元件识别方法和其装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1292208A

    公开(公告)日:2001-04-18

    申请号:CN99803275.1

    申请日:1999-02-25

    Abstract: 通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。

    焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法

    公开(公告)号:CN103802452A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310511323.2

    申请日:2013-10-25

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘,能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板(2)上印刷焊锡(Hd)后的包含掩模(5)的图案孔(5a)的摄像对象区域(S)从掩模(5)的与基板(2)接触的面(掩模5的下面)的一侧向相对于掩模(5)大致垂直的方向照射光,由此,对摄像对象区域(S)进行照明。而且,在该状态下对摄像对象区域(S)进行摄像,根据包含得到的摄像对象区域(S)的二维图像(GZ)检测摄像对象区域(S)内的焊锡(Hd)的渗出部分。

    元件安装装置、元件安装方法、成像装置以及成像方法

    公开(公告)号:CN102783268A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201180011048.7

    申请日:2011-10-13

    CPC classification number: H05K13/0413 H04N7/18 H05K13/0812

    Abstract: 希望提供一种元件安装装置、元件安装方法、成像装置及成像方法,使得可以在短时间内执行对穿孔式元件的成像并且可以防止元件安装装置的生产节拍的增大。包括第一照明装置(32)和第二照明装置,当由吸嘴(17)吸取并位于成像视场Rg中的元件(4)是表面安装元件(4a)时,第一照明装置(32)通过从下方倾斜地向元件(4)照射光来照明元件(4)的底表面,而当由吸嘴(17)吸取并位于成像视场Rg中的元件(4)是穿孔式元件(4b)时,第二照明装置通过以比第一照明装置(32)的光的照射角更接近水平方向照射的照射角向元件(4)照射光来仅照明元件(4)的向下延伸部4F。基于元件(4)是表面安装元件(4a)还是穿孔式元件(4b),对元件(4)的照明在通过第一照明装置(32)照明元件(4)与通过第二照明装置(33)照明元件(4)之间切换。

    元件识别方法和其装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1205847C

    公开(公告)日:2005-06-08

    申请号:CN99803275.1

    申请日:1999-02-25

    Abstract: 通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。

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