公开(公告)号：CN100521172C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510008324.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体器件是在半导体基板(1)的表面形成与内部电路连接的电极焊盘(2)，在电极焊盘(2)的周围接近电极焊盘(2)形成布线(6)，并形成覆盖电极焊盘(2)的周边部分与布线(6)与半导体基板(1)表面的保护膜(4)，在所述电极焊盘(2)上形成金属突起电极(3)，使得周边部分放置在布线(6)上的保护膜(4)上。根据这样，由于接近电极焊盘(2)形成布线(6)，因此覆盖电极焊盘(2)的周边部分及其周围区域的保护膜(4)形成得比较平坦，金属突起电极(3)放置在前述比较平坦的保护膜(4)上而形成的凸起部分(3a)具有平坦的表面。因而，即使电极焊盘(2)小，也能够在金属突起电极(3)的表面充分确保平坦的区域，能够确保利用COG安装等的各向异性导电片等的连接稳定性。

公开(公告)号：CN100517680C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610084260.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 ,  中村嘉文 ,  今村博之 ,  手谷道成

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

公开(公告)号：CN102171816A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139213.X

申请日：2009-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。

公开(公告)号：CN100499100C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610084261.1

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。

公开(公告)号：CN101079407A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710104199.2

申请日：2007-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  中村嘉文

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(2)；在绝缘性基材的表面上形成的粘接层(3)；在粘接层的表面上形成的导体布线(4)；横截导体布线的长度方向并遍及导体布线两侧的粘接层上的区域而形成的突起电极(5)。形成有突起电极的区域的导体布线的背面和突起电极中的在导体布线两侧的粘接层上形成的区域的背面及侧面的一部分，从粘接层的表面向内部凹陷，与粘接层粘接。即使导体布线的布线宽度减少，也能够将导体布线牢固地粘接在布线基板上。

公开(公告)号：CN1941353A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139983.2

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之 ,  中村嘉文 ,  德岛健志

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的布线基板，具有挠性绝缘基材、排列设置在挠性绝缘基材上的多条导体布线(2)、在各导体布线的位于安装半导体元件(4)的区域的端部设置的突起电极(3)。还具有：辅助导体布线(11)，与最外侧的导体布线(10)的外侧邻接，位于安装半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极(12)，在辅助导体布线上与导体布线上的突起电极排列形成。在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的外侧方向，在辅助突起电极的附近形成了终端；在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的内侧方向，在辅助突起电极的附近弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。该布线基板的结构，可以抑制最外侧的导体布线断线。

公开(公告)号：CN101404267A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810211001.5

申请日：2008-08-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体芯片5与载带1之间，充填在其侧面形成斜面部4a的绝缘性树脂4，在半导体芯片5的背面、载带1上和斜面部4a上紧贴形成树脂层7，而且，通过形成具备凹处8的与树脂层7紧贴的形状的金属层9，将起到作为散热器功能的金属层9与半导体芯片5稳定粘着，而且半导体芯片5发热产生的热量，不仅从半导体芯片5的背面，还从侧面有效地传递给散热用的金属层9，从而可以提高散热性。

公开(公告)号：CN101221932A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710196790.5

申请日：2007-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  中村嘉文 ,  手谷道成

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构。本发明的半导体装置，具有配线基板(4)、半导体元件(2)、密封树脂(7)、散热体(9)和填充材料(8)，上述配线基板(4)在具有开口部(5a)的绝缘基板(5)上形成了导体配线(6)；上述半导体元件(2)具有电路形成区域(2a)和电极盘(3)，电路形成区域与开口部相对地安放在配线基板上，电极盘通过突起电极(3a)与导体配线电连接；上述密封树脂(7)被覆电极盘与导体配线的连接部；上述散热体(9)具有与开口部相对的部分地配置；上述填充材料(8)的热传导率比密封树脂高，被填充到开口部内，与半导体元件的电路形成区域和散热体接触。这样即使在面积小的配线基板的情况下也能够确保散热效率，并且能够廉价地制作。

公开(公告)号：CN1976018A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163526.7

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  幸谷信之 ,  长尾浩一 ,  鸟居道治 ,  中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。

公开(公告)号：CN1242467C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03138122.7

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  戒能宪幸 ,  中村嘉文 ,  三木启司 ,  渡濑和美 ,  佐原隆一

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5227 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是在半导体集成电路部分的绝缘性树脂膜上设置了感应元件的WL-CSP型半导体装置中，介于感应元件的绝缘性树脂膜降低泄漏损失。其解决方法是采用具有覆盖半导体晶片(11)的主面的同时，在各缓冲电极(21)上设置了具有复数个接触孔(13)的第1绝缘性树脂膜(12)；该绝缘性树脂膜(12)中形成在感应元件形成区域12a上的，其两端子介于接触孔(13)的各自与缓冲电极(21)连接的感应元件(17)。第1绝缘性树脂膜(12)上的感应元件形成区域(12a)的膜厚，制成大于接触孔(13)的形成部分的膜厚。