公开(公告)号：CN101252124A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810005819.1

申请日：2008-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原诚司

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/26152 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，在使半导体元件与裸芯片底座粘固的粘接剂浸润扩散之前，在裸芯片底座上包围半导体元件那样形成凸起部分，通过这样消除半导体元件的粘固位置的误差。

公开(公告)号：CN1976025A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610128549.4

申请日：2006-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原诚司

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种半导体组件及其制造方法，将半导体芯片粘接在散热片上，并将外围电路部件的安装衬底的中央部挖空成能保持可与半导体芯片导线连接的距离的尺寸，以便能围住该半导体芯片就近配置外围电路部件，而且用粘性带围住衬底边缘，以免外围电路部件的安装衬底的背面粘附将该安装衬底以导电方式粘接在装有半导体芯片的散热片用的导电糊材料时导电糊材料溢出，这样配置并以导线连接其各端子后，用树脂进行密封。

公开(公告)号：CN1209869C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN01111222.0

申请日：2001-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松吉俊满 ,  松浦彻 ,  石田薰 ,  藤原诚司

IPC: H03H7/30 ,  H01P1/38 ,  H03F1/32

CPC classification number: H03H7/30

Abstract: 一种输出信号的幅度特性与延迟时间特性没有相对于传输线长度的波动的延迟电路。该延迟电路包括使由功率分配器(103)分成两部分信号中的一部分的幅度与从环行器(104)的端子a直接输出到端子c的信号分量的幅度相等而相位相反的电路。功率合成器(107)的合成可使这两个信号在输出端处相互抵消。结果，只把从输入端(101)输入并经环行器(104)和终端开路传输线(105)传送的信号输出到输出端(102)。

公开(公告)号：CN102194787A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110043097.0

申请日：2011-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边厚司 ,  藤原诚司

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种电子部件，防止在使用回流法，通过第二接合体将电子部件安装于安装基板时，第一接合体无序地流出。电子部件具有引线架(60)、半导体芯片(63)以及密封树脂(65)，其中引线架具有固定部(60a)、与固定部(60a)连接的引线部(60b)以及与固定部(60a)连接的散热部(60c)；半导体芯片(63)通过第一接合体(62)被固定于固定部(60a)上；密封树脂(65)密封固定部(60a)、半导体芯片(63)以及引线部(60b)的末端部分。在引线架(60)中的固定部(60a)以及散热部(60c)设有槽(61)。槽(61)从固定部(60a)中的存在第一接合体(62)的部分，向散热部(60c)延伸。

公开(公告)号：CN101071796A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710005737.2

申请日：2007-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野崎洋一郎 ,  竹花康宏 ,  小贺彰 ,  福田敏行 ,  藤原诚司

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种引线框及使用了它的半导体装置。该引线框，包括：上表面支撑半导体芯片的芯片垫，分别从芯片垫中的一个侧面和与该一个侧面相向的其他侧面向外侧延伸的散热板，以及多条分别与芯片垫的侧面中不位于散热板侧且互相相向的那两个侧面相向、设置为夹着芯片垫的内部引线。多条内部引线中的至少一条，是与芯片垫连结的GND引线。在散热板中，形成有周围的三个方向被狭缝包围、并且剩下的一个方向通过连结部与散热板连接的岛状接合区。因此，能够设为在使用了引线框的半导体装置中，得到即使在引线框与密封用树脂材料之间发生剥离也不会因该剥离而失去电连接部分的连接可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN1246958C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN02119071.2

申请日：2002-04-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松吉俊满 ,  石田薰 ,  藤原诚司

IPC: H03F1/32

CPC classification number: H03F1/3247

Abstract: 一种预失真线性化电路，具有：信号分配装置、信号调整装置、失真信号生成装置、信号合成装置以及信号放大装置。其中，所述信号调整装置执行预定的调整以使(1)由所述失真信号生成装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的信号幅度之间的差异程度与由所述信号放大装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的信号幅度之间的差异程度之间存在一预定关系以及/或(2)由所述失真信号生成装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异与由所述信号放大装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异之间失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异之间存在一预定关系。

公开(公告)号：CN102074538A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010545481.6

申请日：2010-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原诚司 ,  孙卓彦 ,  渡边厚司

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其引线框，其可满足耐受电压所需的空间距离，而能够实现可流动大电流且小型的半导体装置。半导体装置具有半导体元件(102)与引线框(101)。引线框(101)具有互相并行配置的第一引线(121)、第二引线(122)、第三引线(123)、第四引线(124)及第五引线(125)。第一引线与第二引线互相相邻配置，而构成第一引线组(127)，第三引线与所述第四引线互相相邻配置，而构成第二引线组(128)。第一引线组与第五引线的间隔、第二引线组与第五引线的间隔及第一引线组与第二引线组的间隔均比第一引线与第二引线的间隔及第三引线与第四引线的间隔大。

公开(公告)号：CN1462153A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03138563.X

申请日：2003-05-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松吉俊满 ,  石田薰 ,  藤原诚司

IPC: H04Q7/30 ,  H03F1/32

CPC classification number: H03F1/3247 ,  H03F2200/102

Abstract: 一种功率放大器，该功率放大器能够通过预失真补偿失真，并且即使在功率放大器上产生的IM3L成分和IM3U成分具有较大的电平差异，也能达到较大的失真压制效应。功率放大电路117放大一个原始信号。包络检测器119产生一个包络信号，该包络信号含有与包含在所述原始信号内的包络成分相同的成分。依据所述原始信号，失真信号产生电路112产生一个失真信号，用于消除所述功率放大电路117放大所述原始信号期间产生的失真成分。在功率合成器116中，将所述包络信号注入到所述原始信号，从而消除所述失真成分的所述非对称特性。在所述功率放大电路117中，将所述失真信号注入到所述原始信号，从而压制所述失真成分。

公开(公告)号：CN1396707A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02119071.2

申请日：2002-04-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松吉俊满 ,  石田薰 ,  藤原诚司

IPC: H03F1/32

CPC classification number: H03F1/3247

Abstract: 一种预失真线性化电路，具有：信号分配装置、信号调整装置、失真信号生成装置、信号合成装置以及信号放大装置。其中，所述信号调整装置执行预定的调整以使(1)由所述失真信号生成装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的信号幅度之间的差异程度与由所述信号放大装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的信号幅度之间的差异程度之间存在一预定关系以及/或(2)由所述失真信号生成装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异与由所述信号放大装置产生的、包含在失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异之间失真信号内的预定频率分量的相位之间的差异之间存在一预定关系。

公开(公告)号：CN1386365A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802210.3

申请日：2001-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桐野秀树 ,  二宫邦男 ,  藤原诚司

IPC: H04N5/44

CPC classification number: H04N21/43637 ,  H04N5/38 ,  H04N7/106 ,  H04N7/108 ,  H04N21/4345

Abstract: 在数字机顶盒和数字电视机间传送数字调制波来实现图像质量恶化少与噪声小的满意传送而不用同轴电缆。被判断为对其他经公众机构核准采用电视广播频谱的用户不可能产生相互相有害干扰的频率表,由广播台(103)发布给数字调制波传送装置(101),而此数字调制波传送装置(101)根据频率表(122),将数字调制波经照明线(129)传送给数字调制波接收装置(102)。