半导体器件及其制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100539196C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200510080752.4

    申请日:2005-06-30

    CPC classification number: H01L29/7787 H01L29/2003 H01L29/402 H01L29/4175

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

    半导体器件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1750273A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200510080752.4

    申请日:2005-06-30

    CPC classification number: H01L29/7787 H01L29/2003 H01L29/402 H01L29/4175

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

    固体摄像装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103404124A

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201280010614.7

    申请日:2012-02-06

    CPC classification number: H01L27/14638 H01L27/1464 H01L27/14667

    Abstract: 本发明涉及的固体摄像装置(101)具备:基板(318);多个下部电极(311),以分别电分离的方式,呈矩阵状被配置在基板(318)的上方;极薄绝缘膜(310),完全覆盖多个下部电极(311),且被平坦化;光电转换膜(308),被形成在极薄绝缘膜(310)的上方,将光转换为信号电荷;上部电极(307),被形成在光电转换膜(308)的上方;以及信号读出电路(220),被形成在基板(318)上,通过检测在多个下部电极(311)的每一个中发生的电流或电压的变化,从而生成与信号电荷对应的读出信号,极薄绝缘膜(310)能够传导电子以及空穴的至少一方。

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