-
公开(公告)号：CN102763205A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009705.4
申请日：2011-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00015 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。
-
公开(公告)号：CN101166395B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200710181935.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 本发明的半导体安装基板构成为，具备：基板、安装在该基板上的半导体元件、连接该半导体元件和基板的焊料凸点、填充在半导体元件和基板之间的间隙中的第一树脂和安装在基板上的半导体元件的安装面一侧上的电子部件，其中，至少在半导体元件的角部附近的侧面和与角部相对应的位置的基板上的表面之间设置粘结强度增强树脂部。
-
公开(公告)号：CN101110374B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710129074.5
申请日：2007-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01078
Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。
-
公开(公告)号：CN101574254A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137785.6
申请日：2009-05-07
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/0607 , A61B1/0638
Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。
-
公开(公告)号：CN100525591C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100525580C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610080910.0
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。
-
公开(公告)号：CN1764365A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510108743.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K9/0022 , H01L2924/16153
Abstract: 一种安装了屏蔽盒的高频模块，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44)，电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置，同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明，可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部，且屏蔽性能良好。
-
公开(公告)号：CN1691877A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
-
公开(公告)号：CN1294758A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00800199.5
申请日：2000-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/12034 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型化的高频模块,为达到该目的,本发明的构成是在凹部(22)内容纳集成电路(24)和与之电气连接的片状电容器(23a)、(23b),同时,使晶体振子(27)与基板(21)大小大致相等。由此,可实现小型化的高频模块。
-
公开(公告)号：CN102792789A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012761.3
申请日：2011-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 木村润一
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种组件，其具备在电路基板(22)的上表面上在第1电路模块(4a)与第2电路模块(4b)之间设置的第1边界(6)。设置：在该第1边界(6)上装配的第1金属片(24a)、在树脂部(5)的上表面在与第1金属片(24a)对应的位置上形成的第1沟槽(25)。并且，在第1沟槽(25)中设置第1金属片(24a)的一部分从树脂部(5)露出的第1露出部，并且在第1沟槽(25)中形成屏蔽导体(9)，在第1露出部处，第1金属片(24a)和屏蔽导体(9)被连接。通过这种结构，由于能够减小第1沟槽(25)的宽度，因此能够增大电子部件(3a、3b)的安装区域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.033 seconds)
