Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a soft magnetic thin film having high magnetization and insulation characteristics. SOLUTION: The method comprises the steps of nitriding an Fe-rich ferromagnetic nano particle immersed in an amorphous substrate and selectively oxidizing the amorphous substrate. The invention relates to a highly-magnetic and insulating soft magnetic thin film obtained by this method. The invention proposes an integrated circuit comprising a component, using a membrane incorporating the thin film obtained by this method. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un caloduc (130), comportant les étapes suivantes : a) former dans un substrat (100) une ouverture cylindrique (107) munie d'une pluralité de renfoncements annulaires s'étendant radialement autour d'un axe central de l'ouverture (107) ; b) disposer dans les renfoncements des bandes annulaires (115) disjointes en un matériau catalyseur pour la croissance de nanotubes de carbone ; et c) faire croitre des nanotubes de carbone (117) dans l'ouverture (107) à partir desdites bandes annulaires (115).
Abstract:
The resonator has a piezoelectric layer (3) placed between two electrodes (1, 2). An electrical heating resistor (9) is placed in thermal contact with the electrode (1). The temporary heating of the electrode (1) permits to partially evaporate a material constituting the electrode (1) to make the electrode (1) thinner for adjusting resonance frequency. An independent claim is also included for a method of producing a thin film bulk acoustic resonator or a solidly mounted resonator.
Abstract:
La présente invention concerne un filtre commutable (100, 200, 300, 400, 500) comportant :- au moins un premier résonateur acoustique (108, 108a) comprenant au moins une première couche résonante (110, 110a) disposée entre au moins deux premières électrodes (112, 114 ; 112a, 114a),- au moins un second résonateur acoustique (118, 118a) comprenant au moins une seconde couche résonante (120, 120a) disposée entre au moins deux secondes électrodes (122, 124 ; 122a, 124a), ledit second résonateur acoustique (118, 118a) étant couplé acoustiquement avec le premier résonateur acoustique (108, 108a).Une des premières (114, 114a) et une des secondes (122, 122a) électrodes sont disposées entre la première couche résonante (110, 110a) et la seconde couche résonante (120, 120a), la première (110, 110a) et/ou la seconde (120, 120a) couche résonnante étant à base d'un matériau électrostrictif.
Abstract:
A MOS transistor with a deformable gate formed in a semiconductor substrate (10), comprises : (A) some source and drain zones (11, 12) separated by a channel zone (13) extending in a first direction from the source to the drain and in a second direction perpendicular to the first direction; (B) a conducting gate beam (16) placed at least above the channel zone extending in the second direction between some support points placed on the substrate at each side of the channel zone. The surface of the channel zone is hollow and has a form similar to that of the gate beam when it is in maximum deflection towards the channel zone. Independent claims are also included for : (A) a circuit oscillator incorporating this transistor; (B) the fabrication of this transistor with a deformable gate.
Abstract:
The microresonator has a resonant unit (160) made from monocrystalline silicon, and activation electrodes (120, 121) positioned close to the resonant unit. The unit (160) is placed in an opening in a semiconductor layer (110) that covers a substrate (100). The electrodes (120, 121) are formed in the layer and leveled with the opening. The unit (160) is in the shape of mushroom whose leg is fixed on the substrate. An independent claim is also included for a method of fabricating a microresonator.
Abstract:
L'invention concerne un microrésonateur comprenant un élément résonant (160) en silicium monocristallin et au moins une électrode d'activation (120, 121) placée à proximité de l'élément résonant, dans lequel l'élément résonant est placé dans une ouverture d'une couche semiconductrice (110) recouvrant un substrat (100), l'électrode d'activation étant formée dans la couche semiconductrice et affleurant au niveau de l'ouverture.
Abstract:
The resonator has a piezoelectric layer (3) placed between two electrodes (1, 2). An electrical heating resistor (9) is placed in thermal contact with the electrode (1). The temporary heating of the electrode (1) permits to partially evaporate a material constituting the electrode (1) to make the electrode (1) thinner for adjusting resonance frequency. An independent claim is also included for a method of producing a thin film bulk acoustic resonator or a solidly mounted resonator.
Abstract:
Structure intégrée, comprenant un support (7) supportant au moins une puce (1) et un boîtier de dissipation thermique (4), fixé à ladite puce, thermiquement conducteur et thermiquement dilatable de façon compatible avec ladite puce.