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    Chipbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Chipbaugruppe
    1.
    发明专利
    Chipbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Chipbaugruppe 未知

    公开(公告)号：DE102013109542B4

    公开(公告)日：2019-06-13

    申请号：DE102013109542

    申请日：2013-09-02

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： BRUCCHI FABIO ,  GRIEBL ERICH ,  OTREMBA RALF ,  ROEMER BERND

    IPC: H01L23/367 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488

    Abstract: Chipbaugruppe, die Folgendes aufweist:einen Träger, der wenigstens einen Hohlraum aufweist, wobei der wenigstens eine Hohlraum Hohlraumseitenwände und eine Hohlraumbodenwand aufweist;einen Chip, der wenigstens teilweise innerhalb des wenigstens einen Hohlraums angeordnet ist, wobei eine Chiprückseite des Chips der Hohlraumbodenwand zugewandt ist;wenigstens eine Zwischenschicht, die über wenigstens einer Seitenwand des Chips angeordnet ist;wobei die wenigstens eine Zwischenschicht zum Leiten von Wärme von dem Chip zu dem Träger konfiguriert ist;wobei die wenigstens eine Zwischenschicht Folgendes aufweist:eine erste Metallschicht, die über der Chiprückseite und über der wenigstens einen Seitenwand gebildet ist, wobei die erste Metallschicht wenigstens einen Teil einer Chiprückseiten-Metallisierungsschicht bildet; undeine Einzelchip-Befestigungsschicht, die über der Chiprückseite und über der wenigstens einen Seitenwand über der ersten Metallschicht gebildet ist, wobei die Einzelchip-Befestigungsschicht die Chiprückseite und die wenigstens eine Seitenwand mit dem Träger elektrisch verbindet.

    4.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE59712792D1

    公开(公告)日：2007-02-15

    申请号：DE59712792

    申请日：1997-09-15

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SYRI ERICH ,  ROEMER BERND

    IPC: H01L23/50 ,  H01L25/18 ,  H01L23/495 ,  H01L25/04

    Abstract: An integrated circuit having a housing accommodating the integrated circuit. It being possible for the integrated circuit to be put optionally into one of a plurality of different operating modes by virtue of the selective provision of electrical connections between specific contact points constructed on the integrated circuit. The device described is distinguished by the fact that all the contact points of the integrated circuit which are provided for the operation and configuration of the integrated circuit are connected to terminal elements of the housing with which external contact can be made.

    5.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10103186B4

    公开(公告)日：2007-01-18

    申请号：DE10103186

    申请日：2001-01-24

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEDLER HARRY ,  ROEMER BERND

    IPC: H01L23/28 ,  B32B15/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    Abstract: An electronic component includes a semiconductor chip that has an active upper side with integrated circuits and a passive rear side. The rear side and the side border regions of the semiconductor chip also form the outer package sides of the electronic component. At least the corner regions and the edge regions of the rear side and the side border regions of the semiconductor chip have a plastic coating with a thickness in the micrometer range. Furthermore, the invention relates to a method of producing such an electronic component.

    Chipanordnungen und Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung
    7.
    发明专利
    Chipanordnungen und Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung 未知

    公开(公告)号：DE102013112592B4

    公开(公告)日：2022-09-01

    申请号：DE102013112592

    申请日：2013-11-15

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HOEGLAUER JOSEF ,  OTREMBA RALF ,  ROEMER BERND ,  SCHIESS KLAUS ,  SCHLOEGEL XAVER ,  SCHREDL JÜRGEN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

    Abstract: Chipanordnung (322), die Folgendes aufweist:einen Träger (304) mit einer ersten Trägerseite (536) undeiner zweiten Trägerseite (738);einen Chip (302), der mindestens teilweise von einem ersten Kapselungsmaterial (316) umgeben ist, wobei ein Kontaktpad (314A) des Chips (302) über einem Träger (304) angeordnet ist und diesen elektrisch kontaktiert, wobei das erste Kapselungsmaterial (316) über der ersten Trägerseite (536) und der zweiten Trägerseite (738) ausgebildet ist, undwobei das erste Kapselungsmaterial (316) die Seitenwände mindestens eines Hohlraums (344) auf der zweiten Trägerseite (738) bildet; undein zumindest teilweise über dem ersten Kapselungsmaterial (316) und/oder dem Träger (304) ausgebildetes zweites Kapselungsmaterial (318), wobei das zweite Kapselungsmaterial (318) in dem Hohlraum (344) über der zweiten Trägerseite (738) ausgebildet ist, und wobei das erste Kapselungsmaterial (316) und das zweite Kapselungsmaterial (318) jeweils verschiedene elektrisch isolierende Materialien aufweisen.

    8.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10103186A1

    公开(公告)日：2002-08-01

    申请号：DE10103186

    申请日：2001-01-24

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HEDLER HARRY ,  ROEMER BERND

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  B32B15/08

    Abstract: An electronic component includes a semiconductor chip that has an active upper side with integrated circuits and a passive rear side. The rear side and the side border regions of the semiconductor chip also form the outer package sides of the electronic component. At least the corner regions and the edge regions of the rear side and the side border regions of the semiconductor chip have a plastic coating with a thickness in the micrometer range. Furthermore, the invention relates to a method of producing such an electronic component.

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