公开(公告)号：KR102039720B1

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：KR1020150108164

申请日：2015-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  제이에스알 가부시끼가이샤

Inventor： 아이바라메이토쿠 ,  요시다유키 ,  카와노히사시 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루 ,  모치다겐지 ,  시마모토유키

IPC: H01L21/02 ,  C11D11/00 ,  B08B3/08 ,  H01L21/67

公开(公告)号：KR101874526B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：KR1020130090350

申请日：2013-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가네코미야코 ,  오리이타케히코 ,  시무라사토루 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/0206 ,  B08B3/08 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/68728

Abstract: 패턴손상또는하지막의침식을억제하면서, 기판에부착한파티클을제거하는것이다. 실시예에따른기판세정장치는, 제 1 액공급부와제 2 액공급부를구비한다. 제 1 액공급부는, 휘발성분을포함하고기판상에막을형성하기위한처리액을기판으로공급한다. 제 2 액공급부는, 제 1 액공급부에의해기판으로공급되고, 휘발성분이휘발함으로써기판상에서고화또는경화한처리액에대하여처리액의전부를제거하는제거액을공급한다.

公开(公告)号：KR101971098B1

公开(公告)日：2019-04-22

申请号：KR1020180058989

申请日：2018-05-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가네코미야코 ,  오리이타케히코 ,  시무라사토루 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/02

公开(公告)号：KR1020140019741A

公开(公告)日：2014-02-17

申请号：KR1020130090350

申请日：2013-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가네코미야코 ,  오리이타케히코 ,  시무라사토루 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/0206 ,  B08B3/08 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/68728

Abstract: The present invention is to remove particles attached to a substrate while preventing the erosion of an underlayer or pattern damage. According to the embodiment, a substrate cleaning device comprises a first solution supply part and a second solution supply part. The first solution supply part supplies a process solution for forming a layer on the substrate and including a volatile component to the substrate. The second solution supply part supplies a removal solution for removing all process solution including a solidified or a harden process solution supplied by the first solution supply part from the substrate. [Reference numerals] (9) Decompression device

Abstract translation: 本发明是为了除去附着在基材上的颗粒，同时防止底层或图案损伤的侵蚀。 根据实施例，基板清洗装置包括第一溶液供给部和第二溶液供给部。 第一溶液供应部件提供用于在基板上形成层并且包含挥发性组分的工艺解决方案。 第二溶液供应部件提供去除溶液，用于从基材除去包括由第一溶液供应部分提供的固化或硬化工艺溶液的所有工艺溶液。 （附图标记）（9）减压装置

公开(公告)号：KR1020060049418A

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：KR1020050053501

申请日：2005-06-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마시타마사미 ,  나카시마세이지

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67184

Abstract: 본 발명은, 기판처리장치의 유지관리를 실시하는 작업원의 안전을 확보하면서, 장치의 가동효율을 향상하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 기판을 수용 가능한 기판용 유닛과 해당 기판용 유닛에 대해 기판을 반송하는 기판반송유닛을 케이싱내에 구비한 기판처리장치에 있어서, 기판용 유닛에 대향하는 위치에, 케이싱에 대해서 떼어내기 자유롭게 설치된 외벽패널과, 상기 외벽패널을 떼어내는 것에 의해 케이싱의 외부에 대해서 개방되는 기판용 유닛이 배치된 제 1 공간과, 그 이외의 기판반송유닛이 배치된 제 2 공간을 케이싱내에 있어서 차단 가능한 차단기구와, 차단기구를 작동시켜 제 1 공간과 제 2 공간을 차단시키기 위한 차단기구작동부재와, 외벽패널이 떼어졌을 때에 케이싱내의 전체의 동작을 정지하는 인터록기구를 구비하고 있다. 그리고 차단기구에 의해 제 1 공간과 제 2 공간이 차단되었을 때에, 인터록기구를 무효로 하는 인터록무효기구를 갖는다.

公开(公告)号：KR100573618B1

公开(公告)日：2006-04-24

申请号：KR1020000079344

申请日：2000-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카타노타카유키 ,  마츠이히데후미 ,  키타노준이치 ,  스즈키요 ,  야마시타마사미 ,  아오야마토루 ,  이와키히로유키 ,  시무라사토루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  B05C11/08 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754

Abstract: 본 발명은 기판처리방법 및 기판처리장치로서, 레지스트의 도포 등을 하는 처리스테이션 내에, 현상유닛과 도포유닛과 복수의 냉각플레이트를 배치하고, 기판반송장치에 의해 이들 사이에서 웨이퍼의 반송을 한다. 웨이퍼가 반송되는 영역의 온도를 온도검출기에 의해 검출하고, 이 검출값에 의거하여 도포유닛에 반송되어졌을 때의 웨이퍼 온도가 처리액의 도포온도가 되도록, 냉각플레이트에서 냉각되는 웨이퍼의 온도를 조정한다. 이것에 의해, 웨이퍼는 온도를 높은 정도로 유지한 상태에서 도포유닛으로 반송되고, 레지스트액이 도포되기 때문에, 온도변화가 원인이 되는 처리얼룩의 발생을 억제할 수 있고, 처리의 균일성 향상을 도모할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010062561A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1020000079344

申请日：2000-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카타노타카유키 ,  마츠이히데후미 ,  키타노준이치 ,  스즈키요 ,  야마시타마사미 ,  아오야마토루 ,  이와키히로유키 ,  시무라사토루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  B05C11/08 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to improve the uniformity of processing by applying a coating processing, while keeping a board in high accuracy in coating and developing devices. CONSTITUTION: The substrate processing apparatus comprises a developing unit(D1), a coating unit(C1) and a plurality of cooling parts(4) which are placed in sequence from the upper side in a processing station for coating a resist. The apparatus, moreover, includes a substrate transfer device(MA) for transferring the substrate cooled in the cooling part to the coating unit(C1), a temperature detector(3A) for detecting the temperature of the area transferred by the substrate transfer device(MA), and a controller(30) for adjusting the temperature of the substrate cooled in the cooling part(4) based on a value detected by the temperature detector(3A) until the temperature of the substrate transferred to the coating unit(C1) become the coating temperature at the time of coating the resist liquid.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，通过施加涂布处理来提高加工的均匀性，同时在涂布和显影装置中保持高精度的板。 构成：基板处理装置包括显影单元（D1），涂布单元（C1）和多个冷却部件（4），它们在用于涂覆抗蚀剂的处理站中从上侧依次放置。 此外，该装置包括用于将冷却部件中冷却的基板传送到涂布单元（C1）的基板转印装置（MA），用于检测由基板转印装置传送的区域的温度的温度检测器（3A） MA），以及控制器（30），用于基于由温度检测器（3A）检测到的值直到转印到涂布单元（C1）的基板的温度来调节冷却部件（4）中冷却的基板的温度， 成为涂布抗蚀剂液体时的涂布温度。

公开(公告)号：KR1020170095757A

公开(公告)日：2017-08-23

申请号：KR1020170020584

申请日：2017-02-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가와부치요스케 ,  다치바나고우조우 ,  나카모리미츠노리 ,  오오이시고타로 ,  에가시라게이스케 ,  다나카고지 ,  이나도미히로아키 ,  야마시타마사미 ,  후쿠다요시테루 ,  야마시타고지 ,  츠리후네유 ,  마스즈미다쿠로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 기판의표면의발수화처리를행하면서, 기판의패턴내에존재하는순수나발수화제의제거를제거하여건조한기판을신속하게얻는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 수평으로유지된기판(W)에대하여순수를공급한후, 기판(W)의건조를행하는데 있어서, 제1 용제공급공정에서는순수공급후의기판(W)의표면에제1 용제를공급하고, 그후의발수화제공급공정에서는기판(W)의표면에발수화제를공급한다. 제2 용제공급공정에서는발수화된후의기판(W)의표면에제2 용제를공급하고, 그후의건조공정에서기판(W)의표면의제2 용제를제거한다. 그리고제1 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다작고, 상기제2 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다크다.

Abstract translation: 液体处理方法等能够通过除去存在于基板图案中的纯水蒸发剂，同时对基板表面进行防水处理，从而迅速除去干燥的基板。 在第一溶剂供应步骤中供应纯水之后，将第一溶剂供应至基板W的表面，以便在将纯水供应至水平保持的基板W之后干燥基板W， 在随后的供应防水剂的步骤中，防水剂被供应到基板W的表面。 在第二溶剂供应步骤中，第二溶剂在防水之后供应到基板W的表面，并且在随后的干燥步骤中从基板W的表面去除第二溶剂。 第一溶剂的比重小于防水剂的比重，第二溶剂的比重大于防水剂的比重。

公开(公告)号：KR1020160016671A

公开(公告)日：2016-02-15

申请号：KR1020150108164

申请日：2015-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  제이에스알 가부시끼가이샤

Inventor： 아이바라메이토쿠 ,  요시다유키 ,  카와노히사시 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루 ,  모치다겐지 ,  시마모토유키

IPC: H01L51/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02057 ,  B08B3/08 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715

Abstract: 높은파티클제거성능을얻을수 있는것이다. 실시형태에따른기판세정방법은, 성막처리액공급공정과제거액공급공정을포함한다. 성막처리액공급공정은, 유기용매와, 불소원자를포함하고상기유기용매에가용인중합체를함유하는성막처리액을기판에공급한다. 제거액공급공정은, 성막처리액이기판상에서고화또는경화되어이루어지는처리막에대하여처리막을제거하는제거액을공급한다.

Abstract translation: 本发明可以获得高的除尘性能。 根据实施例的基板清洗方法包括成膜处理液体供给处理和去除液体供给处理。 成膜工艺液体供应工艺包括有机溶剂和氟原子，并将含有可溶于有机溶剂的聚合物的成膜工艺液体提供给基材。 去除液体供给过程将用于除去工艺膜的去除液提供给通过在基板上固化或固化成膜液而形成的处理膜。

公开(公告)号：KR1020160016667A

公开(公告)日：2016-02-15

申请号：KR1020150108099

申请日：2015-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아이바라메이토쿠 ,  요시다유키 ,  카와노히사시 ,  야마시타마사미 ,  칸노이타루 ,  모치다겐지 ,  시마모토유키

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L51/00 ,  C07C69/00

CPC classification number: B08B3/08 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715

Abstract: 높은파티클제거성능을얻는것이다. 실시형태에따른기판처리시스템은, 유지부와, 제거액공급부를구비한다. 유지부는, 유기용매와, 불소원자를포함하고유기용매에가용인중합체를함유하는처리막이형성된기판을유지한다. 제거액공급부는, 기판상의처리막에대하여처리막을제거하는제거액을공급한다.

Abstract translation: 本发明是为了获得高的除尘性能。 根据实施例，基板处理系统包括保持单元和去除溶液供应单元。 保持单元保持其上形成有处理膜的基板，其中处理膜包含有机溶剂和氟原子，并且含有可溶于有机溶剂的聚合物。 除去溶液供给单元将能够除去处理膜的去除溶液供给到基板上的处理膜。