公开(公告)号：CN101105604A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710130512.X

申请日：2007-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李源晙 ,  吕寅泰 ,  咸宪柱 ,  朴英衫 ,  韩庚泽 ,  安皓植 ,  宋昌虎

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133603 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2933/005 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在一种直下式背光单元中，板具有上、下表面，在上、下表面之间限定有厚度。多个单元光源设置在所述板上。这里，在每个单元光源中，布线图案形成于所述板上。发光装置设置在所述布线图案上，以电连接至所述布线图案。绝缘侧壁在与发光装置具有预定间距下不间断地围绕所述发光装置，绝缘侧壁的高度低于发光装置的高度。另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。

公开(公告)号：CN100352002C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410104180.4

申请日：2004-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金敏浩 ,  小池正好 ,  咸宪柱

IPC: H01L21/20 ,  H01L33/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B25/18 ,  C30B29/403 ,  C30B29/406

Abstract: 本发明披露了一种生长氮化物单晶层的方法、以及利用该方法制造发光装置的方法。生长氮化物单晶层的方法包括以下步骤：制备具有晶面(111)的上表面的硅基片；在硅基片的上表面形成具有化学式SixGe1-x的缓冲层(其中0＜x≤1)；以及在缓冲层上形成氮化物单晶。此外，本发明还披露了一种通过该方法制造的利用该方法的氮化物发光装置、以及制造该氮化物发光装置的方法。

公开(公告)号：CN1822401A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN101840987A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010180341.3

申请日：2008-03-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳哲熙 ,  郑宁俊 ,  朴英衫 ,  韩盛渊 ,  金浩渊 ,  咸宪柱 ,  金炯锡

IPC: H01L33/56 ,  G02F1/13357 ,  F21S8/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。

公开(公告)号：CN101701688A

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200910209695.3

申请日：2008-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金大渊 ,  郑宁俊 ,  咸宪柱 ,  申在洪 ,  申昌浩

IPC: F21S8/00 ,  F21V9/10 ,  F21V23/00 ,  H01L33/50 ,  C09K11/08 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供了一种背光单元，包括：用于发光的多个发光二极管(LED)；多个LED模块，具有支持和驱动多个LED的印刷电路板(PCB)；多个光学板，其附到相应的LED模块的顶部表面；以及多个散热垫，其附到相应的LED模块的背部表面。

公开(公告)号：CN101051662B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200710004902.2

申请日：2007-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高健维 ,  吴邦元 ,  咸宪柱 ,  金制远 ,  朴亨镇 ,  黄硕珉 ,  金东佑

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/38 ,  H01L33/20 ,  H01L33/32

Abstract: 一种基于氮化物的半导体LED，包括：衬底；n型氮化物半导体层，形成在衬底上；有源层，形成在n型氮化物半导体层的预定区域上；p型氮化物半导体层，形成在有源层上；透明电极，形成在p型氮化物半导体层上；p型电极焊盘，形成在透明电极上；一对p型连接电极，形成为从p型电极焊盘延伸的线形，以便相对于邻近p型电极焊盘的透明电极的一侧具有小于90°的倾角；一对P电极，从p型连接电极的两端沿n型电极焊盘的方向延伸，p电极平行于相邻的透明电极的一侧形成；以及n型电极焊盘，形成在n型氮化物半导体层上，在其上并不形成有源层，使得n型电极焊盘面向p型电极焊盘。

公开(公告)号：CN101546797A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810084540.7

申请日：2008-03-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳哲熙 ,  郑宁俊 ,  朴英衫 ,  韩盛渊 ,  金浩渊 ,  咸宪柱 ,  金炯锡

IPC: H01L33/00 ,  G02F1/13357 ,  F21V9/08 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。

公开(公告)号：CN101349385A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810129908.7

申请日：2008-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金大渊 ,  郑宁俊 ,  咸宪柱 ,  申在洪 ,  申昌浩

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V5/00 ,  F21V29/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供了一种背光单元，包括：用于发光的多个发光二极管(LED)；多个LED模块，具有支持和驱动多个LED的印刷电路板(PCB)；多个光学板，其附到相应的LED模块的顶部表面；以及多个散热垫，其附到相应的LED模块的背部表面。

公开(公告)号：CN100452455C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN101060157A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096913.8

申请日：2007-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩庚泽 ,  吕寅泰 ,  咸宪柱 ,  宋昌虎 ,  韩盛渊 ,  罗允晟 ,  金大渊 ,  安皓植 ,  朴英衫

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。