公开(公告)号：CN101383359A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810213786.X

申请日：2008-09-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野高宏 ,  富田佳宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/82

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种光学装置，其中的固体摄像装置，包括：固体摄像元件(10)，其具有：形成在半导体基板(11)的主面上的摄像区域(12)，具有电极部(14b)的周边电路区域(14a)，和形成在摄像区域(12)上的多个微透镜(13)；多个贯通电极(17)，其与电极部(14b)分别连接；多个金属布线(18)，其与多个贯通电极(17)分别连接；接合构件(15)，其形成在固体摄像元件(10)的表面；透明基板(16)，其通过接合构件(15)连接在固体摄像元件(10)上。透明基板(16)的平面形状的尺寸比固体摄像元件(10)的平面形状的尺寸更大。从而使得图像特性优异，并且能以低成本生产。

公开(公告)号：CN101290912B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200810083557.0

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹村康司 ,  平野博茂 ,  伊藤丰 ,  佐野光 ,  小池功二

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58 ,  H01L21/00 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。其目的在于：通过防止因切割晶片时在芯片侧面所产生的碎片和破损等传播到芯片区域内，来防止半导体装置的可靠性及耐湿性的下降。在形成在基板(101)上的层间绝缘膜(105)及(107)形成有连续围绕芯片区域(102)的密封环(104)。在层间绝缘膜(107)上形成有从芯片区域(102)来看在密封环(104)外侧具有开口部(131)的第一钝化膜(109)。

公开(公告)号：CN1581502A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056228.9

申请日：2004-08-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/50 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于制造固态成像装置的方法，其中，包括基座和矩形框架状肋的外壳与多个金属引线部件树脂模制成一体，通过金属引线部件形成内端部和外端部，在外壳的内部空间内，将成像元件固定到基座上，将成像元件的多个电极分别连接到金属引线部件的内端部，以及将透明板粘合到肋的上表面上。为了定位透明板，通过提供沿着内周下降的下部阶梯，在肋的上表面上形成梯状部分。透明板具有能够安装到内壁的向内区域内的下部阶梯的上表面上的尺寸，该内壁由肋的梯状部分形成。当将透明板固定到肋的上表面时，在下部阶梯的上表面上提供粘合剂，透明板设置在粘合剂上，以便固定到下部阶梯的上表面上，同时相对于梯状部分的内壁调整其位置，然后除去位于肋的梯状部分外部的部分。很容易在肋的上表面上定位透明板。

公开(公告)号：CN102324419B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201110302929.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹村康司 ,  平野博茂 ,  伊藤丰 ,  佐野光 ,  小池功二

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。其目的在于：通过防止因切割晶片时在芯片侧面所产生的碎片和破损等传播到芯片区域内，来防止半导体装置的可靠性及耐湿性的下降。在形成在基板(101)上的层间绝缘膜(105)及(107)形成有连续围绕芯片区域(102)的密封环(104)。在层间绝缘膜(107)上形成有从芯片区域(102)来看在密封环(104)外侧具有开口部(131)的第一钝化膜(109)。

公开(公告)号：CN102132409A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980134153.2

申请日：2009-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内海胜喜 ,  佐野光 ,  藤本博昭 ,  富田佳宏

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 形成半导体元件(6)的贯通孔导体部上部(9’)及贯通孔导体部下部(9)，使得贯通孔导体部上部(9’)与贯通孔导体部下部(9)的接合面的孔径(A)小于贯通孔导体部上部(9’)在半导体元件(6)一主面侧的孔径(B)、以及贯通孔导体部下部(9)在半导体元件(6)另一面侧的孔径(C)，在贯通孔导体部上部(9’)的上表面形成电极部(3)，并在电极部(3)的上表面形成突起部(4)，利用粘接剂(8)将光学构件(7)以按压在该突起部(4)的状态固接在半导体元件(6)上。

公开(公告)号：CN102224579B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980146497.5

申请日：2009-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野高宏 ,  内海胜喜 ,  佐野光

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置(10)具备：半导体基板(11)；贯通电极(17)，将半导体基板(11)沿厚度方向贯通而设置；内部电极(12)，设置在半导体基板(11)的表面的、贯通电极(17)到达的部分，与贯通电极(17)电连接；第1保护膜(13A)，将内部电极(12)的一部分除外而覆盖半导体基板(11)的表面；第2保护膜(13B)，与第1保护膜(13A)离开而设置在内部电极(12)的未被第1保护膜(13A)覆盖的部分；以及金属布线(18)，设置在半导体基板(11)的背面，与贯通电极(17)电连接。

公开(公告)号：CN101499480B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200810188505.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐野光 ,  富田佳宏 ,  中野高宏

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片及一种半导体装置。半导体芯片(10)包括基板(11)、形成在基板(11)的元件形成面一侧并具有多个半导体元件的集成电路(12)、形成在基板(11)中与多个半导体元件中的规定半导体元件(30)相对应的区域内的放热插塞(31)、以及形成在放热插塞(31)中除了放热插塞(31)的上端部以外的部分与基板(11)之间的第一绝缘膜(16)。放热插塞(31)由填充到在与元件形成面相反一侧的面上开口的非贯通孔内并且热导率高于基板(11)的热导率的材料形成，该放热插塞(31)的上端部与基板(11)接触。因此，能够实现从半导体基板的背面一侧高效地放热的半导体芯片。

公开(公告)号：CN102138088A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201080002432.6

申请日：2010-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上大辅 ,  藤井恭子 ,  中野高宏 ,  佐野光

IPC: G02B5/18 ,  H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: G02B5/1842 ,  G02B5/1814 ,  G02B5/1876 ,  G02B27/4205 ,  G02B27/4272 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/11

Abstract: 一种光学器件(10A)，具备半导体元件(11)、设在半导体元件(11)的主面的受光部(12)、和经由粘接部件(20)层叠在半导体元件(11)的主面的透光板(15)。并且，在透光板(15)的面对半导体元件(11)的面及其背面的中的至少一个面上，形成有锯齿状的凹凸部(16)。

公开(公告)号：CN101515592A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810169192.3

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野高宏 ,  南尾匡纪 ,  富田佳宏 ,  佐野光

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种基板模块、一种基板模块的制造方法及一种电子机器。在基板模块(1)中，连接电极(4)设置在基板(2)的第一表面(2a)上，第一贯通孔部(5)沿基板(2)的厚度方向贯通该基板(2)而到达连接电极(4)的背面，在第一贯通孔部(5)的内部设置有贯通电极(6)。贯通电极(6)在与连接电极(4)的背面相向的部分具有凹部(6a)，贯通电极(6)的上部比贯通电极(6)的侧部厚。在基板(2)的第二表面(2b)上也设置有贯通电极(6)，该贯通电极(6)在第二表面(2b)上连接在布线电极(7)上。因此，在基板模块的制造工序中没有造成绝缘层的剥离以及连接电极的破损及剥离之虞。

公开(公告)号：CN1652342A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410085756.7

申请日：2004-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  佐野光 ,  古本建二

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16

Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的收发光元件(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)的侧面(25)上，形成了造模树脂脱模斜率的斜度。透光板(16)的侧面(26)上，也形成了朝上扩大的相当于脱模斜率的斜度，各侧面(25、26)通过粘结剂层(20)结合。取代透光板(16)配置全息照片亦可。