公开(公告)号：KR100264109B1

公开(公告)日：2000-09-01

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 하는 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리스테이션과, 카세트 스테이션과 처리스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고 받기 수단을 포함하는 인터페이스부를 가지며, 처리스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전 가능한 기판처리시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960002497A

公开(公告)日：1996-01-26

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리 스테이션과, 카세트 스테이션과 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고받기 수단을 포함하는 인텨페이스부를 가지며, 처리 스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전가 능한 기판처리 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960024699A

公开(公告)日：1996-07-20

申请号：KR1019950059477

申请日：1995-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세베게이조 ,  이이노히로유키 ,  셈바노리오 ,  기무라요시오

IPC: G03F7/26

Abstract: 본 발명은, 피처리체에 처리액을 공급하여 레지스트 처리를 행하는 레지스트 처리장치로서, 피처리체에 처리액을 공급하는 처리액공급노즐과, 이 처리액 공급노즐에 처리액을 송출하는 처리액 송출수단과, 이 처리액 송출수단과 상기 처리액 공급 노즐 사이에 설치된 처리액유로와, 이 처리액유로의 도중에 설치되어 처리액을 탈기하는 처리액 탈기기구를 구비하고, 처리액 탈기기구는, 밀폐용기와, 밀폐용기내에 처리액을 도입하는 도입구와, 밀폐용기내에 설치된 기액분리기능을 가진 부재와, 밀폐용기내를 배기함에 의해, 기액분리기능을 가진 부재를 통해서 상기 처리액을 탈기하여 처리액으로부터 기체를 분리하는 배기수단과, 상기 기액분리기능을 가진 부재에 의해서 기체가 분리된 처리액을 상기 처리액 공급노즐을 향해 송출하는 송출구를 진 레지스트처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100630511B1

公开(公告)日：2006-09-29

申请号：KR1020000051475

申请日：2000-09-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노미쓰테루 ,  셈바노리오 ,  가나가와고조 ,  우에다잇세이 ,  아키모토마사미 ,  오이가즈히코

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  H01L21/67109 ,  Y10S134/902

Abstract: 외부로부터 받아들인 외기를 냉각기에서 소정의 온도로 냉각하고, 냉각기에서 냉각된 공기를 열교환기의 저온측 유로에 흐르게 하는 한편, 열교환기의 고온측 유로에 외기를 흐르게 하여, 냉각된 공기와 외기와의 사이에서 열교환이 행하여지도록 한다. 이 열교환기의 저온측 유로를 흐르고, 고온측 유로를 흐르는 외기에 의해 데워진 공기를 가온기 또는 가습기에 의해 가온·가습하여 소정의 온도 및 습도의 공기를 도포처리유니트로 공급한다. 또, 열교환기의 고온측 유로를 흐르고, 저온측 유로를 흐르는 공기에 의해 냉각된 외기를 가온기에 의해 가온하여 소정 온도의 공기를 현상처리유니트에 공급한다. 이에 의해, 도포처리유니트 및 현상처리유니트에 공급하는 공기의 온도라든가 습도를 조정하기 위한 장치의 소형화 및 소비 전력등의 가동 비용의 절감을 꾀할 수 있다.

Abstract translation: 冷却在规定的温度由冷却器从外部接收的空气，和用于通过在热交换器中，冷却空气和外部空气的高温侧流路流动的空气从冷却器冷却的空气流至热交换器的低温侧流路另一方面，和 进行热交换。 中流动的热交换器的低温侧流路，在高温侧及middot由流过流动路径的加热热交换器或加湿器室外空气通过所述加热的空气升温;加湿器在涂布单元提供预定的空气温度和湿度。 此外，它通过加热由流经低温侧流路中的空气和供给预定温度的空气到显影处理单元冷却的空气流在热交换器的高温侧流路，通过加热。 结果，可以降低用于调节供应给涂布处理单元和显影处理单元的空气的温度或湿度的装置的操作成本，例如尺寸减小和功耗。

公开(公告)号：KR1019990006893A

公开(公告)日：1999-01-25

申请号：KR1019980021752

申请日：1998-06-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 셈바노리오

IPC: H01L21/68

Abstract: 피처리기판을 액을 사용하여 처리하기 위한 액처리와 피처리기판을 열적으로 처리하기 위한 열처리에서 적어도 하나를 수행하는 처리 스테이션과, 도포/현상스테이션으로 기판을 반입 및 반출하기 위한 반송장치와, 도포/현상 스테이션 및 반송장치를 케이싱하기 위한 케이싱과, 케이싱에 설치되고, 기판에 레지스트액을 노광하기 위한 노광장치로 기판을 반입 및 반출하기 위한 인터페이스부와, 케이싱 내의 압력을 노광처리장치 내의 압력보다 낮게 설정하기 위한 압력설정장치를 구비하는 처리 시스템.

公开(公告)号：KR100539187B1

公开(公告)日：2006-03-20

申请号：KR1019970073699

申请日：1997-12-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기무라요시오 ,  모리타사토시 ,  마쓰야마유지 ,  셈바노리오

IPC: H01L21/00

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리액 공급기구
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
다수개의 처리장치로 처리액을 공급할 수 있으며, 탈기부재가 처리액에 침지되어 있음으로써, 높은 효율로 현상액을 탈기할 수 있는 신규하고 개선된 처리액 공급기구를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
처리액을 담은 탱크와, 탱크로부터 장치로 처리액을 공급하기 위한 공급경로와, 처리장치내에 마련된 처리액 토출부재로 처리액을 공급하기 위하여 공급경로에 접속된 분기경로 및 분기경로에 마련된 밸브로 각각 구성된다. 밸브들은 상호간에 하나의 처리장치의 처리액 토출부재가 기판에 처리액을 토출하는 동안 다른 장치의 처리액 토출부재가 기판에 처리액을 토출하도록 상기 분기경로를 개폐하기 위하여 제어된다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체제조장치등의 레지스트도포막 현상처리장치등에 사용됨.

公开(公告)号：KR100379648B1

公开(公告)日：2003-08-02

申请号：KR1019970047117

申请日：1997-09-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기바유키오 ,  셈바노리오 ,  하세베게이조

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/3021 ,  B05D1/005 ,  B05D3/002 ,  G03F7/16

Abstract: A resist processing method for introducing a pressurized gas into a vessel 1 storing a processing solution, sending the processing solution from the vessel 1 to a nozzle 12 by way of a supply line by means of the pressurized gas, and supplying the processing solution from the nozzle 12 to a substrate W, the method comprising the steps of (a) providing a deaeration mechanism (10a, 10b) to the supply line, the deaeration mechanism having a gas-liquid separation membrane 64a and a vacuum evacuation line (51 - 53), (b) introducing the pressurized gas into the vessel to send out a processing solution from the vessel into one side portion of the gas-liquid separation membrane through the supply line, (c) evacuating the other side portion of the gas-liquid separation membrane through the vacuum evacuation line 51 to set the pressure of the other side portion of the gas-liquid separation membrane within a saturated vapor pressure of the processing solution, permitting a liquid component dissolved in the processing solution to migrate from the one side portion to the other side portion, thereby removing a gaseous component from the processing solution before the solution is supplied to a substrate (deaeration step), (d) discharging the processing solution present in the supply line between the deaeration mechanism and the nozzle, and introducing the processing solution deaerated in the deaeration step into the supply line between the deaeration mechanism and the nozzle, (e) supplying the deaerated processing solution to the substrate by expelling the deaerated processing solution from the nozzle 12, and (f) rotating the substrate relative to the nozzle to form a liquid film of the deaerated processing solution between the nozzle 12 and the substrate.

Abstract translation: 一种抗蚀剂处理方法，用于将加压气体引入容纳处理溶液的容器1中，通过加压气体通过供给管线将处理溶液从容器1输送到喷嘴12，并且将处理溶液从 （a）向供给管线设置脱气机构（10a，10b）的步骤，脱气机构具有气液分离膜64a和真空排气线路51-53 ），（b）将加压气体导入容器，通过供给管路将处理液从容器送出到气液分离膜的一侧部，（c）将气液的另一侧部分排气 通过真空排气管线51将气液分离膜的另一侧部分的压力设定在处理液的饱和蒸气压以内，使液体成分溶解 （d）将处理溶液中存在的处理溶液排出到处理溶液中以从一侧部分迁移到另一侧部分，从而在将溶液供给到基板之前从处理溶液中除去气体成分（脱气步骤），（d） 在所述脱气机构与所述喷嘴之间供给所述脱气处理液，并将脱气工序中脱气后的所述处理液导入所述脱气机构与所述喷嘴之间的供给管路中，（e）将所述脱气处理液从所述脱气处理液中排出， （f）使基板相对于喷嘴旋转，在喷嘴12与基板之间形成脱气后的处理液的液膜。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020010030214A

公开(公告)日：2001-04-16

申请号：KR1020000051475

申请日：2000-09-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노미쓰테루 ,  셈바노리오 ,  가나가와고조 ,  우에다잇세이 ,  아키모토마사미 ,  오이가즈히코

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67248 ,  G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  H01L21/67109 ,  Y10S134/902

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to regulate the temperature and humidity of air to be supplied to a coating processing unit and the developing processing unit and to reduce running costs for electric power consumption and the like. CONSTITUTION: Outside air taken in form the outside is cooled to a predetermined temperature by a cooler, and the air cooled by the cooler flows through a low temperature side flow path in a heat exchanger, whereas outside air flows through a high temperature side flow path in the heat exchanger, which allows heat to be exchanged between the cooled air and the outside air. The air, flowing through the low temperature side flow path in the heat exchanger and warmed up by the outside air flowing through the high temperature side flow path, is warmed and humidified by a warmer and a humidifier, and the air with predetermined temperature and humidity is supplied to a coating processing unit. Moreover, the outside air, flowing through the high temperature side flow path in the heat exchanger and cooled by the air flowing through the low temperature side flow path, is warmed by a warmer, and the air with a predetermined temperature is supplied to a developing processing unit.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，用于调节供给涂布处理单元和显影处理单元的空气的温度和湿度，并降低电力消耗的运行成本等。 构成：通过冷却器将形成外部的外部空气冷却至规定的温度，由冷却器冷却的空气在热交换器中流过低温侧流路，而外部空气流过高温侧流路 在热交换器中，其允许在冷却的空气和外部空气之间进行热交换。 在热交换器中流过低温侧流路并流过高温侧流路的外部空气加热的空气通过加温器和加湿器进行加热和加湿，并且具有预定温度和湿度的空气 被供给到涂布处理单元。 此外，在热交换器中流过高温侧流路并通过流经低温侧流路的空气进行冷却的外部空气被加热器加热，并且将具有预定温度的空气供给到显影 处理单元。

公开(公告)号：KR100196047B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950059477

申请日：1995-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세베게이조 ,  이이노히로유키 ,  셈바노리오 ,  기무라요시오

IPC: G03F7/26

CPC classification number: B01D19/0031 ,  G03F7/162

Abstract: 본 발명은, 피처리체에 처리액을 공급하여 레지스트 처리를 행하는 레지스트 처리장치로서, 피처리체에 처리액을 공급하는 처리액공급노즐과, 이 처리액 공급노즐에 처리액을 송출하는 처리액 송출수단과, 이 처리액 송출수단과 상기 처리액 공급노즐의 사이에 설치된 처리액 유로와, 이 처리액 유로의 도중에 설치되어 처리액을 탈기하는 처리액 탈기기구를 구비하고, 처리액 탈기기구는, 밀폐용기와, 밀폐용기내에 처리액을 도입하는 도입구와, 밀폐용기내에 설치된 기액분리기능을 가진 부재와, 밀폐용기내를 배기함에 의해, 기액분리기능을 가진 부재를 통해서 상기 처리액을 탈기하여 처리액으로부터 기체를 분리하는 배기수단과, 상기 기액분리기능을 가진 부재에 의해서 기체가 분리된 처리액을 상기 처리액 공급노즐을 향해 송출하는 송출구� � 가진 레지스트 처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100427163B1

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：KR1019980021752

申请日：1998-06-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 셈바노리오

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70866 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748

Abstract: A processing system includes a coating/developing station for performing either a solution processing for processing a substrate using solution or a thermal processing for thermally processing the substrate, and a transfer unit for transferring the substrate into and from the coating/developing station. A casing encases the coating/developing station and the transfer unit. An interface section, provided in the casing, transfers the substrate into and from an external exposure machine for exposing the resist on the substrate. A pressure setting device sets a pressure in the casing to be lower than a pressure in the external exposure machine.

Abstract translation: 处理系统包括用于执行用于处理基板使用溶液的溶液处理或者用于热处理基板的热处理的涂布/显影工位，以及用于将基材从涂布/显影工位转移到涂布/显影工位的转印单元。 一个外壳包裹着涂布/显影站和转印单元。 设置在壳体中的接口部分将基板转移到外部曝光机中或从外部曝光机转移，以暴露基板上的抗蚀剂。 压力设定装置将外壳内的压力设定为比外部曝光机内的压力低。