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公开(公告)号：CN101574254A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137785.6
申请日：2009-05-07
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/0607 , A61B1/0638
Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。
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公开(公告)号：CN101574254B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910137785.6
申请日：2009-05-07
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/0607 , A61B1/0638
Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。
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公开(公告)号：CN1620225B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1867225B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610080911.5
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2201/10666 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。
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公开(公告)号：CN101110374A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710129074.5
申请日：2007-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01078
Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1620225A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1421925A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02122066.2
申请日：2002-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/3436 , H05K2201/049
Abstract: 在半导体元件11的一个面11a上设置布线部12。布线部12至少具有将半导体元件11的端子间进行连接的接口电路13和将半导体元件11的端子18和半导体组件的输入输出端19进行连接的接口电路中的一个电路。
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公开(公告)号：CN103650234A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201380002151.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H01L2924/19105 , H01Q1/2283 , H01Q9/0407 , H05K1/0222 , H05K1/0231 , H05K1/0251 , H05K2201/10098 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明提供一种无线模块，其具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与第一基板相对并安装有第二零件；连接部件，其夹设在第一基板与第二基板之间，传输第一基板及第二基板间的信号；填充材料，其将夹设有连接部件的第一基板与第二基板之间密封，其中，在连接部件的周围配置有连接第一基板及第二基板间的地线的导电部件。
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公开(公告)号：CN100442966C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200510108743.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/16153
Abstract: 一种安装了屏蔽盒的高频模块，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44)，电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置，同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明，可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部，且屏蔽性能良好。
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公开(公告)号：CN1867225A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080911.5
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2201/10666 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。
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