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公开(公告)号：CN101960931A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106965.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K2201/10151 , H05K2203/0126 , H05K2203/111 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的残留水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的残留水分值与样本基板的通孔的残留水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的残留水分获取的基板表面的残留水分值来判断焊接质量是否令人满意。
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公开(公告)号：CN101909809A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123252.6
申请日：2008-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22C12/00 , B23K35/264 , B23K2101/36 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2924/0001 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、和89.3～97.98重量％的Bi的接合材料，具有275℃的耐热性和优良的润湿性，本发明的包含2～10.5重量％的Cu、0.02～0.2重量％的Ge、0.02～0.11重量％的Ni、和89.19～97.96重量％的Bi的接合材料，具有更优良的耐热性。
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公开(公告)号：CN1094084C
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN97190667.X
申请日：1997-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/10909
Abstract: 提供一种不含铅，组织微细，有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金，是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征是各成分的重量比为Sn 92-97%，Ag 3.0-6.0%，Cu 0.1-2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中，通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织，使组织变化小，从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu，能生成金属间化合物，改善接合强度。
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公开(公告)号：CN1082422C
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN96198754.5
申请日：1996-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C70/683 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括：将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序；将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆，密封，形成涂覆层14的涂覆层形成工序；用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围，形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中，涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。
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公开(公告)号：CN1337144A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802648.3
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1188439A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN96194876.0
申请日：1996-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/2938 , Y10T428/294 , Y10T428/2951 , Y10T428/2991 , H01L2924/00
Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。
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公开(公告)号：CN102066044B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201080001875.3
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。
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公开(公告)号：CN1617656B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200410085941.6
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3489 , H05K3/288 , H05K3/3447 , H05K2201/10287 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。
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公开(公告)号：CN1187138C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01125748.2
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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公开(公告)号：CN1080616C
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN96194876.0
申请日：1996-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/24917 , Y10T428/2938 , Y10T428/294 , Y10T428/2951 , Y10T428/2991 , H01L2924/00
Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。
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