Abstract:
The invention relates to an opto-electronic semiconductor chip, which has a radiation-emitting semiconductor layer sequence (1) with an active zone (120). The active zone comprises a first quantum well layer (3), a second quantum well layer (4), and two end barrier layers (51). The first quantum well layer and the second quantum well layer are disposed between the two end barrier layers. The active zone has a semiconductor material, which comprises at least one first and a second component. The fraction of the first component in the semiconductor material of the two end barrier layers is lower than in the first and second quantum well layers. Compared to the first quantum well layer, the second quantum well layer has either a lower layer thickness and a larger fraction of the first component of the semiconductor material, or a higher or the same layer thickness and a lower fraction of the first component of the semiconductor material.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a plurality of optoelectronic semi-conductor chips having buried p-sides, comprising the following steps: a) producing a wafer (1, 2, 3) having a semi-conductor layer sequence (100, 200, 300), which comprises an n-doped layer (12, 22, 32), an active layer (13, 23, 33) and a p-doped layer (14, 24, 34), wherein the active layer is disposed between the n-doped layer and the p-doped layer and the p-doped layer is exposed, b) electrically activating the acceptors in the exposed p-doped layer (14, 24, 34) by a thermal activation method, c) covering the p-doped layer (14, 24, 34), and d) dicing the wafer (1, 2 3) into a plurality of optoelectronic semi-conductor chips.
Abstract:
In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen eingerichtet und umfasst die Schritte:A) Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (2), undB) Wachsen einer Vielzahl von lichtemittierenden Halbleitersäulen (3) an dem Aufwachssubstrat (2), wobei- ein mittlerer Durchmesser der Halbleitersäulen (3) bei höchstens 1 µm liegt,- eine erste Gruppe (31) und/oder eine zweite Gruppe (32) der Halbleitersäulen (3) an dem Aufwachssubstrat (2) aus einem III-Nitrid-Material gewachsen wird, und- eine dritte Gruppe (33) der Halbleitersäulen (3) an dem Aufwachssubstrat (2) aus oder mit einem III-Phosphid-Material gewachsen wird.
Abstract:
Steglaser (1) mit- einer Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone (20),- einem Wellenleiter (3) an einer p-dotierten Seite der Halbleiterschichtenfolge (2), auch bezeichnet als Steg, mit einer Breite (B), wobei der Wellenleiter (3) aus der Halbleiterschichtenfolge (2) als Erhebung geformt ist,- einer Kontaktmetallisierung (4) aus einem Metall oder aus einer Metalllegierung, die auf einer der aktiven Zone (20) abgewandten Oberseite (30) des Wellenleiters (3) aufgebracht ist, und- einer Bestromungsschicht (5), die in direktem Kontakt mit der Kontaktmetallisierung (4) steht und über die die Kontaktmetallisierung (4) elektrisch angeschlossen ist,wobei- die Oberseite (30) parallel zur aktiven Zone (20) orientiert ist,- eine Bestromungsbreite (C) der aktiven Zone (20) und/oder des Wellenleiters (3) kleiner ist als die Breite (B) des Wellenleiters (3),- der Wellenleiter (3) von der aktiven Zone (20) beabstandet ist,- die Oberseite (30) nur teilweise von der Kontaktmetallisierung (4) mit einer Kontaktbreite (M) bedeckt ist und die Kontaktbreite (M) kleiner ist als die Breite (B) des Wellenleiters (3),- die Bestromungsschicht (5) die Oberseite (30) stellenweise berührt,- ein Abstand der Kontaktmetallisierung (4) von einer Kante der Oberseite (30) mindestens 0,15 µm und/oder mindestens 2,5 % der Breite (B) des Wellenleiters (3) beträgt,- sich zwischen der Halbleiterschichtenfolge (2) und der Bestromungsschicht (5) stellenweise eine Passivierungsschicht (6) befindet,- eine Definition einer optischen Modenbreite über die Breite des Wellenleiters (3) und über die Brechungsindizes der beteiligten Materialien erfolgt und die Bestromungsbreite (C) hingegen über die Kontaktmetallisierung (4) an der Oberseite (30) eingestellt ist,- für die Kontaktbreite M, die Breite B des Wellenleiters (3) und einen Bedeckungsanteil S der Oberseite (30) durch die Bestromungsschicht (5) gilt: 0,1 B ≤ M ≤ 0,8 B und 0,4 (B-M) ≤ S ≤ (B-M),- die Halbleiterschichtenfolge (2) frei von einer Stromblockschicht ist, und- die Bestromungsschicht (5) mit der Halbleiterschichtenfolge (2) einen nicht-ohmschen Kontakt bildet und die Kontaktmetallisierung (4) gegenüber der Halbleiterschichtenfolge (2) eine höhere Austrittsarbeit aufweist als die Bestromungsschicht (5) gegenüber der Halbleiterschichtenfolge (2).
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip mit- zumindest einer Lamelle (1) angegeben, wobei- die Lamelle (1) zwei Seitenflächen (1a) aufweist, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und- an jeder der Seitenflächen (1a) ein aktiver Bereich (16) angeordnet ist.
Abstract:
Ein diffraktives optisches Element umfasst einen Träger und eine Mehrzahl von nano- oder mikroskaligen Stäbchen, die über einer Oberseite des Trägers angeordnet sind. Dabei sind die Stäbchen parallel zueinander in einer regelmäßigen Gitteranordnung angeordnet.
Abstract:
Ein kantenemittierender Halbleiterlaser umfasst eine Halbleiterstruktur, die eine Schichtenfolge mit entlang einer Wachstumsrichtung übereinanderliegenden Schichten aufweist. Die Halbleiterstruktur ist seitlich durch eine erste Facette und eine zweite Facette begrenzt. Die Halbleiterstruktur weist einen Mittenabschnitt und einen an die erste Facette angrenzenden ersten Randabschnitt auf. Die Schichtenfolge ist im ersten Randabschnitt gegenüber dem Mittenabschnitt in Wachstumsrichtung versetzt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Optoelektronisches Bauelement mit einer aktiven Zone zum Erzeugen elektromagnetischer Strahlung, wobei die aktive Zone wenigstens zwei Quantenfilme (3, 5) aufweist, wobei der erste Quantenfilm (3) zwischen einer ersten und einer zweiten Barriereschicht (2, 4) angeordnet ist, wobei der zweite Quantenfilm (5) zwischen der zweiten und einer letzten Barriereschicht (4, 6) angeordnet ist, wobei die Bandlücken der ersten und der zweiten Barriereschicht in einem anderen Verhältnis zueinander stehen als die Bandlücken der zweiten und der dritten Barriereschicht.
Abstract:
Optoelektronischer Halbleiterchip mit- einer Vielzahl von Lamellen (1), und- einer Stromaufweitungsschicht (7) zur gemeinsamen Kontaktierung zumindest mancher der Lamellen (1), wobei- jede Lamelle (1) zwei Seitenflächen (1a) aufweist, die einander gegenüberliegend angeordnet sind,- an jeder der Seitenflächen (1a) ein aktiver Bereich (16) angeordnet ist,- die Lamellen (1) parallel zueinander angeordnet sind,- die Vielzahl von Lamellen (1) innenliegende Lamellen (1) und außengelegene Lamellen (1) umfasst, die nur an einer Seite eine benachbarte Lamelle (1) aufweisen,- die Stromaufweitungsschicht (7) sich mit den innenliegenden Lamellen (1) an deren Außenseite in direktem Kontakt befindet, und- die außengelegenen Lamellen (1) mit einer isolierenden Schicht (5) bedeckt sind, die direkt an die außengelegenen Lamellen (1) und die Stromaufweitungsschicht (7) grenzt und die außengelegenen Lamellen (1) elektrisch von der Stromaufweitungsschicht (7) isoliert.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Laserdiode (1) mit einer Schichtanordnung mit aufeinander angeordneten Schichten, wobei die Schichtanordnung eine erste, eine zweite und eine dritte Schichtstruktur (15, 26, 27) mit wenigstens einer aktiven Zone (18) und zwei Wellenleiterschichten (16, 17) umfasst, wobei die aktive Zone (18) zwischen den zwei Wellenleiterschichten (16, 17) angeordnet ist, mit einer ersten Schichtstruktur (15), wobei sich die erste Schichtstruktur entlang einer Z-Achse in einer Längsrichtung, entlang einer X-Achse in einer Querrichtung und entlang einer Y-Achse in einer Höhenrichtung erstreckt, mit einer zweiten und einer dritten Schichtstruktur (26, 27), die entlang der Z-Achse an gegenüberliegenden Längsseiten der ersten Schichtstruktur angeordnet sind, und an die erste Schichtstruktur (15) angrenzen, wobei die aktive Zone der ersten Schichtstruktur (15) in der Höhe versetzt gegenüber den aktiven Zonen (18) der zweiten und der dritten Schichtstruktur (26, 27) angeordnet ist. Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Laserdiode.