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公开(公告)号：CN1671268A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在薄膜的表面及与该表面相对的背面上形成比薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在薄膜及绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在绝缘树脂层内嵌入布线图案，使布线图案与导电树脂组合物电连接的工序。
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公开(公告)号：CN100499969C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN100376126C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在有机薄膜的表面及与所述表面相对的背面上形成比所述薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在所述有机薄膜及所述绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向所述贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在所述绝缘树脂层内嵌入布线图案，使所述布线图案与所述导电树脂组合物电连接的工序，所述有机薄膜由芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯形成，绝缘树脂层的厚度/有机薄膜的厚度之比为1.2～6。
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公开(公告)号：CN1551719A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN100533701C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200680008454.7
申请日：2006-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1220240C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02160257.3
申请日：2002-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/12 , C03C8/04 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01J11/22 , H01J11/38 , H01J2211/225 , Y10T428/252
Abstract: 提供一种可用于等离子体显示面板的电极和电介质层、使泛黄现象得到缓解的胶状物，以及使用了该胶状物的高画质PDP。使用包含25-50重量%的Bi2O3、5-35重量%的B2O3、10-20重量%的ZnO、5-20重量%的BaO、0-15重量%的SiO2和0-10重量%的Al2O3的玻璃粉末，形成等离子体显示面板的电极和电介质层。
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公开(公告)号：CN1996587A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610168881.3
申请日：2006-12-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 藤井俊夫
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/81136 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/113 , H05K3/244 , H05K3/245 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/035 , H05K2201/09436 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。
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公开(公告)号：CN1671274A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。
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公开(公告)号：CN1424738A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02160257.3
申请日：2002-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J11/12 , C03C8/04 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01J11/22 , H01J11/38 , H01J2211/225 , Y10T428/252
Abstract: 提供一种可用于等离子体显示面板的电极和电介质层、使泛黄现象得到缓解的胶状物，以及使用了该胶状物的高画质PDP。使用包含25－50重量％的Bi2O3、5－35重量％的B2O3、10－20重量％的ZnO、5－20重量％的BaO、0－15重量％的SiO2和0－10重量％的Al2O3的玻璃粉末，形成等离子体显示面板的电极和电介质层。
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公开(公告)号：CN1671274B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510056524.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序，并且(a)工序准备的薄片基材中，绝缘树脂层的厚度/薄膜的厚度的比为1.2～6。
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