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公开(公告)号：KR100158211B1
公开(公告)日：1999-02-18
申请号：KR1019910015595
申请日：1991-09-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/67173 , H01L21/6715 , H01L21/6719
Abstract: 도포장치는 단일하우징내 배열설치되고, 웨이퍼를 지지하며 또한 회전시키는 2 개의 스핀척을 구비한다.
양 스핀척 사이에는, 상기 노즐내의 굳어진 상기 도포액을 배출하기 위한 대기 트렌치가 배열설치된다.
웨이퍼는 상기 하우징외에 배열설치된 단일의 반송기구에 의하여 상기 스핀척에 대하여 공급/배열된다.
도포액공곱기구는 상기 스핀척에 지지된 웨이퍼상에 도포액을 토출하기 위한 단일 노즐을 포함한다.
상기 노즐은 이동아암에 의하여 상기 스핀척 사이에서 이동시킨다.
상기 양스핀척에 있어서의 처리 사이클은 동일 처리시간이고 또한 서로 반사이클씩 어긋나게 하여 설정된다.
상기 노즐은 상기 스핀척에 지지된 웨이퍼상에 도포액을 토출하는때 이외에는 상기 대기 트렌치상에 배치된다.-
公开(公告)号：KR1019920007088A
公开(公告)日：1992-04-28
申请号：KR1019910015595
申请日：1991-09-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/20
Abstract: 내용 없음
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公开(公告)号：KR100236410B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019940013094
申请日：1994-06-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/324
CPC classification number: F27D99/0001 , H01L21/67103
Abstract: 본 발명은, 재치대상에 재치되는 피처리체를 가열 또는 냉각해서 처리를 하는 처리장치에 관한 것으로, 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징 내에 설치되어 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열 전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하여 피처리체의 처리열 온도분포의 균일화를 도모할 수가 있음과 동시에, 열판의 클리닝이나 교환등의 메인티넌스성 � ��상을 도모할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019950001954A
公开(公告)日：1995-01-04
申请号：KR1019940013094
申请日：1994-06-10
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/324
Abstract: 본 발명은, 재치대상에 재치되는 피처리체를 가열 또는 냉각해서 처리를 하는 처리장치에 관한 것으로, 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치되어 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하여 피처리체의 처리열 온도분포의 균일화를 도모할 수가 있음과 동시에, 열관의 클리닝이나 교환등의 메인티넌스성 향 상을 도모할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100578612B1
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：KR1019980046445
申请日：1998-10-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050122194A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：KR1020050124640
申请日：2005-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C11/08 , B05D1/005 , G03F7/162
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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公开(公告)号：KR1020010049260A
公开(公告)日：2001-06-15
申请号：KR1020000020300
申请日：2000-04-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 다카모리히데유키
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C11/08 , G03F7/162 , Y10S134/902 , Y10S430/136 , Y10T137/0324
Abstract: PURPOSE: Coating film forming method and coating apparatus are provided to prevent occurrence of a scratchpad or decreasing the degree thereof to thereby avoid uncoating of the coating solution on a substrate and for reducing the amount of the coating solution used. CONSTITUTION: A spreading state of an outline of the outer periphery of a coating solution is detected by a detecting sensor, and the rotation speed or the like of a wafer as a substrate is controlled so that a spreading speed of the outline becomes not more than a predetermined speed with no danger of producing a scratchpad. Alternatively, the width in the radius direction of a scratchpad is measured, and the rotation speed or the like of the wafer is controlled so that the width in the radius direction becomes not more than a predetermined value. Thereby, occurrence of the scratchpad is prevented or the degree thereof is decreased, thereby avoiding uncoating of the coating solution on the substrate and reducing the amount of the coating solution used.
Abstract translation: 目的：提供涂膜形成方法和涂布装置，以防止刮擦块的发生或降低其程度，从而避免涂布在基材上的涂布和减少涂布溶液的使用量。 构成：通过检测传感器检测涂布液的外周的轮廓的扩展状态，并且控制作为基板的晶片的旋转速度等，使得轮廓的扩展速度不大于 预定速度，没有产生便笺本的危险。 或者，测量暂存器的半径方向的宽度，并且控制晶片的旋转速度等，使得半径方向上的宽度不超过预定值。 因此，防止了暂存器的发生或其程度降低，从而避免了涂布液在基板上的涂覆，并减少了所使用的涂布溶液的量。
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公开(公告)号：KR100575320B1
公开(公告)日：2006-08-18
申请号：KR1019980033140
申请日：1998-08-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판처리장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
기판에 대한 일련의 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있으며, 기판에 대한 진공처리와, 그 전공정 및/또는 후공정에 해당하는 처리를 기판반송거리를 길게 하지 않고 고효율로 행할 수 있는 기판처리장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
피처리기판에 대하여 레지스트도포 및 노광후의 현상을 행함과 동시에, 현상후의 피처리기판을 에칭하기 위한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리유니트를 반송로의 양측에 배치한 처리부와, 반송로에 따라 이동하고, 각 처리유니트와의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 주반송장치와, 주반송장치에 대하여 피처리기판을 주고받음하는 반송기구를 가지는 반출입부를 구비하며, 이들 처리부의 각 처리유니트 및 반송로 그리고 반출입부가 일체적으로 설치되어 있다.
4. 발명의 중요한 용도
LCD 유리기판, 반도체웨이퍼등의 기판에 대하여 레지스트도포 및 현상처리, 및 현상후의 에칭처리등을 행하는 기판처리장치에 사용됨.-
公开(公告)号：KR1020040036534A
公开(公告)日：2004-04-30
申请号：KR1020030061024
申请日：2003-09-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 다카모리히데유키
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A resist coating method and apparatus are provided to improve the uniformity of a resist layer by restraining the resist layer from moving during a drying process using a clearance between independent coating regions. CONSTITUTION: A plurality of independent coating regions(E) are defined on a substrate(G). A clearance(d) exists between the coating regions. A resist solution is coated on the coating regions. A drying process is performed for the resultant structure under reduced pressure. At this time, the resist has a uniform thickness within each coating region because the clearance prevents the resist from flowing.
Abstract translation: 目的：提供一种抗蚀剂涂覆方法和装置，通过在干燥过程中通过使用独立涂覆区域之间的间隙来限制抗蚀剂层移动来提高抗蚀剂层的均匀性。 构成：在基板（G）上限定多个独立的涂覆区域（E）。 在涂覆区域之间存在间隙（d）。 将抗蚀剂溶液涂覆在涂覆区域上。 在减压下对所得结构进行干燥处理。 此时，抗蚀剂在每个涂覆区域内具有均匀的厚度，因为间隙防止抗蚀剂流动。
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公开(公告)号：KR1019990037548A
公开(公告)日：1999-05-25
申请号：KR1019980046445
申请日：1998-10-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 상부개구 및 배기구를 구비한 컵부의 안쪽에서 기판에 도포막을 형성하는 도포방법은, (a)상기 상부개구를 통해 컵부내에 기판을 반입하고, 스핀척에 의해 기판을 유지하는 공정과, (b)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 기판에 도포액을 공급하는 공정과, (c)상기 배기구를 통해 컵부내를 배기하면서 스핀척에 의해 기판을 회전시키고, 상기 공정(b)으로 공급된 도포액을 확산시켜 기판표면에 도포막을 형성하는 공정과, (d)기판의 회전을 정지시키고, 도포막을 갖는 기판을 컵부의 밖으로 반출하는 공정과, (e)상기 공정(c)에서 생기는 도포액의 미스트를 컵부로부터 배출하기 위하여, 상기 공정(c) 또는 상기 공정(d)의 사이에 있어서, 상기 공정(b) 및 (c)의 배기량 중 어느 한쪽이 큰 것보다도 더욱 큰 배기유량으로 상기 컵부의 배기를 바꾸는 공정을 � �비한다.
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