公开(公告)号：KR1020170095757A

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：KR1020170020584

申请日：2017-02-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가와부치요스케 ,  다치바나고우조우 ,  나카모리미츠노리 ,  오오이시고타로 ,  에가시라게이스케 ,  다나카고지 ,  이나도미히로아키 ,  야마시타마사미 ,  후쿠다요시테루 ,  야마시타고지 ,  츠리후네유 ,  마스즈미다쿠로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 기판의표면의발수화처리를행하면서, 기판의패턴내에존재하는순수나발수화제의제거를제거하여건조한기판을신속하게얻는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 수평으로유지된기판(W)에대하여순수를공급한후, 기판(W)의건조를행하는데 있어서, 제1 용제공급공정에서는순수공급후의기판(W)의표면에제1 용제를공급하고, 그후의발수화제공급공정에서는기판(W)의표면에발수화제를공급한다. 제2 용제공급공정에서는발수화된후의기판(W)의표면에제2 용제를공급하고, 그후의건조공정에서기판(W)의표면의제2 용제를제거한다. 그리고제1 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다작고, 상기제2 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다크다.

Abstract translation: 液体处理方法等能够通过除去存在于基板图案中的纯水蒸发剂，同时对基板表面进行防水处理，从而迅速除去干燥的基板。 在第一溶剂供应步骤中供应纯水之后，将第一溶剂供应至基板W的表面，以便在将纯水供应至水平保持的基板W之后干燥基板W， 在随后的供应防水剂的步骤中，防水剂被供应到基板W的表面。 在第二溶剂供应步骤中，第二溶剂在防水之后供应到基板W的表面，并且在随后的干燥步骤中从基板W的表面去除第二溶剂。 第一溶剂的比重小于防水剂的比重，第二溶剂的比重大于防水剂的比重。