公开(公告)号：KR1020040093043A

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：KR1020040028391

申请日：2004-04-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 엔도쇼스케 ,  이와부치노리유키 ,  가토시게아키 ,  오쿠보도모야 ,  히로세준 ,  나가쿠라고이치 ,  고시미즈지시오 ,  덴포가즈키

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32642 ,  H01L21/6831

Abstract: PURPOSE: A plasma processing apparatus, a focus ring and a susceptor are provided to improve remarkably cooling efficiency of the focus ring without the increase of costs by providing a dielectric part and a conductive part for the focus ring. CONSTITUTION: A plasma processing apparatus includes a susceptor. The susceptor includes an electrostatic chuck(25) and a focus ring(30) connected with the electrostatic chuck through a contact portion. The focus ring is composed of a dielectric part(30a) with the contact portion and a conductive part(30b) on the dielectric part.

Abstract translation: 目的：提供等离子体处理装置，聚焦环和基座，以通过为聚焦环提供电介质部分和导电部分而不增加成本，从而显着提高聚焦环的冷却效率。 构成：等离子体处理装置包括基座。 感受器包括静电吸盘（25）和通过接触部分与静电吸盘连接的聚焦环（30）。 聚焦环由介电部分（30a）与介电部分上的接触部分和导电部分（30b）组成。

公开(公告)号：KR1020060052347A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050102738

申请日：2005-10-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가이세세이이치 ,  이와부치노리유키 ,  가토시게아키 ,  나카무라히로시 ,  요코우치다케시 ,  시바타마리코 ,  오비아키라

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: Y02P90/02 ,  Y02P90/30 ,  H01L21/02 ,  H01L21/68

Abstract: 스루풋을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공한다. 웨이퍼 처리로서의 기판 처리 방법은 기판 처리 장치(2), 대기반송장치(3) 및 로드록실(4)를 구비하는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되고, 반도체 웨이퍼 W를 반송하는 기판반송 스텝(스텝 S43 및 S49)과, 반도체 웨이퍼 W에 에칭 처리를 실시하는 기판처리 스텝(스텝 S44 내지 S48)을 갖고, 기판반송 스텝 및 기판처리 스텝은 복수의 동작으로 이루어지며, 해당 기판 처리 방법은 각 스텝을 구성하는 복수의 동작 중 적어도 2개의 동작을 병행해서 실행한다.
기판처리방법, 기판처리시스템, 기판처리프로그램

公开(公告)号：KR100793453B1

公开(公告)日：2008-01-14

申请号：KR1020037000142

申请日：2001-07-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히사토 ,  이와미아키라 ,  오비아키라 ,  다하라가즈시 ,  가토시게아키

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G05B19/4067 ,  G05B2219/45031

Abstract: According to the present invention, as processing apparatus drive starts, the operating state of software used to drive the processing apparatus is monitored in real time to diagnose whether or not an abnormality has occurred (S110). If it is judged through the diagnosis performed in S110 that no abnormality has occurred, the workpiece processing is allowed to continue uninterrupted and then a decision is made as to whether or not the workpiece processing has been completed (S130). If the processing has been completed, the processing apparatus is stopped (S140). If, on the other hand, it is judged through the diagnosis performed in S110 that an abnormality has occurred, a log of the diagnosis item with regard to which the abnormality has occurred is recorded (S120). The processing apparatus is then stopped (S140).

公开(公告)号：KR100735935B1

公开(公告)日：2007-07-06

申请号：KR1020050102738

申请日：2005-10-31

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가이세세이이치 ,  이와부치노리유키 ,  가토시게아키 ,  나카무라히로시 ,  요코우치다케시 ,  시바타마리코 ,  오비아키라

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: Y02P90/02 ,  Y02P90/30

Abstract: 스루풋을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공한다. 웨이퍼 처리로서의 기판 처리 방법은 기판 처리 장치(2), 대기반송장치(3) 및 로드록실(4)를 구비하는 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되고, 반도체 웨이퍼 W를 반송하는 기판반송 스텝(스텝 S43 및 S49)과, 반도체 웨이퍼 W에 에칭 처리를 실시하는 기판처리 스텝(스텝 S44 내지 S48)을 갖고, 기판반송 스텝 및 기판처리 스텝은 복수의 동작으로 이루어지며, 해당 기판 처리 방법은 각 스텝을 구성하는 복수의 동작 중 적어도 2개의 동작을 병행해서 실행한다.
기판처리방법, 기판처리시스템, 기판처리프로그램

公开(公告)号：KR100613198B1

公开(公告)日：2006-08-18

申请号：KR1020040028391

申请日：2004-04-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 엔도쇼스케 ,  이와부치노리유키 ,  가토시게아키 ,  오쿠보도모야 ,  히로세준 ,  나가쿠라고이치 ,  고시미즈지시오 ,  덴포가즈키

IPC: H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32642 ,  H01L21/6831

Abstract: 본 발명은 비용의 증가를 방지하면서 포커스 링의 냉각 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있는 포커스 링을 구비한 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 이 플라즈마 처리 장치는 정전 척 및 포커스 링을 구비하는 서셉터를 포함한다. 프라즈마 처리될 웨이퍼(W)가 정전 척상에 장착된다. 포커스 링은 유전제부 및 도전체부를 구비한다. 유전체부는 정전 척과 접촉하여 배치된 접촉부를 형성한다. 도전체부는 유전체부를 사이에 두고 정전 척과 대향한다.

公开(公告)号：KR1020030016372A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：KR1020037000142

申请日：2001-07-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카히사토 ,  이와미아키라 ,  오비아키라 ,  다하라가즈시 ,  가토시게아키

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G05B19/4067 ,  G05B2219/45031

Abstract: 본 발명에 따르면, 장치의 구동이 시작되면, 장치를 구동하는 소프트웨어의 가동 상태를 실시간으로 감시하여, 이상이 발생하지 않고 있는지 진단한다(S110). S10의 진단으로 이상이 발생하지 않고 있다고 판단된 경우에는, 피(被)처리체에 대한 처리는 그대로 계속되어, 피처리체에 대한 처리가 완료되었는지 여부의 판단에 들어간다(S130). 처리가 완료된 경우에는 장치를 다운 처리한다(S140). S10의 진단으로 이상이 발생했다고 판단된 경우에는, 이상이 발생한 진단 항목에 대한 로그를 기록한다(S120). 그 후, 장치를 다운 처리한다(S140).

Abstract translation: 根据本发明，随着处理设备驱动开始，实时监控用于驱动处理设备的软件的操作状态，以诊断是否发生异常（S110）。 如果通过在S110中进行的诊断判断没有发生异常，则允许工件处理不间断地继续，然后判定工件处理是否已经完成（S130）。 如果处理已经完成，则处理装置停止（S140）。 另一方面，如果通过在S110中执行的诊断判断发生了异常，则记录发生异常的诊断项目的日志（S120）。 处理装置然后停止（S140）。 ＆lt;图像＆GT;