公开(公告)号：KR101951054B1

公开(公告)日：2019-02-21

申请号：KR1020130149777

申请日：2013-12-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세가와이즈미 ,  도미타히로시 ,  이와나가슈지 ,  니시야마다다시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/66

公开(公告)号：KR1020170098694A

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：KR1020170018051

申请日：2017-02-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 고가노리히사 ,  니시야마다다시 ,  노다야스아키

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/027

CPC classification number: H04N7/183 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/8812 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2256

Abstract: 기기트러블을억제하면서, 기판촬상장치의소형화및 저비용화를도모한다. 검사유닛(U3)은웨이퍼(W)를유지하여회전시키도록구성된유지대와, 유지대의회전축에대해경사짐과함께, 유지대에유지된웨이퍼(W)의단부면(Wc)과이면(Wb)의주연영역(Wd)에대향하는반사면(432)을갖는미러부재(430)와, 유지대에유지된웨이퍼(W)의표면(Wa)의주연영역(Wd)으로부터의광과, 유지대에유지된웨이퍼(W)의단부면(Wc)으로부터의광이미러부재(430)의반사면(432)에서반사된반사광이모두렌즈를통해입력되는촬상소자를갖는카메라를구비한다.

Abstract translation: 衬底图像拾取装置可以小型化并降低成本，同时抑制装置故障。 检查单元U3具备保持晶圆W以及保持在保持台上的晶圆W的端面Wc和背面Wb并使其旋转的保持台， 具有与晶片W的周边区域Wd相对的反射面432，来自保持在保持基座上的晶片W的表面Wa的周边区域Wd的光， 并且，从反射镜部件430所保持的晶圆W的端面Wc反射并被反射镜部件430的反射面432反射的光通过透镜入射的摄像元件。

公开(公告)号：KR1020140074214A

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：KR1020130149777

申请日：2013-12-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세가와이즈미 ,  도미타히로시 ,  이와나가슈지 ,  니시야마다다시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G03F7/7065 ,  G03F7/702 ,  G03F7/705 ,  H01L21/0273 ,  H01L22/00

Abstract: The objective of the present invention is to properly generate the reference image of a substrate and to properly inspect the defects of the substrate. The present invention relates to a method of generating the image of a wafer which is the reference of defect inspection, based on photographed substrate images after the wafer is photographed. The present invention includes a component separation process of separating the plane distribution Z of a pixel value in the photographed substrate images into pixel value distribution components by using a Zernike polynomial expression according to the substrate images, a Zernike index calculation process of calculating the Zernike index of each pixel value distribution component separated by the Zernike polynomial expression, a Zernike index calculation process of extracting a value which has a gap between each calculated Zernike index and a center value (1) and a preset value or more (2) from the center value according to a Zernike index having the same dimension, an image speciation process of specifying each substrate image having the extracted value, and an image generation process of generating the image of the wafer which is the reference of the defect inspection by mixing the specific substrate images.

Abstract translation: 本发明的目的是适当地产生衬底的参考图像并适当地检查衬底的缺陷。 本发明涉及一种基于在拍摄晶片之后拍摄的基板图像来生成作为缺陷检查参考的晶片的图像的方法。 本发明包括通过使用根据基板图像的泽尔尼克多项式表示将拍摄的基板图像中的像素值的平面分布Z分离成像素值分布分量的分量分离处理，计算泽恩日克索引的泽尼克数指数计算处理 由Zernike多项式表示分离的每个像素值分布分量，Zernike指数计算处理，从中心提取具有每个计算的Zernike指数与中心值（1）之间的间隔和预设值（2）的值 根据具有相同维度的泽尔尼克索引值，指定具有提取值的每个基底图像的图像形成处理以及通过混合特定基底产生作为缺陷检查的参考的晶片的图像的图像生成处理 图片。

公开(公告)号：KR101849411B1

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：KR1020120045224

申请日：2012-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히사노가즈야 ,  도미따히로시 ,  고가노리히사 ,  니시야마다다시 ,  하야까와마꼬또

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/93 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/9513 ,  G06T7/0004

Abstract: 본발명의과제는검사용기판을사용하는일 없이조명부의조도의저하에의한검사의문제가발생하는것을방지할수 있는기술을제공하는것이다. 하우징내에설치된적재대에적재된기판을피사체로서촬상하여검사를행하는검사모드와, 조명부의조도를확인하기위한메인터넌스모드사이에서모드를선택하기위한모드선택부와, 상기하우징내에설치되어, 상기조명부의광을촬상부의촬상소자에도광하기위한도광부재와, 메인터넌스모드실행시에상기도광부재를통해촬상소자에의해취득한조명부의광의휘도가, 미리설정된허용범위내인지여부를판정하는판정부와, 상기판정부에의해상기휘도가상기허용범위로부터벗어나있다고판정되었을때에조명부의교환을필요로하는것을통지하기위한통지부를구비하도록기판검사장치를구성한다.

公开(公告)号：KR1020170098695A

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：KR1020170018163

申请日：2017-02-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 노다야스아키 ,  니시야마다다시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40

CPC classification number: H01L21/0274 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2028 ,  G03F7/26 ,  G06T7/0008 ,  G06T7/60 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68714 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 웨이퍼가휨을갖는경우이더라도당해웨이퍼의주연에대하여적절한처리를행한다. 웨이퍼의처리방법은, 휨량이기지인기준웨이퍼의주연전체주위에걸쳐기준웨이퍼의단부면을카메라에의해촬상하고, 기준웨이퍼의단부면의형상데이터를기준웨이퍼의주연전체주위에걸쳐취득하는공정과, 웨이퍼의주연전체주위에걸쳐웨이퍼의단부면을카메라에의해촬상하고, 웨이퍼의단부면의형상데이터를웨이퍼의주연전체주위에걸쳐취득하는공정과, 각형상데이터에기초하여웨이퍼의휨량을산출하는공정과, 웨이퍼의표면에레지스트막을형성하는공정과, 레지스트막의주연부에대한유기용제의공급위치를당해휨량에기초하여결정하고, 당해공급위치로부터공급되는유기용제에의해당해주연부를녹여서웨이퍼위로부터제거하는제7 공정을포함한다.

Abstract translation: 即使晶片发生翘曲，也会在晶片周围进行适当的处​​理。 晶片的处理，弯曲量的步骤中拾取通过在基准晶片基座到照相机的整个圆周周围的基准晶片的端面，并且获取在基准晶片的周围的基准晶片的整个外周端面形状数据 通过照相机在晶片的整个外围拾取晶片的端面并获取晶片的整个外围周围的晶片的端面的形状数据的步骤; 计算步骤中，并且形成在晶片的表面上的工序的抗蚀剂膜，在本领域中的有机溶剂对通过基于翘曲量的抗蚀剂膜，以所述周缘的进料位置，在本领域是通过从现有技术的供给位置供给有机溶剂溶解周边晶片 第七步从上面删除。

公开(公告)号：KR1020150128578A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：KR1020150063004

申请日：2015-05-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이와나가슈지 ,  니시야마다다시 ,  가토오간조오

IPC: G01B11/06 ,  H01L21/66 ,  G06T1/00

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01B11/06 ,  G01B11/0616 ,  G06T7/60 ,  G06T2207/10004 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/12 ,  H04N5/23229

Abstract: 측정준비용기판상의복수점을미리측정해서얻어진막 두께측정값과, 당해막 두께측정값에대응하는각 좌표를취득한다. 미리촬상장치에서측정준비용기판을촬상하여얻어진준비용촬상화상으로부터, 각좌표에있어서의화소값을추출한다. 각좌표에있어서추출된화소값과, 각좌표에있어서의막 두께측정값과의상관데이터를생성한다. 막두께측정대상으로되는기판을촬상장치로촬상하여촬상화상을취득하고, 당해촬상화상의화소값과상관데이터에기초하여, 막두께측정대상으로되는기판상에형성된막의막 두께를산출한다.

Abstract translation: 获取通过预先测量测量准备衬底上的多个点获得的膜厚度测量值和与膜厚度测量值相对应的坐标。 从通过成像装置预先成像测量准备基板获得的准备图像中提取每个坐标处的像素值。 生成在各坐标处提取的像素值与各坐标处的膜厚测量值之间的相关数据。 作为膜厚测量对象的基板由成像装置成像以获取图像，并且基于图像的像素值来计算形成在作为膜厚度测量对象的基板上的膜的膜厚度， 相关数据。

公开(公告)号：KR1020120133999A

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：KR1020120045224

申请日：2012-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히사노가즈야 ,  도미따히로시 ,  고가노리히사 ,  니시야마다다시 ,  하야까와마꼬또

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/93 ,  G01N21/9501 ,  G01N2021/9513 ,  G06T7/0004

Abstract: PURPOSE: A substrate inspection apparatus, a substrate inspection method, and a storage medium are provided to prevent an inspection problem of a substrate due to illumination degradation in a lighting part without transferring a controlling substrate to the apparatus. CONSTITUTION: A mode selection part(46) selects a mode from a loading table inspection mode and a maintenance mode. A light guiding member is installed within a housing and guides light of a lighting part to an image pickup device. A determination part determines whether or not the brightness of the light in the lighting part acquired by the image pickup device is in a predetermined tolerance range using the light guiding member when the maintenance mode is executed. A notifying part(45) notifies that it is necessary to have the exchange of the lighting part when the determination part determines the brightness of the light is beyond the predetermined tolerance range. [Reference numerals] (30,HH) Image pickup device 1-2048; (32) Lens; (34) A/D converter; (35) Output correction part; (36) Signal processing part; (37) Converting part; (4) Control part; (42) CPU; (43) Program storing part; (45) Display part(notifying part); (46) Input part; (51) Program for an inspection mode; (52) Program for a maintenance mode; (53) Target value of brightness, upper bound of a indication value, and tolerance range of the difference from the target value; (55) Lamp exchange date; (56) Reference data; (62) Elapsed time of the indication value; (63) Need or not need for lamp exchange, the presence of indication value change; (AA) Image pickup device; (BB) Digital value(0-255); (CC) Brightness(0-255); (DD) Correction value; (EE) Indication value; (FF) Indication value setting data; (GG) Determined indication value; (II) Brightness α-γ

Abstract translation: 目的：提供基板检查装置，基板检查方法和存储介质，以防止由于照明部分的照明劣化而导致的基板的检查问题，而不将控制基板传送到设备。 构成：模式选择部（46）从装载台检查模式和维护模式中选择模式。 导光构件安装在壳体内并将照明部分的光引导到图像拾取装置。 确定部件确定当执行维护模式时，由图像拾取装置获取的照明部分中的光的亮度是否在使用导光部件的预定公差范围内。 通知部件（45）通知当确定部件确定光的亮度超过预定公差范围时，需要更换照明部件。 （附图标记）（30，HH）图像拾取装置1-2048; （32）镜头; （34）A / D转换器; （35）输出校正部; （36）信号处理部分; （37）转换件; （4）控制部分; （42）CPU; （43）程序存储部分; （45）显示部（通知部）; （46）输入部分; （51）检查模式程序; （52）维护方式的程序; （53）亮度的目标值，指示值的上限，以及与目标值的差的公差范围; （55）灯交换日期; （56）参考数据; （62）指示值的经过时间; （63）需要或不需要灯交换，指示值存在变化; （AA）摄像装置; （BB）数字值（0-255）; （CC）亮度（0-255）; （DD）校正值; （EE）指示值; （FF）指示值设定数据; （GG）确定指示值; （II）亮度α＆ggr;