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公开(公告)号：CN102324419A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110302929.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/585 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。其目的在于：通过防止因切割晶片时在芯片侧面所产生的碎片和破损等传播到芯片区域内，来防止半导体装置的可靠性及耐湿性的下降。在形成在基板(101)上的层间绝缘膜(105)及(107)形成有连续围绕芯片区域(102)的密封环(104)。在层间绝缘膜(107)上形成有从芯片区域(102)来看在密封环(104)外侧具有开口部(131)的第一钝化膜(109)。
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公开(公告)号：CN102224579A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146497.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/12044 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(10)具备：半导体基板(11)；贯通电极(17)，将半导体基板(11)沿厚度方向贯通而设置；内部电极(12)，设置在半导体基板(11)的表面的、贯通电极(17)到达的部分，与贯通电极(17)电连接；第1保护膜(13A)，将内部电极(12)的一部分除外而覆盖半导体基板(11)的表面；第2保护膜(13B)，与第1保护膜(13A)离开而设置在内部电极(12)的未被第1保护膜(13A)覆盖的部分；以及金属布线(18)，设置在半导体基板(11)的背面，与贯通电极(17)电连接。
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公开(公告)号：CN102144292A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201080002455.7
申请日：2010-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L23/02 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/13
Abstract: 提供一种半导体装置以及其制造方法，该半导体装置具备成本低且可靠性以及批量生产能力高的元件结构。半导体装置(100)，具备：基板(101)，包括摄像区域(102)，并具备第一主面和第二主面；电极部(103)，被形成在第一主面上；外部电极(109)，被形成在第二主面上；导体层(108)，被形成在贯穿基板(101)的贯穿孔中，使电极部(103)和外部电极(109)电连接；光学部件(105)，被形成在第一主面的上方，具备具有凸形的凸形面；以及透光材料(106)，被粘接到光学部件(105)以覆盖凸形，透光材料(106)的上面平坦。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102138215A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133815.4
申请日：2009-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232 , H04N5/225 , H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学器件及其制造方法，能防止由透光性基板的外周端面上的反射光引起的噪声的发生，并且，可以提高透光性基板的光学性有效区域的占有率。本发明的光学器件具备：形成有受光元件(2)的半导体基板(1)；及在半导体基板(1)的上方覆盖受光元件(2)而配置、并通过粘接剂层(5)固定在半导体基板(1)的透光性基板(4)；透光性基板(4)在其外周端面具有从上表面朝向下表面扩展而倾斜的弯曲面。
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公开(公告)号：CN102138212A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980134247.X
申请日：2009-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 佐野光
IPC: H01L23/00 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L31/02327 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够提高耐湿性的半导体装置。本发明的半导体装置具有：半导体基板(1)；在半导体基板(1)的表面上设置的受光元件(2)；在半导体基板(1)的表面的上方设置的透光性基板(4)；在半导体基板(1)的表面和透光性基板(4)的表面之间设置的、在半导体基板(1)上固定透光性基板(4)的粘接剂层(5)；和覆盖上述粘接剂层(5)的不与透光性基板(4)以及半导体基板(1)连接的侧面的绝缘膜(8)。
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公开(公告)号：CN101499480A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200810188505.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/36
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L2224/02351 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05548 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片及一种半导体装置。半导体芯片(10)包括基板(11)、形成在基板(11)的元件形成面一侧并具有多个半导体元件的集成电路(12)、形成在基板(11)中与多个半导体元件中的规定半导体元件(30)相对应的区域内的放热插塞(31)、以及形成在放热插塞(31)中除了放热插塞(31)的上端部以外的部分与基板(11)之间的第一绝缘膜(16)。放热插塞(31)由填充到在与元件形成面相反一侧的面上开口的非贯通孔内并且热导率高于基板(11)的热导率的材料形成，该放热插塞(31)的上端部与基板(11)接触。因此，能够实现从半导体基板的背面一侧高效地放热的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN100433344C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410085756.7
申请日：2004-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/16
Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的收发光元件(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)的侧面(25)上，形成了铸模树脂脱模斜率的斜度。透光板(16)的侧面(26)上，也形成了朝上扩大的相当于脱模斜率的斜度，各侧面(25、26)通过粘结剂层(20)结合。取代透光板(16)配置全息图亦可。
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公开(公告)号：CN101290912A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810083557.0
申请日：2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/58 , H01L21/00 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/585 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。其目的在于：通过防止因切割晶片时在芯片侧面所产生的碎片和破损等传播到芯片区域内，来防止半导体装置的可靠性及耐湿性的下降。在形成在基板(101)上的层间绝缘膜(105)及(107)形成有连续围绕芯片区域(102)的密封环(104)。在层间绝缘膜(107)上形成有从芯片区域(102)来看在密封环(104)外侧具有开口部(131)的第一钝化膜(109)。
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