로봇 및 그 제어 방법
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023003158A1

    公开(公告)日:2023-01-26

    申请号:PCT/KR2022/007503

    申请日:2022-05-26

    Abstract: 로봇이 개시된다. 로봇은, 적어도 하나의 센서, 구동부 및 프로세서를 포함하며, 프로세서는, 적어도 하나의 명령어를 실행함으로써, 로봇이 주행하는 동안 적어도 하나의 센서에 의해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 오브젝트의 특성 정보를 획득하고, 획득된 오브젝트의 특성 정보에 기초하여 오브젝트까지의 거리에 따른 속도 프로파일 정보를 획득하고, 획득된 속도 프로파일 정보에 기초하여 영역 별 속도 정보를 포함하는 속도 맵을 획득하고, 획득된 속도 맵에 기초하여 식별된 이동 경로에 기초하여 구동부를 제어한다.

    로봇 및 그 제어 방법
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023038284A1

    公开(公告)日:2023-03-16

    申请号:PCT/KR2022/010870

    申请日:2022-07-25

    Inventor: 김도훈 홍현기

    Abstract: 로봇이 개시된다. 로봇은, 적어도 하나의 센서, 구동부, 적어도 하나의 명령을 저장하는 메모리 및 프로세서를 포함하며, 프로세서는, 적어도 하나의 명령어를 실행함으로써, 로봇의 주행 공간을 복수의 서브 공간으로 식별하고, 로봇이 주행하는 동안 적어도 하나의 센서에 의해 획득된 센싱 데이터에 기초하여 복수의 서브 공간 각각에 대응되는 주행성 정보를 획득하고, 획득된 주행성 정보에 기초하여 획득된 주행 맵에 기초하여 복수의 서브 공간을 각각을 통과하기 위한 소요 시간에 대한 정보를 획득하고, 획득된 소요 시간 정보에 기초하여 로봇의 이동 경로를 식별하고, 식별된 이동 경로에 기초하여 구동부를 제어하며, 주행성 정보는, 서브 공간과 관련된 영역 정보, 타 로봇 관련 정보 또는 동적 오브젝트 관련 정보 중 적어도 하나를 포함한다.

    III-V족 버퍼층과 그 형성방법과 이를 포함하는 전자소자 및 그 제조방법
    6.
    发明公开
    III-V족 버퍼층과 그 형성방법과 이를 포함하는 전자소자 및 그 제조방법 审中-实审
    III-V缓冲层,其形成方法,包含III-V缓冲层的电子设备及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020150050095A

    公开(公告)日:2015-05-08

    申请号:KR1020130131506

    申请日:2013-10-31

    CPC classification number: H01L33/12 H01L21/02458 H01L33/007 H01L33/30

    Abstract: III-V족버퍼층과그 형성방법과이를포함하는전자소자및 그제조방법에관해개시되어있다. 개시된버퍼층은개시된일 실시예에의한버퍼층의형성방법은기판상에베이스층(노출층)을형성하고, 상기베이스층상에제1 화합물반도체층을형성하고, 상기제1 화합물반도체층상에제2 화합물반도체층을형성하며, 상기제2 화합물반도체층상에상기제1 및제2 화합물반도체층을교번적층한다. 상기제1 및제2 화합물반도체층은서로다른온도에서형성하며, 상기제1 및제2 화합물반도체층은 III-V족화합물반도체로형성한다.

    Abstract translation: 在本发明中公开了III-V缓冲层,其形成方法,包括III-V缓冲层的电子器件及其制造方法。 根据本发明的实施例,形成III-V缓冲层的方法包括以下步骤:在基底上形成基层(曝光层); 在所述基底层上形成第一化合物半导体层; 在所述第一化合物半导体层上形成第二化合物半导体层; 并且将第一和第二化合物半导体层交替地沉积在第二化合物半导体层上,其中第一和第二化合物半导体层分别在不同的温度下形成,并且第一和第二化合物半导体层形成为III-V族化合物半导体 。

    에칭용 지그 및 이를 포함하는 화학적 리프트 오프 장비
    7.
    发明公开
    에칭용 지그 및 이를 포함하는 화학적 리프트 오프 장비 无效
    JIG使用蚀刻和化学提升装置包括它

    公开(公告)号:KR1020130061513A

    公开(公告)日:2013-06-11

    申请号:KR1020110127862

    申请日:2011-12-01

    CPC classification number: H01L21/67086 H01L21/67346 H01L33/0079

    Abstract: PURPOSE: An etching jig and a chemical lift-off apparatus including the same are provided to improve throughput by preventing etching in an unnecessary region. CONSTITUTION: A frame body receives a semiconductor structure(10). An etching hole(121) is formed in an upper part of the frame body. The frame body exposes the upper part of a substrate. A sealing member(150) is arranged in the frame body. The sealing member encapsulates a semiconductor thin film and a support layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种蚀刻夹具和包括该蚀刻夹具的化学剥离装置,以通过防止在不需要的区域中的蚀刻来提高生产率。 构成:框体接收半导体结构(10)。 蚀刻孔(121)形成在框体的上部。 框架体露出衬底的上部。 密封构件(150)布置在框架体中。 密封构件封装半导体薄膜和支撑层。

    연결 구조를 이용한 발광소자 및 그 제조 방법
    8.
    发明公开
    연결 구조를 이용한 발광소자 및 그 제조 방법 无效
    使用连接结构和其制造方法的发光装置

    公开(公告)号:KR1020110132136A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:KR1020100051977

    申请日:2010-06-01

    Abstract: PURPOSE: A light emitting device which uses a connection structure and a manufacturing method thereof are provided to connect each cell through the connection structure of a bridge, thereby providing the light emitting device with a structure in which electrical connections of the cells are integrated. CONSTITUTION: A light emitting area comprises an n-type clad layer(14), an active layer(15), and a p-type clad layer(16). A p-type electrode(17) is arranged on the p-type clad layer. A contact hole is arranged by penetrating the p-type electrode, p-type clad layer, and active layer. A passivation layer(18) is arranged in an inner wall of the contact hole and the surface of the p-type electrode. An n-type electrode(19) is arranged while being touched with the n-type clad layer within the contact hole.

    Abstract translation: 目的:提供一种使用连接结构的发光器件及其制造方法,以通过桥接器的连接结构连接每个电池,从而为发光器件提供将电池的电连接集成在一起的结构。 构成:发光区域包括n型覆盖层(14),有源层(15)和p型覆盖层(16)。 p型电极(17)配置在p型覆盖层上。 通过穿透p型电极,p型覆层和有源层布置接触孔。 钝化层(18)布置在接触孔的内壁和p型电极的表面中。 在与接触孔内的n型覆盖层接触的同时,配置n型电极(19)。

    반도체 소자 제조 장치 및 상기 장치의 챔버를 클리닝하는방법
    9.
    发明公开
    반도체 소자 제조 장치 및 상기 장치의 챔버를 클리닝하는방법 无效
    用于制造半导体器件的装置和用于清洁装置的室的方法

    公开(公告)号:KR1020070070752A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:KR1020050133598

    申请日:2005-12-29

    Abstract: An apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to improve chamber cleaning efficiency by using an in-situ cleaning unit and a remote plasma cleaning unit in a cleaning a chamber. A space for performing a fabricating process is defined in a chamber(10). A chuck(14) is positioned in the lower part of the space to support a substrate. A shower head supplies process gas to the substrate supported by the chuck, positioned in the upper part of the space. The chamber is cleaned by a cleaning member including an in-situ cleaning unit(20) and a remote plasma cleaning unit(30). The in-situ cleaning unit generates plasma from the cleaning gas supplied to the inside of the chamber to clean the chamber. The remote plasma cleaning unit generates plasma outside the chamber and supplies the plasma to the inside of the chamber. The remote plasma cleaning unit can supply plasma from the lateral direction of the chamber to the inside of the chamber horizontally.

    Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的装置,以通过在清洁室中使用原位清洁单元和远程等离子体清洁单元来提高室清洁效率。 在室(10)中限定用于执行制造过程的空间。 卡盘(14)位于空间的下部以支撑基板。 淋浴头将处理气体提供给由卡盘支撑的基板,定位在空间的上部。 腔室由包括原位清洁单元(20)和远程等离子体清洁单元(30)的清洁构件清洁。 原位清洁单元从供应到室内部的清洁气体产生等离子体以清洁室。 远程等离子体清洁单元在室外产生等离子体,并将等离子体供应到室的内部。 远程等离子体清洁单元可以从室的横向方向将水平的水平水平地供应到室的内部。

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