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公开(公告)号：CN101241921B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200710307366.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L27/15 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。
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公开(公告)号：CN101414617B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810165753.2
申请日：2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。
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公开(公告)号：CN101241921A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710307366.3
申请日：2007-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L27/15 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。
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公开(公告)号：CN101034688A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710005406.9
申请日：2007-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , Y10T29/49117 , H01L2224/85 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置(1)包括衬底(11)，安装在衬底(11)的上表面中央的摄像元件(21)，设置为粘结在摄像元件(21)上的透光性部件(27)，设置在衬底(11)上表面的边缘，并且与摄像元件(21)电连接的多个第一端子部(13)、(13)、……以及设置在衬底上表面上，并且密封光学元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)从密封部(29)露出，透光性部件(27)的侧面被密封部(29)密封。因此能够满足光学装置的小型化及薄型化要求，还能够满足提高对光的灵敏度的要求。
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公开(公告)号：CN101414617A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810165753.2
申请日：2008-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像装置，是采用透光性粘接剂直接粘贴透光性基板和半导体基板的直接粘贴构造的同时，用粘接剂将透光性基板粘贴到固体摄像元件上时，能够使透光性基板不滑动的固体摄像装置。具体的是在固体摄像元件(1)的受光面中央部形成有效像素部(17)，在它周围设置有垄状的凸部(16、16)。在有效像素部(17)上涂敷液体透明粘接剂(14)，在它上面放置透光性基板(3)。因为透光性基板(3)接触凸部(16)，所以，不会由于液体粘接剂(14)做为润滑剂而滑动，可以在预定的位置予以固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101097934A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710085073.5
申请日：2007-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L21/54 , C09J163/00
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48997 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/16195 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备：陶瓷衬底(10)，其装配有固体摄像元件(14)；透明部件(11)，用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。
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公开(公告)号：CN1967856A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610144792.5
申请日：2006-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/14623 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体摄像元件，具有：半导体元件(11)，其包括摄像区域(13)、周边电路区域(14)、和该周边电路区域(14)内的多个电极部(15)，且在摄像区域(13)设有多个微透镜(microlens)(16)、和光学构件(18)，光学构件(18)具有至少覆盖摄像区域(13)的形状，由透明粘接构件(20)粘接在微透镜(microlens)(16)上，在光学构件(18)的侧面区域形成有防止反射光或散射光从该侧面区域向摄像区域照射的遮光膜(19)。由此，本发明提供小型、薄型，且能够容易地制作，而且以可靠地防止光学的噪音为目的的半导体摄像元件及其制造方法以及半导体摄像装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101452895A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810179751.9
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/055 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在由封装主体和盖状部件构成的空腔部中安装半导体元件的半导体装置中，在高温且高湿的环境下施加热压力时，可防止在使封装主体和盖状部件紧贴的树脂粘接材料和封装主体或与盖状部件之间产生剥离。通过树脂粘接材料(13)，将透明的盖状部件(12)紧贴于作为封装主体的陶瓷多层基板(11)上，构成空腔部(14)，将半导体元件(15)紧贴于空腔部(14)的底部。树脂粘接材料(13)包含环氧树脂、聚合引发剂及填充材料，填充材料的含量为30wt％～60wt％。
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公开(公告)号：CN101425526A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810174751.X
申请日：2008-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L33/00 , H01L31/08 , H01L31/18 , H01L21/822 , H01S5/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , Y02P70/521 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光学设备及其制造方法。该光学设备具有：形成有感光部(12)(或者发光部)和电极部(13)的半导体基板(11)、使用透光性粘结剂(5)贴附在所述感光部(12)上的透光性板材(2)，在半导体基板(11)形成的多个凸部(31)将感光部(12)和电极部(13)之间隔开且相互间设置适当间隙(32)。
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公开(公告)号：CN100353623C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200510006397.6
申请日：2005-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01S5/02208 , H01L2224/48091 , H01S5/0224 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学装置及其制造方法。本发明的目的在于：谋求缩小光学装置的厚度尺寸。光学装置，包括：具有开口10b的铜板10；设在铜板10下方的软性衬底13；设在铜板10的下方、通过隆起物25装载在软性衬底13的布线图案上的受光元件衬底11；设在受光元件衬底11的主面一侧的发光元件12及受光元件15；以及支撑软性衬底13使其向下方弯曲的支撑框14。由于软性衬底13和铜板10通过支撑框14固定，因此能够实现不采用树脂成型结构的薄型光学装置。
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