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公开(公告)号：CN101383359A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810213786.X
申请日：2008-09-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/82
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14687 , H01L2224/02372 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/0557 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H04N5/2254 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种光学装置，其中的固体摄像装置，包括：固体摄像元件(10)，其具有：形成在半导体基板(11)的主面上的摄像区域(12)，具有电极部(14b)的周边电路区域(14a)，和形成在摄像区域(12)上的多个微透镜(13)；多个贯通电极(17)，其与电极部(14b)分别连接；多个金属布线(18)，其与多个贯通电极(17)分别连接；接合构件(15)，其形成在固体摄像元件(10)的表面；透明基板(16)，其通过接合构件(15)连接在固体摄像元件(10)上。透明基板(16)的平面形状的尺寸比固体摄像元件(10)的平面形状的尺寸更大。从而使得图像特性优异，并且能以低成本生产。
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公开(公告)号：CN102224579B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200980146497.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/12044 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(10)具备：半导体基板(11)；贯通电极(17)，将半导体基板(11)沿厚度方向贯通而设置；内部电极(12)，设置在半导体基板(11)的表面的、贯通电极(17)到达的部分，与贯通电极(17)电连接；第1保护膜(13A)，将内部电极(12)的一部分除外而覆盖半导体基板(11)的表面；第2保护膜(13B)，与第1保护膜(13A)离开而设置在内部电极(12)的未被第1保护膜(13A)覆盖的部分；以及金属布线(18)，设置在半导体基板(11)的背面，与贯通电极(17)电连接。
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公开(公告)号：CN101499480B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200810188505.X
申请日：2008-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/36
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L2224/02351 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05548 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/014
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片及一种半导体装置。半导体芯片(10)包括基板(11)、形成在基板(11)的元件形成面一侧并具有多个半导体元件的集成电路(12)、形成在基板(11)中与多个半导体元件中的规定半导体元件(30)相对应的区域内的放热插塞(31)、以及形成在放热插塞(31)中除了放热插塞(31)的上端部以外的部分与基板(11)之间的第一绝缘膜(16)。放热插塞(31)由填充到在与元件形成面相反一侧的面上开口的非贯通孔内并且热导率高于基板(11)的热导率的材料形成，该放热插塞(31)的上端部与基板(11)接触。因此，能够实现从半导体基板的背面一侧高效地放热的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN102138088A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201080002432.6
申请日：2010-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B5/18 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: G02B5/1842 , G02B5/1814 , G02B5/1876 , G02B27/4205 , G02B27/4272 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L2224/11
Abstract: 一种光学器件(10A)，具备半导体元件(11)、设在半导体元件(11)的主面的受光部(12)、和经由粘接部件(20)层叠在半导体元件(11)的主面的透光板(15)。并且，在透光板(15)的面对半导体元件(11)的面及其背面的中的至少一个面上，形成有锯齿状的凹凸部(16)。
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公开(公告)号：CN101515592A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200810169192.3
申请日：2008-11-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L2224/0231 , H01L2224/0233 , H01L2224/0401 , H01L2224/05001 , H01L2224/0554 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/351 , H05K1/115 , H05K3/388 , H05K2201/09509 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基板模块、一种基板模块的制造方法及一种电子机器。在基板模块(1)中，连接电极(4)设置在基板(2)的第一表面(2a)上，第一贯通孔部(5)沿基板(2)的厚度方向贯通该基板(2)而到达连接电极(4)的背面，在第一贯通孔部(5)的内部设置有贯通电极(6)。贯通电极(6)在与连接电极(4)的背面相向的部分具有凹部(6a)，贯通电极(6)的上部比贯通电极(6)的侧部厚。在基板(2)的第二表面(2b)上也设置有贯通电极(6)，该贯通电极(6)在第二表面(2b)上连接在布线电极(7)上。因此，在基板模块的制造工序中没有造成绝缘层的剥离以及连接电极的破损及剥离之虞。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1614771A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410084901.X
申请日：2004-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2223/5448 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05147 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种在与半导体衬底尺寸相同的晶片级(wafer level)CSP半导体器件领域中，能够利用表示半导体器件的方向及产品信息的标记，来识别被切成单个的半导体器件的方向及产品信息的半导体器件及其制造方法，其中，该标记能够在与半导体器件尺寸、形状及端子数目无关，且在不增加制造工序数目的情况下形成。与金属布线21的形成工序同时形成的第1标记19的一部分，从被切割成单个的半导体器件26的相互平行的两个侧面、或者一个侧面呈矩形状露出，从而能够识别小型半导体器件中的半导体器件的方向及产品信息。
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公开(公告)号：CN102224579A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146497.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L2224/0231 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/32225 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/12044 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(10)具备：半导体基板(11)；贯通电极(17)，将半导体基板(11)沿厚度方向贯通而设置；内部电极(12)，设置在半导体基板(11)的表面的、贯通电极(17)到达的部分，与贯通电极(17)电连接；第1保护膜(13A)，将内部电极(12)的一部分除外而覆盖半导体基板(11)的表面；第2保护膜(13B)，与第1保护膜(13A)离开而设置在内部电极(12)的未被第1保护膜(13A)覆盖的部分；以及金属布线(18)，设置在半导体基板(11)的背面，与贯通电极(17)电连接。
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公开(公告)号：CN102150256A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980133425.7
申请日：2009-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中野高宏
CPC classification number: H01L23/481 , H01L22/12 , H01L24/02 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(10)包括：半导体衬底(11)；内部电极(12A)以及内部电极(12B)，被设置在半导体衬底(11)的表面；第一贯穿电极(17A)，在厚度方向贯穿半导体衬底(11)而与内部电极(12A)电连接；以及第二贯穿电极(17B)，与内部电极(12B)电连接，内部电极(12B)的厚度比内部电极(12A)的厚度薄。第二贯穿电极(17B)可以贯穿内部电极(12B)。
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公开(公告)号：CN102144292A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201080002455.7
申请日：2010-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L23/02 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/13
Abstract: 提供一种半导体装置以及其制造方法，该半导体装置具备成本低且可靠性以及批量生产能力高的元件结构。半导体装置(100)，具备：基板(101)，包括摄像区域(102)，并具备第一主面和第二主面；电极部(103)，被形成在第一主面上；外部电极(109)，被形成在第二主面上；导体层(108)，被形成在贯穿基板(101)的贯穿孔中，使电极部(103)和外部电极(109)电连接；光学部件(105)，被形成在第一主面的上方，具备具有凸形的凸形面；以及透光材料(106)，被粘接到光学部件(105)以覆盖凸形，透光材料(106)的上面平坦。
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公开(公告)号：CN102138215A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133815.4
申请日：2009-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232 , H04N5/225 , H04N5/335
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L21/76898 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光学器件及其制造方法，能防止由透光性基板的外周端面上的反射光引起的噪声的发生，并且，可以提高透光性基板的光学性有效区域的占有率。本发明的光学器件具备：形成有受光元件(2)的半导体基板(1)；及在半导体基板(1)的上方覆盖受光元件(2)而配置、并通过粘接剂层(5)固定在半导体基板(1)的透光性基板(4)；透光性基板(4)在其外周端面具有从上表面朝向下表面扩展而倾斜的弯曲面。
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