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公开(公告)号：CN1906840A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040907.5
申请日：2004-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够延长装载部件的寿命的半导体装置。具有通过加热部(1)与散热器(2)控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统。半导体装置(100)与该冷却系统连接而被冷却。此处，由冷却系统的加热部(1)与散热器(2)控制的温度的变化范围(ΔT1)，比半导体装置(100)的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1＞ΔT2)。
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公开(公告)号：CN1921105A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610110998.6
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置，该半导体装置具有：第1半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件；第2半导体元件群，其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件；和第3半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件，其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此，提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100581036C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200510087646.9
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L2224/16245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/0401
Abstract: 一种逆变器装置，具有导通以及遮断电流的多个臂，各臂具有开关元件(SW)和用于连接开关元件的第一以及第二配线层(182、186)。将各臂的第一以及第二配线层分别形成在绝缘基板(180、180A)之上，在所述第一配线层上固定所述开关元件的一方的面，用板状导体实现所述第二配线层和所述开关元件的另一方的面的电连接，所述板状导体具有第一和第二连接部，所述板状导体的第一连接部被固定在所述开关元件的另一方的面上，所述板状导体的第二连接部被固定在所述第二配线层上。由此可以提高逆变器装置或者车辆驱动装置的组装性。
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公开(公告)号：CN100517676C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510087684.4
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/84 , H01L23/4928 , H01L23/49579 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/27505 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37298 , H01L2224/3754 , H01L2224/37599 , H01L2224/37666 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供在高温环境下也能保持长期信赖度的功率半导体器件。该半导体器件，采用在半导体芯片的一个面和另一面分别引出主电流的输入输出电极的一个和另一个的半导体元件，通过将上述输入输出电极的一个连接在绝缘基板的导体层上，使上述绝缘基板支持上述半导体元件，其特征在于：上述半导体芯片的输入输出电极的另一个与上述绝缘基板的导体层的连接，采用了由碳和铝或者碳和铜的复合材料构成的导体条片，且上述导体条片与上述半导体芯片的输入输出电极的另一个以及上述导体条片与上述绝缘基板的导体层通过从金、银、镍、铜、铝、锌、锡、铟、铋、锑中选择的至少2种纳米尺寸和微米尺寸的金属粒子的混合物紧固地连接在一起。
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公开(公告)号：CN1728373A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510087684.4
申请日：2005-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/488 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/84 , H01L23/4928 , H01L23/49579 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/27505 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37298 , H01L2224/3754 , H01L2224/37599 , H01L2224/37666 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供在高温环境下也能保持长期信赖度的功率半导体器件。作为连接半导体元件101的电极和成为布线基板的陶瓷绝缘基板103的导体层102a的导体条片201，采用碳和铝的复合材料或者碳和铜的复合材料，通过这样来减小导体条片201的热膨胀系数和陶瓷绝缘基板103的热膨胀系数的差，而且这些连接使用的是以5nm到几十μm的微细的粒径即所谓的纳米尺寸和微米尺寸的金粒子和银粒子为主要成分的混合物的连接层202a、202b，能够确保连接部分的散热性以及能缓和热应力。
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公开(公告)号：CN100555624C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610110998.6
申请日：2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置，该半导体装置具有：第1半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件；第2半导体元件群，其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件；和第3半导体元件群，其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件，其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此，提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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公开(公告)号：CN1758522A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510087646.9
申请日：2005-07-27
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/84 , H01L24/91 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L2224/16245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37611 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/0401
Abstract: 一种逆变器装置，具有导通以及遮断电流的多个臂，各臂具有开关元件(SW)和用于连接开关元件的第一以及第二配线层(182、186)。将各臂的第一以及第二配线层分别形成在绝缘基板(180、180A)之上，在所述第一配线层上固定所述开关元件的一方的面，用板状导体实现所述第二配线层和所述开关元件的另一方的面的电连接，所述板状导体具有第一和第二连接部，所述板状导体的第一连接部被固定在所述开关元件的另一方的面上，所述板状导体的第二连接部被固定在所述第二配线层上。由此可以提高逆变器装置或者车辆驱动装置的组装性。
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