Abstract:
불휘발성 메모리 장치의 제조방법은, 먼저 반도체 기판 상에 터널 산화막과 폴리실리콘층을 순차적으로 형성한다. 이어서 상기 폴리실리콘층을 질화 처리하여 상기 폴리실리콘층의 표면 부위를 제1 질화막으로 개질한다. 상기 제1 질화막에 대하여 산소 라디칼을 이용하는 라디칼 산화 처리를 수행하여 상기 제1 질화막을 산질화막으로 개질한다. 상기 산질화막 상에 저압 화학 기상 증착 방법을 이용하여 하부 산화막을 형성하고, 상기 하부 산화막 상에 제2 질화막 및 상부 산화막을 순차적으로 형성한다. 상기 상부 산화막 상에 도전층을 형성한다. 이로써, 상기 폴리실리콘층과 도전층 사이에 형성되는 다층 구조의 층간유전막의 누설전류 특성을 열화시키지 않으면서 상기 층간유전막의 커패시턴스를 증가시킬 수 있다.
Abstract:
액티브 영역을 한정하는 트렌치 소자 분리 방법에 있어서, 기판 상에, 상기 기판을 부분적으로 노출시키는 제1 개구를 한정하며 패드 산화막 패턴 및 상기 패드 산화막 패턴보다 넓은 선폭을 갖는 질화막 패턴이 적층된 마스크 패턴을 형성한다. 이어서, 상기 패드 산화막 패턴에 의해 노출된 기판 표면의 일부를 제거하여, 상기 제1 개구와 연통되고 측벽이 제1 경사를 갖는 제2 개구를 형성하고, 상기 마스크 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 마스크 패턴에 의해 노출된 기판을 식각하여, 상기 제2 개구와 연통되고 상기 제2 개구보다 폭이 좁고 측벽이 상기 제1 경사보다 급한 제2 경사를 갖는 트렌치를 형성한다. 계속해서, 상기 제1 개구, 제2 개구 및 트렌치를 완전히 채우는 절연막을 형성하여 소자 분리 영역을 완성한다. 상기 소자 분리 영역을 형성함으로써, 중앙 부위는 평평하고 에지 부위가 완만하게 경사진 액티브 영역을 형성할 수 있다.
Abstract:
비 휘발성 메모리 소자 및 그의 형성방법을 제공할 수 있다. 이를 위해서, 반도체 기판에 소자 분리막이 배치될 수 있다. 상기 소자 분리막은 반도체 기판의 주 표면으로부터 돌출해서 활성 영역을 한정할 수 있다. 상기 소자 분리막 및 활성 영역 사이의 요부에 확산 저지 폴리 패턴 및 플로팅 게이트를 차례로 형성할 수 있다. 상기 확산 저지 폴리 패턴 및 플로팅 게이트를 덮도록 소자 분리막 상에 컨트롤 게이트가 배치될 수 있다. 비 휘발성 메모리 소자, 게이트, 확산, 기판
Abstract:
비휘발성 메모리 소자 및 그 형성방법이 제공된다. 상기 비휘발성 메모리 소자의 형성방법은 반도체 기판 상에 터널링 절연막을 형성하는 것 그리고 플루오르를 포함하는 플라즈마 공정을 진행하는 것을 포함한다. 플라즈마 공정, 터널링 절연 패턴, 층간 절연 패턴, 신뢰성
Abstract:
A nonvolatile memory device and a method for fabricating the same are provided to reduce a silicon-hydrogen combination and a dangling bond of an interface between a tunneling insulating layer and a semiconductor substrate by using F contained in the interface. A tunneling insulating pattern(110a) is formed on a semiconductor substrate(100). A charge storing pattern(120a) is formed on the tunneling insulating pattern. An interlayer dielectric pattern(130a) is formed on the charge storing pattern. A gate electrode(140a) is formed on the interlayer dielectric pattern. An interface between the semiconductor substrate and the tunneling insulating pattern contains F. The interlayer dielectric pattern includes a first oxide layer pattern on the charge storing pattern, a nitride layer pattern on the first oxide layer pattern, and a second oxide layer pattern on the nitride layer pattern. F is contained in interfaces between the nitride layer pattern and the first oxide layer pattern, between the first oxide layer pattern and the nitride layer pattern, and between the nitride pattern and the second oxide layer pattern.
Abstract:
비휘발성 메모리소자의 제조방법을 제공한다. 먼저, 기판에 활성영역을 한정하는 소자분리패턴들을 형성한다. 상기 활성영역 상에 자기정렬된 부유게이트패턴을 형성한다. 상기 부유게이트패턴은 상기 활성영역에 가까울수록 상대적으로 낮은 농도의 불순물이온들을 함유한다. 상기 부유게이트패턴 상에 게이트라인을 형성한다.
Abstract:
A method of forming the non-volatile memory device is provided to prevent the penetration of the impurity ions by forming the floating gate arranged between the gate line and active area. The element isolation pattern(56) limiting the active region(52) is formed in the substrate(51). The self-aligned floating gate pattern is formed on the active area. The floating gate pattern contains the impurity ions of low concentration. The gate line (83') is formed on the floating gate pattern. The element isolation patterns are formed in order to be protruded than the active area. In a step for forming gate line, the floating gate pattern and element isolation patterns are formed.