Abstract:
PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to improve the process efficiency for substrates by using only the normal nozzle for a liquid process. CONSTITUTION: A liquid process unit(2) includes nozzles and a liquid process module(20). A transfer unit(4) moves a substrate to a process block. A monitoring unit detects the discharging state of the nozzles. A control unit selects normal nozzles among the nozzles to perform a liquid process on the substrate. [Reference numerals] (2) Liquid process module; (3) Inspection module; (A2) Liquid process unit; (C1) Carrier block; (C2) Process block; (C3) Interface block; (C4) Exposing block; (C5) Inspection block
Abstract:
본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생기고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하고 � �다.
Abstract:
본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생김고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는 노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한 밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기 때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하� � 있다.
Abstract:
본 발명의 과제는, 기판의 로트에 대응하는 처리액의 종별마다 준비된 복수의 노즐을 포함하는 액처리부를 구비한 액처리 장치에 있어서, 액처리부에 발생한 트러블에 대하여 처리 효율의 저하를 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 하나의 로트의 웨이퍼(W)의 액처리에 사용하는 약액 노즐(25a)에 있어서 트러블이 발생한 경우에, 그 하나의 로트에 대응하는 약액 노즐(25a)의 사용을 정지하고, 당해 약액 노즐(25a)과는 다른 약액 노즐(25b)을 사용하여 처리를 행하는 다음 로트에 대해서는 처리를 행하는 것으로 한다. 약액 노즐에 있어서의 트러블 발생의 판단에 대해서는, 처리한 각 웨이퍼(W)의 액처리 상태를 순차적으로 검사하여 그 양부를 판정하고, 동일한 약액 노즐을 사용하여 다른 액처리부(COT1 내지 COT3)에서 처리된 웨이퍼(W)에 있어서, 예를 들어 3회 연속으로 불량 판정으로 된 경우에, 약액 노즐에 있어서의 트러블 발생이라고 판단한다.
Abstract:
The objective of the present invention is to properly generate the reference image of a substrate and to properly inspect the defects of the substrate. The present invention relates to a method of generating the image of a wafer which is the reference of defect inspection, based on photographed substrate images after the wafer is photographed. The present invention includes a component separation process of separating the plane distribution Z of a pixel value in the photographed substrate images into pixel value distribution components by using a Zernike polynomial expression according to the substrate images, a Zernike index calculation process of calculating the Zernike index of each pixel value distribution component separated by the Zernike polynomial expression, a Zernike index calculation process of extracting a value which has a gap between each calculated Zernike index and a center value (1) and a preset value or more (2) from the center value according to a Zernike index having the same dimension, an image speciation process of specifying each substrate image having the extracted value, and an image generation process of generating the image of the wafer which is the reference of the defect inspection by mixing the specific substrate images.