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公开(公告)号：KR1020150128578A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：KR1020150063004
申请日：2015-05-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G06T7/0004 , G01B11/06 , G01B11/0616 , G06T7/60 , G06T2207/10004 , G06T2207/30148 , H01L21/67253 , H01L22/12 , H04N5/23229
Abstract: 측정준비용기판상의복수점을미리측정해서얻어진막 두께측정값과, 당해막 두께측정값에대응하는각 좌표를취득한다. 미리촬상장치에서측정준비용기판을촬상하여얻어진준비용촬상화상으로부터, 각좌표에있어서의화소값을추출한다. 각좌표에있어서추출된화소값과, 각좌표에있어서의막 두께측정값과의상관데이터를생성한다. 막두께측정대상으로되는기판을촬상장치로촬상하여촬상화상을취득하고, 당해촬상화상의화소값과상관데이터에기초하여, 막두께측정대상으로되는기판상에형성된막의막 두께를산출한다.
Abstract translation: 获取通过预先测量测量准备衬底上的多个点获得的膜厚度测量值和与膜厚度测量值相对应的坐标。 从通过成像装置预先成像测量准备基板获得的准备图像中提取每个坐标处的像素值。 生成在各坐标处提取的像素值与各坐标处的膜厚测量值之间的相关数据。 作为膜厚测量对象的基板由成像装置成像以获取图像，并且基于图像的像素值来计算形成在作为膜厚度测量对象的基板上的膜的膜厚度， 相关数据。
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公开(公告)号：KR101678252B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020120128711
申请日：2012-11-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/683 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67023 , G05D3/00 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67259
Abstract: 본발명은기판의재질이나표면상태등의영향을받는일없이기판의유지상태의양부를정확하게판단할수 있는기판처리장치를제공하는것을과제로한다. 본발명에서는, 기판(2)을유지하는기판유지수단(22)과, 상기기판유지수단(22)에서상기기판(2)을정상적으로유지했을때에상기기판(2)의끝가장자리부가존재하는영역을촬영하는카메라(54)와, 상기카메라(54)로촬영된화상에기초하여상기기판유지수단(22)에의한상기기판(2)의유지상태를판단하는제어수단(26)을갖는것으로했다.
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公开(公告)号：KR1020100065073A
公开(公告)日：2010-06-15
申请号：KR1020090095470
申请日：2009-10-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G01N21/956 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC classification number: G06T7/001 , G06T7/33 , G06T2207/30121 , G06T2207/30148
Abstract: PURPOSE: A substrate test method and apparatus and a storage medium are provided to improve the test accuracy of an inspected substrate by controlling a distortion of an image due to the position and the location of an imaging device. CONSTITUTION: A substrate test method comprises the following steps. The coordinates of a reference point on a viewing coordinate system which is specified with a pixel group arranged in the matrix shape are acquired. The coordinates of the reference point are converted into coordinates on a viewing plane coordinate system. The coordinates of the reference point on the viewing plane coordinate system are converted into the coordinates of a camera coordinate system. The transform parameter of both coordinate systems is calculated and obtained. A substrate to be inspected is imaged with a camera. The image data on the viewing coordinate system is acquired. The obtained image data on the viewing coordinate system is converted into the image data on the viewing plane coordinate system. The image data on the viewing plane coordinate system is converted into the image data on the camera coordinate system. The image data on the camera coordinate system is converted into the image data on the world coordinate system. The inspection of the substrate is processed based on the image data on the world coordinate system.
Abstract translation: 目的：提供基板测试方法和设备以及存储介质，以通过控制由于成像设备的位置和位置而导致的图像失真来提高被检查基板的测试精度。 构成：底物测试方法包括以下步骤。 获取以矩阵形状排列的像素组指定的观察坐标系上的基准点的坐标。 参考点的坐标转换为观察平面坐标系上的坐标。 观察平面坐标系上参考点的坐标被转换为相机坐标系的坐标。 计算和获得两个坐标系的变换参数。 用相机对待检查的基片进行成像。 获取观察坐标系上的图像数据。 将观看坐标系上获得的图像数据转换成观察平面坐标系上的图像数据。 观察平面坐标系上的图像数据被转换成相机坐标系上的图像数据。 相机坐标系上的图像数据被转换为世界坐标系上的图像数据。 基于世界坐标系上的图像数据对基板的检查进行处理。
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公开(公告)号：KR102238599B1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：KR1020140153622
申请日：2014-11-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66 , H01L21/027
Abstract: 웨이퍼의결함을분석함으로써, 잠재적인트러블을미연에방지한다. 기판의결함을분석하는장치로서, 피검사기판을촬상하는촬상장치와, 촬상된기판의화상에기초하여, 기판면내에서의결함의특징량을추출하는결함특징량추출부와, 복수의기판에대한상기결함의특징량을적산하여적산데이터(AH)를발생하는결함특징량적산부와, 적산한결함의특징량이소정의임계치를초과하고있는지여부를판정하는결함판정부와, 상기결함판정부에서의판정결과를출력하는출력부를가진다.
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5.发明公开
公开(公告)号：KR1020130102486A
公开(公告)日：2013-09-17
申请号：KR1020130023171
申请日：2013-03-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G06T7/001 , G06T2207/10016 , G06T2207/30148
Abstract: PURPOSE: A process monitoring device in a semiconductor manufacturing apparatus, a process monitoring method in the semiconductor manufacturing apparatus, and the semiconductor manufacturing apparatus are provided to prevent the generation of defects in a wafer by performing a reliable monitoring process. CONSTITUTION: A dynamic image monitor camera is formed in a coating development device. A calculation processing part (103) inputs dynamic image signals. A data memory part (104) includes a hard disk. The calculation processing part performs a calculating process on the dynamic image signals. A leaning failure determination processing part (105) inputs dynamic image data. [Reference numerals] (101) Video monitor camera; (102) Image frame grabber part; (103) Calculation processing part; (104) Data memory part; (105) Leaning failure determination processing part; (106) Diagnosis result display part; (107) Device event issue part; (AA) Alarm
Abstract translation: 目的：提供半导体制造装置中的处理监视装置，半导体制造装置中的处理监视方法和半导体制造装置，以通过执行可靠的监视处理来防止晶片中的缺陷的产生。 构成：在涂料开发装置中形成动态图像监视摄像机。 计算处理部（103）输入动态图像信号。 数据存储部（104）包括硬盘。 计算处理部对动态图像信号进行计算处理。 倾斜故障判定处理部（105）输入动态图像数据。 （附图标记）（101）视频监视摄像机; （102）图像抓取部分; （103）计算处理部; （104）数据存储器部分; （105）倾斜故障判定处理部; （106）诊断结果显示部分; （107）设备事件发布部分; （AA）报警
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100135846A
公开(公告)日：2010-12-27
申请号：KR1020107023895
申请日：2009-03-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이와나가슈지
IPC: H01L21/66 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8851 , G06K9/6255 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L21/67288 , H01L21/681
Abstract: 본 발명의 결함 분류 장치는 설계 수단과 진단 수단을 가지며, 설계 수단에서는 모델 생성부에서 템플릿 기억부 내의 결함 템플릿과 교시용 화상을 합성하여 결함 모델을 생성하고, 분류 클래스 설정부에서 결함 모델에서의 결함의 특징량을 산출하여 결함의 분류 클래스를 설정한다. 결함의 특징량과 분류 클래스와의 관계는 기억부에 기억되며, 진단 수단에서는 특징량 산출부에서 기판의 검사 대상 화상으로부터 결함의 특징량이 산출되고, 분류부에서는 당해 결함의 특징량에 기초하여 기억부 내의 결함의 특징량과 분류 클래스와의 관계로부터 기판의 결함을 분류 클래스에 분류한다.
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7.发明公开결함 분석 장치, 기판 처리 시스템, 결함 분석 방법, 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체 审中-实审缺陷分析设备，基板处理系统，缺陷分析方法，存储在计算机中的计算机程序和计算机可读存储介质
公开(公告)号：KR1020150053244A
公开(公告)日：2015-05-15
申请号：KR1020140153622
申请日：2014-11-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66 , H01L21/027
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T2207/30148
Abstract: 웨이퍼의결함을분석함으로써, 잠재적인트러블을미연에방지한다. 기판의결함을분석하는장치로서, 피검사기판을촬상하는촬상장치와, 촬상된기판의화상에기초하여, 기판면내에서의결함의특징량을추출하는결함특징량추출부와, 복수의기판에대한상기결함의특징량을적산하여적산데이터(AH)를발생하는결함특징량적산부와, 적산한결함의특징량이소정의임계치를초과하고있는지여부를판정하는결함판정부와, 상기결함판정부에서의판정결과를출력하는출력부를가진다.
Abstract translation: 通过分析晶圆缺陷可以预防潜在的问题。 缺陷分析装置包括：感测装置，用于感测血液检查基板的图像; 缺陷特征量提取单元，基于所述基板的感测图像提取所述基板的表面上的缺陷的特征量; 缺陷特征量累积单元，累积多个基板的缺陷的特征量，并生成累积数据（AH）; 缺陷确定单元，用于确定所述缺陷的累积特征量是否超过规定的阈值; 以及输出单元，输出由所述缺陷判定单元做出的判定。
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8.发明公开기판의 기준 화상 작성 방법, 기판의 결함 검사 방법, 기판의 기준 화상 작성 장치, 기판의 결함 검사 유닛 및 컴퓨터 기억 매체 审中-实审用于基板上的参考图像生成方法，用于检查基板上的缺陷的方法，用于基板上的参考图像生成的装置，用于检查基板上的缺陷的单元和计算机可读记录介质
公开(公告)号：KR1020140074214A
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020130149777
申请日：2013-12-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/66
CPC classification number: G03F7/7065 , G03F7/702 , G03F7/705 , H01L21/0273 , H01L22/00
Abstract: The objective of the present invention is to properly generate the reference image of a substrate and to properly inspect the defects of the substrate. The present invention relates to a method of generating the image of a wafer which is the reference of defect inspection, based on photographed substrate images after the wafer is photographed. The present invention includes a component separation process of separating the plane distribution Z of a pixel value in the photographed substrate images into pixel value distribution components by using a Zernike polynomial expression according to the substrate images, a Zernike index calculation process of calculating the Zernike index of each pixel value distribution component separated by the Zernike polynomial expression, a Zernike index calculation process of extracting a value which has a gap between each calculated Zernike index and a center value (1) and a preset value or more (2) from the center value according to a Zernike index having the same dimension, an image speciation process of specifying each substrate image having the extracted value, and an image generation process of generating the image of the wafer which is the reference of the defect inspection by mixing the specific substrate images.
Abstract translation: 本发明的目的是适当地产生衬底的参考图像并适当地检查衬底的缺陷。 本发明涉及一种基于在拍摄晶片之后拍摄的基板图像来生成作为缺陷检查参考的晶片的图像的方法。 本发明包括通过使用根据基板图像的泽尔尼克多项式表示将拍摄的基板图像中的像素值的平面分布Z分离成像素值分布分量的分量分离处理，计算泽恩日克索引的泽尼克数指数计算处理 由Zernike多项式表示分离的每个像素值分布分量，Zernike指数计算处理，从中心提取具有每个计算的Zernike指数与中心值（1）之间的间隔和预设值（2）的值 根据具有相同维度的泽尔尼克索引值，指定具有提取值的每个基底图像的图像形成处理以及通过混合特定基底产生作为缺陷检查的参考的晶片的图像的图像生成处理 图片。
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公开(公告)号：KR101396907B1
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：KR1020107023895
申请日：2009-03-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이와나가슈지
IPC: H01L21/66 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8851 , G06K9/6255 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L21/67288 , H01L21/681
Abstract: 본 발명의 결함 분류 장치는 설계 수단과 진단 수단을 가지며, 설계 수단에서는 모델 생성부에서 템플릿 기억부 내의 결함 템플릿과 교시용 화상을 합성하여 결함 모델을 생성하고, 분류 클래스 설정부에서 결함 모델에서의 결함의 특징량을 산출하여 결함의 분류 클래스를 설정한다. 결함의 특징량과 분류 클래스와의 관계는 기억부에 기억되며, 진단 수단에서는 특징량 산출부에서 기판의 검사 대상 화상으로부터 결함의 특징량이 산출되고, 분류부에서는 당해 결함의 특징량에 기초하여 기억부 내의 결함의 특징량과 분류 클래스와의 관계로부터 기판의 결함을 분류 클래스에 분류한다.
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10.发明公开열처리판의 온도 설정 방법, 열처리판의 온도 설정 장치, 프로그램을 기록한 컴퓨터 독취 가능한 기록 매체 有权热处理板温度设定方法，热处理板温度设定装置，程序和计算机可读记录介质，记录程序
公开(公告)号：KR1020070086130A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077013321
申请日：2005-12-07
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , B05C9/14
CPC classification number: H01L21/67248 , H01L21/67103 , H01L21/67178 , B05C9/14
Abstract: The temperature of a heat plate is set to uniformly heat a wafer when heat treatment is actually performed. The temperatures of the wafer for temperature measurement are measured during a heat treatment period from a time just after the wafer is placed on the heat plate until a time when actual heat treatment time is passed. Whether temperature uniformity within a wafer plane is conforming or not is judged from the temperatures of the wafer during the heat treatment period, and when a negative judgment result is obtained, a correction value of a heat plate temperature setting parameter is calculated based on the measurement results by using a correction value calculating model, and the temperature setting parameter is changed.
Abstract translation: 在实际进行热处理时，将加热板的温度设定为均匀地加热晶片。 用于温度测量的晶片的温度在从晶片放置在加热板上直到实际热处理时间过去的时间内的热处理期间被测量。 在热处理期间，从晶片的温度判断晶片平面内的温度均匀性是否一致，当得到否定判断结果时，基于测量值来计算加热板温度设定参数的修正值 通过使用校正值计算模型的结果，并且改变温度设置参数。
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