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公开(公告)号：KR1020160148465A
公开(公告)日：2016-12-26
申请号：KR1020160073626
申请日：2016-06-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G05D7/0635 , G05B2219/41303 , H01L21/67051 , H01L21/67253 , H01L21/02307 , H01L21/02052 , H01L21/02343 , H01L21/67017 , H01L21/67126 , H01L21/6715 , H01L22/12
Abstract: 본발명은처리유체가피처리체에도달하고나서도달하지않게되기까지의시간이피처리체사이에서변동되는것에따른처리결과의변동을방지하는것을과제로한다. 실시형태에따른처리장치는챔버와노즐과측정부와개폐부와제어부를구비한다. 챔버는피처리체를수용한다. 노즐은챔버에적어도하나마련되어, 피처리체를향하여처리유체를공급한다. 측정부는노즐에공급되는처리유체의공급유량을측정한다. 개폐부는노즐에공급되는처리유체의유로의개폐를행한다. 제어부는개폐부로하여금, 개방동작을행하게하는개방동작신호및 폐쇄동작을행하게하는폐쇄동작신호를미리설정된시점에서출력한다. 또한, 제어부는개방동작신호를출력한후, 공급유량이미리설정된유량으로변화할때의측정부의측정결과에기초하여처리유체의적산량을산출하며, 산출된적산량에기초하여, 개방동작신호또는폐쇄동작신호를출력하는시점을미리설정된시점으로부터변경하는출력시점변경처리를행한다.
Abstract translation: 公开了一种包括室，至少一个喷嘴，测量单元，打开/关闭单元和控制器的处理设备。 该室容纳工件。 喷嘴设置在腔室中以朝向工件供应处理流体。 测量单元测量供应到喷嘴的处理流体的供应流量。 打开/关闭单元执行要供给到喷嘴的处理流体的流路的打开/关闭。 控制器以预设的定时输出打开和关闭操作信号。 在输出打开操作信号之后，控制器基于测量单元的测量结果计算处理流体的积分量，并且执行输出定时改变处理以改变从预设定时输出打开或关闭操作信号的定时 基于计算的积分量。
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公开(公告)号：KR1020170095757A
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020170020584
申请日：2017-02-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 가와부치요스케 , 다치바나고우조우 , 나카모리미츠노리 , 오오이시고타로 , 에가시라게이스케 , 다나카고지 , 이나도미히로아키 , 야마시타마사미 , 후쿠다요시테루 , 야마시타고지 , 츠리후네유 , 마스즈미다쿠로
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/324
Abstract: 기판의표면의발수화처리를행하면서, 기판의패턴내에존재하는순수나발수화제의제거를제거하여건조한기판을신속하게얻는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 수평으로유지된기판(W)에대하여순수를공급한후, 기판(W)의건조를행하는데 있어서, 제1 용제공급공정에서는순수공급후의기판(W)의표면에제1 용제를공급하고, 그후의발수화제공급공정에서는기판(W)의표면에발수화제를공급한다. 제2 용제공급공정에서는발수화된후의기판(W)의표면에제2 용제를공급하고, 그후의건조공정에서기판(W)의표면의제2 용제를제거한다. 그리고제1 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다작고, 상기제2 용제의비중은, 상기발수화제의비중보다크다.
Abstract translation: 液体处理方法等能够通过除去存在于基板图案中的纯水蒸发剂，同时对基板表面进行防水处理，从而迅速除去干燥的基板。 在第一溶剂供应步骤中供应纯水之后，将第一溶剂供应至基板W的表面，以便在将纯水供应至水平保持的基板W之后干燥基板W， 在随后的供应防水剂的步骤中，防水剂被供应到基板W的表面。 在第二溶剂供应步骤中，第二溶剂在防水之后供应到基板W的表面，并且在随后的干燥步骤中从基板W的表面去除第二溶剂。 第一溶剂的比重小于防水剂的比重，第二溶剂的比重大于防水剂的比重。
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公开(公告)号：KR102251256B1
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：KR1020140074886
申请日：2014-06-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이노우에시게히사 , 나가야마다이스케 , 마츠키가츠후미 , 마스즈미다쿠로 , 요시다유키 , 아이바라메이토쿠 , 기요세히로미 , 우노다카시 , 마루야마히로타카 , 고야마가즈야 , 나가자와다카시
IPC: H01L21/302 , H01L21/683
Abstract: 본발명은액적상의처리액으로기판을처리하는기판액처리장치및 기판액처리방법에있어서, 기판의표면에파티클이부착되는것을억제하여, 기판의처리를양호하게행할수 있도록하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판액처리장치(1)에서, 기판(3)의표면을향해순수를함유하는액적상의제1 처리액을토출하는제1 처리액토출부(12)와, 상기액적상의제1 처리액으로처리한상기기판(3)의표면을향해, 상기기판(3) 표면의제타전위를네거티브로반전시키는제2 처리액을토출하는제2 처리액토출부(13)를갖는것으로하였다. 예컨대상기제1 처리액으로서는, 이산화탄소가첨가된순수가이용되고, 상기제2 처리액으로서는, SC-1액이이용된다.
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公开(公告)号：KR1020140148330A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020140074886
申请日：2014-06-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이노우에시게히사 , 나가야마다이스케 , 마츠키가츠후미 , 마스즈미다쿠로 , 요시다유키 , 아이바라메이토쿠 , 기요세히로미 , 우노다카시 , 마루야마히로타카 , 고야마가즈야 , 나가자와다카시
IPC: H01L21/302 , H01L21/683
CPC classification number: B08B3/02 , H01L21/67051
Abstract: An objective of the present invention is to provide an apparatus and a method of liquid processing a substrate, in which particles are suppressed from attaching to a substrate so that the substrate is satisfactorily processed. The liquid processing apparatus (1) of the present invention includes: a first processing liquid discharge unit (12) to discharge a first processing liquid in a form of liquid droplets, which contains pure water toward the surface of the substrate (13) ; and a second processing liquid discharge unit (13) to discharge a second processing liquid, which inverts a zeta electrical potential of a surface of the substrate (3) to a negative zeta potential, toward the surface of the substrate (3) processed by the first processing liquid in the form of the liquid droplets. For example, a pure water having carbon dioxide added is used as the first processing liquid and an SC-1 liquid is used as the second processing liquid.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种液体处理衬底的装置和方法，其中抑制颗粒附着到衬底上，使得衬底被令人满意地加工。 本发明的液体处理装置（1）包括：第一处理液体排出单元（12），其将含有纯水的液滴形式的第一处理液体朝向基板（13）的表面排出; 以及第二处理液体排出单元（13），用于将基板（3）的表面的ζ电位反转为负ζ电位的第二处理液朝向由所述基板（3）处理的基板（3）的表面 首先以液滴的形式处理液体。 例如，使用添加有二氧化碳的纯水作为第一处理液，使用SC-1液作为第二处理液。
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