처리 장치의 파트 보수 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다. 파트의 통상 동작 시간 및 그 허용 한계치를 복수의 단계로 나눠 설정하고 기억한다(단계 101). 장치를 구동시켜(단계 102), 파트의 실제 동작 시간을 측정한다(단계 103). 다음에, 파트의 통상 동작 시간의 허용 한계치와 실제 동작 시간을 비교하여, 보수 판정을 한다(단계 104). 그 파트가 "양호"라고 판정된 경우에는 계속 사용된다. "불량"이라고 판정된 경우에는 단계에 따라 후처리가 행해진다(단계 105). 후처리로서는, 경고 처리, 장치의 동작 정지 처리, 교환 파트의 조달 지령 처리, 파트의 수명 예측 처리 등이 고려된다.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of inspecting a substrate processing apparatus capable of reducing the number of processing steps of an operator. SOLUTION: In this inspection method, if it is determined that the operation time of a substrate processing apparatus 10 communicating with a host 26 comes under a period required for wet cleaning, a carrying-in prohibition trigger for instructing to prohibit carrying a wafer W for product into a target process unit is transmitted from the host 26 to the substrate processing apparatus 10 (S202). When the contents of an automatic setup recipe is confirmed and the kind and the number of inspection wafers corresponding to inspection items using wafers are confirmed, a request of carrying a test hoop is transmitted from the substrate processing apparatus 10 to the host 26 (S212). When the mapping information of the test hoop attached on a load port 24 is reported from the substrate processing apparatus 10 to the host 26, the kind of wafers for inspection stored in the test hoop and information about a target process unit to which each of the wafers for inspection is carried in are transmitted as a special port declaration to the substrate processing apparatus 10 (S220). COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
Abstract:
로드 로크실(LL1, LL2)과 로더 모듈(LM) 사이에서의 웨이퍼(W)의 교체 타이밍을 기준으로 하여, 어느 하나의 로드 로크실(LL1, LL2)에 웨이퍼(W)가 반입된 때(Tp)에, 그 로드 로크실(LL1, LL2)에 다음 웨이퍼(W)를 반입 가능해지기까지의 PSL 시간을 산출한다. 그리고, 이 PSL이 산출되면, 로더 아암(LA1, LA2)은 로드 로크실(LL1, LL2)에 반입 가능해지기까지의 시간이 가장 짧은 다음 웨이퍼(W)를 로드 포트(LP1 내지 LP3)로부터 선택한다. 이에 따라, 로드 로크실이 설치된 클러스터 툴에서의 반송 지연을 개선한다.
Abstract:
PURPOSE: To provide the parts maintenance device for a semiconductor processor and the method, capable of detecting operational abnormalities of parts and of preventing faults and accidents, etc., beforehand. CONSTITUTION: The normal operation time of the parts and the allowable limiting value are set separately in plural stages and stored (step 101). The device is driven (step 102), and the actual operation time of the parts is measured (step 103). Then, the allowable limiting value of the normal operation time of the parts and the actual operation time are compared and maintenance decision is conducted (step 104). When the parts are decided as being acceptable (OK), they are used continuingly. When they are decided as being unacceptable (NG), a post processing is performed, corresponding to the stage (step 105). As post processing, an alarming processing, a device operation stoppage processing, an exchange parts supply command processing and a parts service life predicting processing, etc., can be named.
Abstract:
스루풋을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공한다. 웨이퍼 처리로서의 기판 처리 방법은 기판 처리 장치(2), 대기반송장치(3) 및 로드록실(4)를 구비하는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되고, 반도체 웨이퍼 W를 반송하는 기판반송 스텝(스텝 S43 및 S49)과, 반도체 웨이퍼 W에 에칭 처리를 실시하는 기판처리 스텝(스텝 S44 내지 S48)을 갖고, 기판반송 스텝 및 기판처리 스텝은 복수의 동작으로 이루어지며, 해당 기판 처리 방법은 각 스텝을 구성하는 복수의 동작 중 적어도 2개의 동작을 병행해서 실행한다. 기판처리방법, 기판처리시스템, 기판처리프로그램
Abstract:
로드 로크실(LL1, LL2)과 로더 모듈(LM) 사이에서의 웨이퍼(W)의 교체 타이밍을 기준으로 하여, 어느 하나의 로드 로크실(LL1, LL2)에 웨이퍼(W)가 반입된 때(Tp)에, 그 로드 로크실(LL1, LL2)에 다음 웨이퍼(W)를 반입 가능해지기까지의 PSL 시간을 산출한다. 그리고, 이 PSL이 산출되면, 로더 아암(LA1, LA2)은 로드 로크실(LL1, LL2)에 반입 가능해지기까지의 시간이 가장 짧은 다음 웨이퍼(W)를 로드 포트(LP1 내지 LP3)로부터 선택한다. 이에 따라, 로드 로크실이 설치된 클러스터 툴에서의 반송 지연을 개선한다.
Abstract:
According to the present invention, as processing apparatus drive starts, the operating state of software used to drive the processing apparatus is monitored in real time to diagnose whether or not an abnormality has occurred (S110). If it is judged through the diagnosis performed in S110 that no abnormality has occurred, the workpiece processing is allowed to continue uninterrupted and then a decision is made as to whether or not the workpiece processing has been completed (S130). If the processing has been completed, the processing apparatus is stopped (S140). If, on the other hand, it is judged through the diagnosis performed in S110 that an abnormality has occurred, a log of the diagnosis item with regard to which the abnormality has occurred is recorded (S120). The processing apparatus is then stopped (S140).
Abstract:
본 발명은 오퍼레이터의 공수를 삭감할 수 있는 기판 처리 장치의 검사 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치의 청소 시기에, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치에 상기 기판 처리 장치내로의 제품용 웨이퍼의 반입 금지를 지시하고, 기판 처리 장치가 호스트 컴퓨터로, 소정의 검사 항목의 검사에 사용하는 검사용 웨이퍼의 종류 및 매수를 통지하고, 호스트 컴퓨터가 기판 처리 장치로, 검사용 웨이퍼의 준비 완료를 통지한다.
Abstract:
스루풋을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공한다. 웨이퍼 처리로서의 기판 처리 방법은 기판 처리 장치(2), 대기반송장치(3) 및 로드록실(4)를 구비하는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되고, 반도체 웨이퍼 W를 반송하는 기판반송 스텝(스텝 S43 및 S49)과, 반도체 웨이퍼 W에 에칭 처리를 실시하는 기판처리 스텝(스텝 S44 내지 S48)을 갖고, 기판반송 스텝 및 기판처리 스텝은 복수의 동작으로 이루어지며, 해당 기판 처리 방법은 각 스텝을 구성하는 복수의 동작 중 적어도 2개의 동작을 병행해서 실행한다. 기판처리방법, 기판처리시스템, 기판처리프로그램
Abstract:
본 발명에 따르면, 장치의 구동이 시작되면, 장치를 구동하는 소프트웨어의 가동 상태를 실시간으로 감시하여, 이상이 발생하지 않고 있는지 진단한다(S110). S10의 진단으로 이상이 발생하지 않고 있다고 판단된 경우에는, 피(被)처리체에 대한 처리는 그대로 계속되어, 피처리체에 대한 처리가 완료되었는지 여부의 판단에 들어간다(S130). 처리가 완료된 경우에는 장치를 다운 처리한다(S140). S10의 진단으로 이상이 발생했다고 판단된 경우에는, 이상이 발생한 진단 항목에 대한 로그를 기록한다(S120). 그 후, 장치를 다운 처리한다(S140).