公开(公告)号：KR100264109B1

公开(公告)日：2000-09-01

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 하는 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리스테이션과, 카세트 스테이션과 처리스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고 받기 수단을 포함하는 인터페이스부를 가지며, 처리스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전 가능한 기판처리시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960015840A

公开(公告)日：1996-05-22

申请号：KR1019950034071

申请日：1995-10-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 우에다잇세이 ,  아키모토마사미 ,  구도히로유키

IPC: H01L21/68

Abstract: 복수의 처리위치에서 피반송기판의 받음 및 받아넘김을 하며, 이들 처리위치 사이에서 피반송기판을 반송하는 반송장치는, 장치본체와; 동일평면 내의 서로 다른 위치에서 기판을 지지하는 복수의 지지부를 가지며, 장치본체에 이동가능하게 설치되어 피반송기판을 지지하고 반송하는 반송부재와; 반송부재에 대한 상기 기판의 받고 받아넘김 동작을 하기 위해 반송부재를 이동하는 이동기구와; 반송부재의 위치를, 상기 각 지지부로 상기 기판의 받음 및 받아넘김을 하기 위한 복수의 위치 사이에서 전환하는 전환기구를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019960002497A

公开(公告)日：1996-01-26

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리 스테이션과, 카세트 스테이션과 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고받기 수단을 포함하는 인텨페이스부를 가지며, 처리 스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전가 능한 기판처리 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR100299114B1

公开(公告)日：2001-11-30

申请号：KR1019950034071

申请日：1995-10-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 우에다잇세이 ,  아키모토마사미 ,  구도히로유키

IPC: H01L21/68

Abstract: 복수의 처리위치에서 피반송기판의 받음 및 받아넘김을 하고, 상기 처리위치 사이에서 피 반송기판을 반송하는 기판반송장치는, 장치본체와; 기판을 지지하여 반송하며, 상기 장치본체에 지지된 제 1 끝단부 및 장치본체에 구속되지 않은 제 2 끝단부를 가지고, 동일평면 내에서 복수의 다른 지지위치에서 기판을 지지하는 복수의 지지수단을 구비하며, 이 지지수단은 기판이 그에 대응하는 지지위치 이외의 지지위치에 있는 경우에는 상기 기판에 접촉하지 않고, 인접하는 지지위치에서의 상기 기판의 존재영역은 서로 일부 오버랩하고 있으며, 기판의 외주 끝단부의 서로 마주보는 위치에서 기판을 지지하는 제 1 및 제 2 지지부를 가지는 반송아암부재와; 상기 반송아암부재에 대한 상기 기판의 받고 받아넘김 동작을 하기 위해 반송아암부재를 이동하는 이동수단과; 상기 반송아암부재를 상기 동일평면 내에서 평행이동 시프트시키는 것에 의해 상기 복수의 다른 지지위치 사이에서 상기 제 1지지부재와 제 2지지부재를 전환하는 전환수단을 구비한다.

公开(公告)号：KR1020110137249A

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：KR1020110057597

申请日：2011-06-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 무라타아키라 ,  우에다잇세이 ,  구로다오사무 ,  기모토코우지 ,  요시다마사히로

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67754

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method and a recording medium which records a substrate processing program are provided to shorten time which is required for the return of a substrate by holding a plurality of substrates in a substrate holder at the same time. CONSTITUTION: A substrate transfer bar(11) mounts a plurality of substrates. Substrate processing chambers(15,16) process the substrate one by one. A substrate returning apparatus(36) carries the substrate from the substrate transfer bar to the each substrate processing chamber. The substrate returning apparatus takes out the substrate from each substrate processing chamber to the substrate transfer bar. A substrate holder is installed in the substrate returning apparatus.

Abstract translation: 目的：提供记录基板处理程序的基板处理装置和方法以及记录介质，以通过将多个基板同时保持在基板保持器中来缩短基板返回所需的时间。 构成：衬底转移棒（11）安装多个衬底。 基板处理室（15,16）逐个处理基板。 衬底返回装置（36）将衬底从衬底传送棒运送到每个衬底处理室。 基板返回装置将基板从每个基板处理室取出到基板传送杆。 衬底保持器安装在衬底返回装置中。

公开(公告)号：KR100704766B1

公开(公告)日：2007-04-09

申请号：KR1020000031752

申请日：2000-06-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다잇세이

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G03F7/70991 ,  H01L21/67184 ,  Y10S414/14

Abstract: 본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 카세트를 반입반출하는 카세트 스테이션에 제 1, 제 2 및 제 3 처리스테이션을 접속하고, 이들 처리스테이션은 레지스트의 도포처리 및 현상처리를 수행하는 처리스테이션과, 제 2 냉각부를 갖춘 처리블럭과, 웨이퍼 반송수단과 가열부와 제 1 냉각부를 갖춘 반송블럭으로 구획되고, 처리블럭은 온도의 제어가 이루어지는 고정도의 조정환경으로 되어 있음으로써, 제 2 냉각부에서 고정도로 온도가 제어된 웨이퍼는 고정도 제어환경 내에서 처리유니트로까지 반송되기 때문에, 반송 중에 있어서의 온도변화가 억제되고, 고정도로 기판의 온도를 유지한 상태에서 도포액의 도포처리가 이루어지기 때문에 처리의 수율이 향상되는 기술이 제시된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种基板处理装置，连接到所述第一，第二和第三处理站向盒装卸台进行晶片盒，且这些处理站处理站执行的抗蚀剂的涂布处理和显影处理，并 的第二冷却部由具有处理块，并与晶片搬送的部件的传输块分配装置，并在第一冷却加热元件，通过作为温度的控制处理块是高度准确的调整环境，其中，在子第二冷却 足够高的温度来控制晶片成为因为在精密控制的环境中的处理单元运输，在运输的温度变化可以被抑制，因此，同时保持所述基板的制作温度的涂布液的涂布方法 因此，提出了一种提高处理成品率的技术。

公开(公告)号：KR100637558B1

公开(公告)日：2006-10-20

申请号：KR1019990023902

申请日：1999-06-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키무라요시오 ,  우에다잇세이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  B05C11/08 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67184

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판에 포토레지스트를 도포하고, 현상하는 다단 스핀형 기판처리시스템에 관한 것이다.
종래의 기판처리시스템은, 웨이퍼 사이즈의 대형화에 따라, 스루풋 향상이 곤란하고, 장치의 푸트 프린트가 커지고, 클린룸의 높이제한내에서 종래형의 스핀유니트는 2단적층이 한계라고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 상하 다단으로 적층된 복수의 구획(40)을 갖는 다단 스핀유니트(9)와, 웨이퍼 홀더(24a)와, 이 웨이퍼 홀더를 전후로 진퇴이동시키고, 수직축을 따라 승강이동시키며, 수직축주위에 선회이동시키는 구동수단을 구비한 주아암기구(24)와, 각 구획에 설치되어 주아암기구에 의해 반입된 웨이퍼를 보지하여 스핀회전시키는 스핀척(SC)과, 이 스핀척의 주위를 둘러싸고, 기판으로부터 원심분리되는 처리액을 받아 배출하는 컵(CP)을 구비하고, 구획내의 스핀척에 보지된 기판을 향해 처리액을 공급하는 공용노즐(52)과, 다단 스핀유니트를 따라 설치되고, 각 구획에 연통하며, 공용노즐이 이동하기 위한 노즐이동통로(51)와, 공용노즐을 이동시키는 노즐이동기구(53, 54, 55)를 구비함으로써, 고(高)스루풋이고, 푸트 프린트가 작고, 클린룸의 높이제한조건을 만족시키는 다단 스핀형 기판처리시스템을 제시하고 있다.

公开(公告)号：KR100557027B1

公开(公告)日：2006-03-03

申请号：KR1020000036430

申请日：2000-06-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다잇세이

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67748 ,  G03F7/168 ,  G03F7/38 ,  G03F7/7075 ,  Y10S414/135

Abstract: 인터페이스부에는, 반송장치가 처리스테이션에 있어서의 제 2 냉각처리장치군과 대면하도록 배치되어, 이 반송장치가 사이에 위치하도록, 그 한쪽에는 열처리장치를 다단으로 배치하여 이루어지는 열처리장치군이 배치되고, 다른쪽에는 주변노광장치, 버퍼카세트 및 웨이퍼 유지부가 위로부터 순서대로 적층 배치되어 있다. 웨이퍼 유지부와 노광장치의 사이에는 2차 반송체가 배치되어, 이것을 통하여 노광장치에 있어서의 인스테이지(In Stage) 및 아웃스테이지(Out Stage)의 사이에서 웨이퍼의 반입출을 행하도록 되어 있다. 이로 인하여, 노광후의 기판을 가열처리할 때까지의 시간을 정확히 관리하는 것이 가능하여, 균일한 선폭을 형성하는 것이 가능해진다.

公开(公告)号：KR1020050088065A

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：KR1020050075921

申请日：2005-08-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다잇세이 ,  야마구치타다유키

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/68707 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 기판처리장치에 관한 것이다.
종래의 아암 홀더의 접촉지지부에 있어서는, 웨이퍼의 직경의 치수공차에 플러스하여 어느정도의 여유간격이 더 부가되어 있어, 아암 홀더가 웨이퍼(W)를 헐겁게 보지하고 있기 때문에, 반송 중에 웨이퍼가 아암 홀더 상에서 돌아 움직여, 접촉지지부의 부재와 웨이퍼 사이에서 파티클이 발생할 우려가 있다.
본 발명의 기판반송장치는 기판을 재치하여 카세트 내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 이 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변끝부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 구비하고, 상기 접촉지지부재는 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와, 이 제 1 규정부와 마주하며, 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부를 구비한다.
본 발명에 의하면, 기판반송 중의 파티클 발생량을 저감시키고, 다른 장치쪽에서는 기판을 위치결정할 필요가 없는 기판반송장치 및 풋프린트가 작은 기판처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020010062267A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1020000074629

申请日：2000-12-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하라다고지 ,  우에다잇세이

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67109

Abstract: PURPOSE: An apparatus for performing heat and cooling treatments for a substrate is provided to make in-plane temperature distribution of a substrate and cooling effects uniform and shifting to precise cooling treatment more promptly than before. CONSTITUTION: The apparatus includes a heating table(62) for mounting a substrate thereon to perform the heat treatment for the substrate; a cooling table(82) for mounting the substrate thereon to perform the cooling treatment for the substrate; a waiting table(91) for allowing the substrate to wait; a carrying mechanism for carrying the substrate between the heating table(62), the cooling table(82), and the waiting table(91); and airflow formation means(54) for forming airflow in a space in which the heating table(62), the cooling table(82), and the waiting table(91) are arranged. Since the substrate is mounted on the cooling table(82) during the cooling treatment, the cooling treatment can be performed for the entire substrate uniformly. Thus, the apparatus, in which precise cooling treatment is performed without delay, is excellent in time management on the heat and cooling treatments. Therefore, it is possible to make in-plane temperature distribution of the substrate uniform and to make the cooling effects on substrates the same even when the cooling treatment are performed for a plurality of substrates.

Abstract translation: 目的：提供一种用于对基板进行加热和冷却处理的装置，以使基板的面内温度分布和冷却效果均匀，并且比以前更迅速地转向精确的冷却处理。 构成：该装置包括用于在其上安装基板以对基板进行热处理的加热台（62） 用于将基板安装在其上以对基板执行冷却处理的冷却台（82）; 用于允许衬底等待的等待台（91）; 用于在加热台（62），冷却台（82）和等待台（91）之间承载基板的承载机构; 以及用于在其中布置有加热台（62），冷却台（82）和等待台（91）的空间中形成气流的气流形成装置（54）。 由于在冷却处理期间将基板安装在冷却台（82）上，因此可以对整个基板均匀地进行冷却处理。 因此，精确的冷却处理没有延迟地进行的设备在热和冷处理的时间管理上是优异的。 因此，即使对于多个基板进行冷却处理，也可以使基板的面内温度分布均匀，并使基板的冷却效果相同。