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公开(公告)号：CN101111854A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
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公开(公告)号：CN100466885C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩模过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩模；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩模(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表面被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩模(14)。
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公开(公告)号：CN100365784C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410080834.4
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
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公开(公告)号：CN1496216A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03145809.2
申请日：2003-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/4644 , H05K2201/0179 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/0582 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种多层电路板和形成这多层电路板的方法。在第一电路形成过程中(P1p)，第一电路(12a)是用导体(12a)在绝缘板(11a)上形成的；在电路嵌入过程中(P2p)，第一电路(12a)被嵌入绝缘板(11a)以致具有预定表面平坦度(S)和预定平行度(P)；在制作掩膜过程中(P4p)，把用于通路孔(4，4a)的定位孔(15，20)在电路(12a)上制作掩膜；在绝缘层形成过程中(P5p)，除了掩膜(14)之外，把绝缘材料(11b)作为一层施加到该表面；在绝缘材料层整平过程中，绝缘材料层(11b)表成被整平，以致具有预定的表面平坦度(S)和预定的平行度(P)，以及在定位孔形成过程中，除去掩膜(14)。
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公开(公告)号：CN1110078C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN97190666.1
申请日：1997-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 冢原法人
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05572 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/3511 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T156/1054 , Y10T156/1062 , Y10T156/107 , Y10T156/109 , Y10T156/1092 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 提供能够以高可靠性连接半导体元件的电极和电路基板的电路的半导体元件的安装方法。具有在形成于电路基板4的孔8内充填导电胶7，形成外部电极端子33的工序；把外部电极端子33和半导体元件1的电极2上所形成的凸起3进行定位的工序；按压半导体元件1，使得孔8内的导电胶7和凸起3相互接触，电气连接半导体元件1的电极2和电路基板4的外部电极端子33的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100397963C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410042950.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料(1)上用导电性树脂糊形成电路图形(2)的电路基板(10)；对该电路图形(2)的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件(30、40)；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件(3)；以及在连接区域部间，设于电路基板(10)面与电子部件(30、40)的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件(30、40)和电路基板(10)的绝缘性粘接材料(6)。
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公开(公告)号：CN1606142A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410080834.4
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81395 , H01L2224/83192 , H01L2224/8388 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 电子电路装置包括形成了布线图形的基板；对于该布线图形的端子部分接触突起电极而导通连接的电子部件；配置在与基板相对的位置并且与上述基板一起把上述电子部件夹在中间的盖板；包括除去突起电极与端子部分的导通连接部位的连接区的空间部分并且充填在上述基板与上述盖板之间的由热可塑性树脂构成的树脂层，用上述树脂层分别粘接电子部件与基板以及基板与盖板，由此，能够提供连接可靠性高而且大量生产性出色的电子电路装置及其制造方法以及制造装置。
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公开(公告)号：CN1575096A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042950.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料1上用导电性树脂糊形成电路图形2的电路基板10；对该电路图形2的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件30、40；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件3；以及在连接区域部间，设于电路基板10面与电子部件30、40的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件30、40和电路基板10的绝缘性粘接材料6。
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公开(公告)号：CN101111854B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，能够实现紧凑形状，在如SD存储卡那样设定了外形尺寸的场合也能收纳在存储卡中。包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块上重叠配设了此天线模块，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合。
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公开(公告)号：CN100573839C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200680012143.8
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2221/68354 , H01L2224/2919 , H01L2224/29499 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83859 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H05K2201/0281 , H05K2201/0373 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , Y10T428/24372 , Y10T428/254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。
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