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公开(公告)号：CN1449570A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1261977A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806789.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/06 , H01C1/142 , H01C1/146 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及电阻器及其制造方法,其目的在于提供在向安装基板安装时,在安装面积中焊接面积所占比例减少的电阻器及其制造方法。本发明的电阻器,包括:基极(21);在上述基板(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置的一对第一上面电极层(22);以与上述第一上面电极层(22)电气连接的方式设置的一对第二上面电极层(23);以与上述第二上面电极层(23)电气连接的方式设置的电阻层(24);以及以至少覆盖上述电阻层(24)的上表面的方式设置的保护层(25)。由于在基极(21)的上表面的侧边部分和侧面的一部分上设置了一对第一上面电极层(22),该电阻器的侧面电极的面积减小,结果使得可以将包含安装基板上的焊接部分在内的安装面积减小。
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公开(公告)号：CN1164108A
公开(公告)日：1997-11-05
申请号：CN97103126.6
申请日：1997-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C17/065
Abstract: 本发明揭示一种电阻组成物和使用它的电阻器。该电阻器包括将微细导电粒子、具有较这种微细导电粒子的成膜温度高的熔点的玻璃粉状体和使所述微细导体和玻璃粉状体均匀分布的溶剂组成的电阻组成物涂敷在圆筒状基材(22)上，并进行热处理后形成的电阻膜(21)，以及在基材(22)的两端与电阻膜(21)连接的金属焊帽(23)。本发明提供的带熔丝功能的电路保护电阻器，所要求的熔断时间的偏差小。
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公开(公告)号：CN1305079C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1455935A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800172.9
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/14
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/148 , H01C17/065 , H01C17/283
Abstract: 一种小型片状电子部件，其在优良的批量生产中，可以光学识别构成端面电极的导电性的糊状物涂布状态。本发明的片状电子部件包括基板11和、设在基板11端面的端面电极15，其特征是，端面电极15的全面亮度达到JIS Z 8721规定的6或以下。
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公开(公告)号：CN1101975C
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN97103126.6
申请日：1997-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C17/065
Abstract: 本发明揭示一种电阻组合物和使用它的电阻器。该电阻器包括将微细导电粒子、具有较这种微细导电粒子的成膜温度高的熔点的玻璃粉和使所述微细导体和玻璃粉均匀分布的溶剂组成的电阻组合物涂敷在圆筒状基材(22)上，并进行热处理后形成的电阻膜(21)，以及在基材(22)的两端与电阻膜(21)连接的金属焊帽(23)。本发明提供的带熔丝功能的电路保护电阻器，所要求的熔断时间的偏差小。
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公开(公告)号：CN1095174C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN96106663.6
申请日：1996-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明揭示片状电子零件及其制造方法。在基板1的表面形成电阻层4、一对上表面电极层2以及保护层6，在两端面形成由第1电极层3和钎焊料层的第2电极层7构成的外部电极的片状电阻，为了改善外部电极的机械强度，在第1电极层3使用表面具有多个突起的导电性金属粉和树脂混合的导电材料。
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公开(公告)号：CN1226067A
公开(公告)日：1999-08-18
申请号：CN99100926.6
申请日：1999-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142 , H01C17/006 , H05K3/3442
Abstract: 一种电阻器包括衬底、至少设置在衬底上表面上的一对第一顶电极层、与第一顶电极层电气连接的电阻层、至少覆盖电阻层的保护层和至少设置在一对第一顶电极层的上表面上的一对第二顶电极层。成对的第一顶电极层或第二顶电极层中至少有一对部分地延伸到衬底的侧表面。
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