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公开(公告)号：CN109716421A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056429.4
申请日：2017-09-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
Abstract: 阵列基板(11b)至少具备：玻璃基板(GS)，其安装有驱动器(12)；面板侧输出端子部(26)，其配置在玻璃基板(GS)的安装区域(DMA)并为与驱动器(12)连接的端子部；第一端子结构部(31)；栅极绝缘膜(16)，其在与第一端子结构部(31)重叠的位置开口形成第一接触孔(34)；第二端子结构部(32)，其以至少与第一接触孔(34)及其开口边缘重叠的形式配置；第一层间绝缘膜(19)，其与第二端子结构部(32)重叠且在与第一接触孔(34)不重叠的位置开口形成第二接触孔(35)；以及第三端子结构部(33)，其以至少与第二接触孔(35)及其开口边缘重叠的形式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109716421B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201780056429.4
申请日：2017-09-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
Abstract: 阵列基板(11b)至少具备：玻璃基板(GS)，其安装有驱动器(12)；面板侧输出端子部(26)，其配置在玻璃基板(GS)的安装区域(DMA)并为与驱动器(12)连接的端子部；第一端子结构部(31)；栅极绝缘膜(16)，其在与第一端子结构部(31)重叠的位置开口形成第一接触孔(34)；第二端子结构部(32)，其以至少与第一接触孔(34)及其开口边缘重叠的形式配置；第一层间绝缘膜(19)，其与第二端子结构部(32)重叠且在与第一接触孔(34)不重叠的位置开口形成第二接触孔(35)；以及第三端子结构部(33)，其以至少与第二接触孔(35)及其开口边缘重叠的形式配置。
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公开(公告)号：CN104704621B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380052057.X
申请日：2013-10-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L24/06 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06135 , H01L2224/06177 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14177 , H01L2224/14515 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81139 , H01L2224/81203 , H01L2224/8185 , H01L2224/83139 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12041 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。
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公开(公告)号：CN104704621A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380052057.X
申请日：2013-10-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L24/06 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06135 , H01L2224/06177 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14177 , H01L2224/14515 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81139 , H01L2224/81203 , H01L2224/8185 , H01L2224/83139 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12041 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。
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公开(公告)号：CN102460668B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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公开(公告)号：CN102460668A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025871.9
申请日：2010-02-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13013 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14151 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/14156 , H01L2224/14177 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/26145 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/13099 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。
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