公开(公告)号：WO2006114267A3

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/EP2006003795

申请日：2006-04-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BIRZER CHRISTIAN ,  BOCK GERALD ,  ORT THOMAS ,  RAKOW BERND ,  SCHAETZLER BERNHARD ,  SCHOTT ALBERT ,  STEINER RAINER ,  WAIDHAS BERND ,  WALTER JUERGEN

Inventor： BIRZER CHRISTIAN ,  BOCK GERALD ,  ORT THOMAS ,  RAKOW BERND ,  SCHAETZLER BERNHARD ,  SCHOTT ALBERT ,  STEINER RAINER ,  WAIDHAS BERND ,  WALTER JUERGEN

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: An electronic component includes a substrate with outer contact areas including copper. Lead-free solder bumps are disposed on the outer contact areas of the electronic component. An electronic configuration includes an electronic component and a printed circuit board. The electronic component is mounted on the printed circuit board by lead-free solder electrical connections.

Abstract translation: 电子部件包括具有包括铜的外部接触区域的基板。 无铅焊料凸点设置在电子部件的外部接触区域上。 电子配置包括电子部件和印刷电路板。 电子元件通过无铅焊接电气连接安装在印刷电路板上。

公开(公告)号：DE112006001036T5

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：DE112006001036

申请日：2006-04-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BIRZER CHRISTIAN ,  BOCK GERALD ,  ORT THOMAS ,  RAKOW BERND ,  SCHAETZLER BERNHARD ,  SCHOTT ALBERT ,  STEINER RAINER ,  WAIDHAS BERND ,  WALTER JUERGEN

IPC: H01L23/498

Abstract: An electronic component includes a substrate with outer contact areas including copper. Lead-free solder bumps are disposed on the outer contact areas of the electronic component. An electronic configuration includes an electronic component and a printed circuit board. The electronic component is mounted on the printed circuit board by lead-free solder electrical connections.

公开(公告)号：DE102011053161B4

公开(公告)日：2021-01-28

申请号：DE102011053161

申请日：2011-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  BEER GOTTFRIED ,  GEISSLER CHRISTIAN ,  ORT THOMAS ,  PRESSEL KLAUS ,  WAIDHAS BERND ,  WOLTER ANDREAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/522

Abstract: Halbleitervorrichtung, die aufweist:mindestens einen Halbleiterchip (104, 106, 202, 306, 308);mindestens eine Leitungsführungsebene (108, 208, 310) mit einer Mehrzahl von Leitungsführungsleitungen (110, 210, 312, 504, 904), die voneinander beabstandet parallel zueinander verlaufen;eine erste Isolationsschicht (326), die über dem mindestens einen Halbleiterchip und der mindestens einen Leitungsführungsebene (108, 208, 310) angeordnet ist; undeine Umverteilungsschicht (234, 334), die über der ersten Isolationsschicht (326) angeordnet ist und folgendes aufweist:eine erste Verbindungsleitung (218), die mit einer der Mehrzahl von Leitungsführungsleitungen (110, 210, 312, 504, 904) und dem mindestens einen Halbleiterchip (104, 202, 306) elektrisch gekoppelt ist; undeine zweite Verbindungsleitung (220), die mit der einen der Mehrzahl von Leitungsführungsleitungen (110, 210, 312, 504, 904) und mit einem zweiten Halbleiterchip (106, 308) oder mit einem ersten externen Kontaktelement (214) elektrisch gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102011053161A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：DE102011053161

申请日：2011-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MEYER THORSTEN ,  BEER GOTTFRIED ,  GEISSLER CHRISTIAN ,  ORT THOMAS ,  PRESSEL KLAUS ,  WAIDHAS BERND ,  WOLTER ANDREAS

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/522

Abstract: Es werden ein Verfahren und ein System zum Führen von elektrischen Verbindungen von mehreren Chips offenbart. In einer Ausführungsform wird eine Halbleitervorrichtung mit mindestens einem Halbleiterchip, mindestens einer Leitungsführungsebene mit mindestens einer Leitungsführungsleitung und mindestens einer Verbindungsleitung, die mit der mindestens einen Leitungsführungsleitung und dem mindestens einen Halbleiterchip elektrisch gekoppelt ist, geschaffen.