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公开(公告)号：CN102474988A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN101366325A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780001864.3
申请日：2007-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。
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公开(公告)号：CN101005917A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580028471.2
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3421 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，所述焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，所述热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，所述固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除，其中固态树脂变化到液体状的状态时的温度低于热固性树脂开始固化的温度。
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公开(公告)号：CN101366325B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001864.3
申请日：2007-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100594089C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580028465.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。
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公开(公告)号：CN101014442A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580028465.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , C22C12/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了一种焊料组合物，该焊料组合物包括：(1)包含焊料颗粒的金属材料，和(2)热固性焊剂材料，该热固性焊剂材料包含热固性树脂和固态树脂，该固态树脂在加热时变化为其液体状的状态，附带条件是热固性树脂从固态树脂被排除。
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公开(公告)号：CN102474988B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN102326240B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201080008609.3
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L2224/16225 , H05K3/0091 , H05K3/305 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 一种树脂涂覆设备，能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业，以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据，从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此，可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。
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公开(公告)号：CN102326240A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008609.3
申请日：2010-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L2224/16225 , H05K3/0091 , H05K3/305 , H05K2203/0126 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 一种树脂涂覆设备，能够有效地进行针对电子元件的拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业，以及一种树脂涂覆数据生成设备。该树脂涂覆设备在包括安装在板上的电子元件的电子元件安装体上沿着电子元件的外周以直线涂覆加强树脂。该树脂涂覆设备在存储单元(31)中存储表示电子元件在电子元件安装体中的位置的元件位置信息、包括电子元件的各边的尺寸的元件信息、和用于形成设置在拐角部上的拐角加强部的涂覆形状的基本图案，并通过输入单元(35)输入表示基本图案的具体尺寸的尺寸数据，从而通过路径计算单元(32)计算出用于涂覆加强树脂的涂覆路径尺寸。为此，可以有效地执行电子元件拐角部的基于树脂加强的树脂涂覆作业。
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