公开(公告)号：CN1550573A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044707.9

申请日：2004-05-17

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  中井淳一 ,  田内裕基 ,  佐藤俊树 ,  松崎均 ,  藤井秀夫

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00

CPC classification number: C22C5/06 ,  C23C14/3414

Abstract: 一种Ag－Bi基合金溅射靶以及该溅射靶的制备方法，其特征在于，溅射靶的析出Bi强度为0.01原子％－1或以下，其是根据下式，基于X－射线衍射的分析结果计算出来的。析出Bi强度＝[IBi(102)/(IAg(111)+IAg(200)+IAg(220)+IAg(311))]/[Bi]该溅射靶的Bi固溶于Ag中。根据本发明，在使用该溅射靶形成薄膜时，可以抑制其薄膜之中Bi含量相对于溅射靶Bi含量的显著降低。

公开(公告)号：CN107636194A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680031260.2

申请日：2016-05-02

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  金丸守贺 ,  广瀬研太 ,  岩崎祐纪

IPC: C23C14/34 ,  H01L21/203

CPC classification number: C23C14/34 ,  H01L21/203

Abstract: 本发明为一种溅射靶材组装体，其含有多个载置部，所述多个载置部是配置于底板上，且彼此空开间隔而配置，在各载置部上经由接合材料而配置有一个以上的溅射靶材构件，并且在相邻的所述载置部之间的间隙部中具有Ni基材料的涂层。

公开(公告)号：CN103154308A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048311.X

申请日：2011-10-05

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 松本克史 ,  高木胜寿 ,  武富雄一 ,  中井淳一 ,  莳野秀忠 ,  高木敏晃

IPC: C23C14/34 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/02 ,  C22C1/04 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/0416 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586

Abstract: 本发明提供使用了溅射钯时的成膜速度(溅射速率)被提高、理想的是能够防止飞溅的发生的Al基合金溅射钯。本发明的Al基合金溅射钯含有Ta。优选的是含有Al及Ta的Al-Ta系金属间化合物的平均粒子直径为0.005μm以上且1.0μm以下，且Al-Ta系金属间化合物的平均粒子间距离满足0.01μm以上且10.0μm以下。

公开(公告)号：CN101691657B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910132939.2

申请日：2009-03-31

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  得平雅也 ,  后藤裕史 ,  三木绫 ,  奥野博行 ,  越智元隆 ,  岸智弥

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22C21/12 ,  C22C1/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明提供一种能减少溅射靶在使用初始阶段产生的飞溅，由此防止配线膜等中产生的缺陷，提高FPD的成品率和动作性能的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶及其制造方法。本发明涉及构成分别含有选自A组(Ni，Co)中的至少一种、选自B组(Cu，Ge)中的至少一种和选自C组(La，Gd，Nd)中的至少一种的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶，并且其维氏硬度(HV)为35以上的Al-基合金溅射靶。

公开(公告)号：CN102057074A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121618.0

申请日：2009-06-08

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 得平雅也 ,  松崎均 ,  田内裕基 ,  高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  中井淳一

IPC: C23C14/34 ,  B22F1/00 ,  B22F3/15 ,  B22F9/08 ,  C22C1/04 ,  C22C21/00

CPC classification number: C22C1/0416 ,  B22F2998/10 ,  C23C14/3414 ,  B22F9/082 ,  B22F1/0003

Abstract: 本发明提供一种能够以高成品率制造含有稀土类元素、和熔点比Al高的高熔点元素的Al基合金溅射靶材的方法。本发明涉及Al基合金溅射靶材的制造方法，包括如下工序：准备由雾化法制造的含有稀土类元素的Al基合金的第一粉末的工序、将第一粉末和含有一种以上的熔点比Al高的高熔点元素X的第二粉末进行混合的工序、和使第一粉末和第二粉末的混合粉末致密化的工序，在所述混合工序中，第一粉末的最大粒径(a)为10～200μm，所述第二粉末的最大粒径(b)为10～150μm，所述第一粉末的最大粒径(a)和所述第二粉末的最大粒径(b)的比(a)/(b)为0.5～5。

公开(公告)号：CN101220458B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200710193219.8

申请日：2007-11-20

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  得平雅也 ,  钉宫敏洋 ,  米田阳一郎 ,  后藤裕史

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  Y10T428/12229

Abstract: 本发明涉及一种Al-基合金溅射靶，其包含0.05至10原子％的量的Ni，其中当根据电子反向散射衍射花样法观察Al-基合金溅射靶的溅射表面的法线方向上的结晶取向 、 、 和 时，所述Al-基合金溅射靶满足：(1)P值对溅射表面的总面积的比率为70％以上，其中P值表示 ±15°、 ±15°、 ±15°和 ±15°的面积分数的总和；(2) ±15°的面积分数对P值的比率为30％以上；和(3) ±15°的面积分数对P值的比率为10％以下。

公开(公告)号：CN101376962A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810145432.6

申请日：2008-08-05

Applicant: 株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  森元荣一 ,  松崎均 ,  田内裕基

IPC: C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  B22F3/02

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/15 ,  C22C5/06 ,  G11B7/259

Abstract: 本发明提供一种能够在膜面方向(膜面内)稳定地形成成分均匀性优异的薄膜的Ag－Ta－Cu合金溅射靶。该溅射靶由Ta含量为0.6～10.5原子％、Cu含量为2～13原子％的Ag基合金构成，对溅射靶的溅射面进行图像分析时，(1)相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10～50μm的Ta粒子的合计面积为60面积％以上，且，Ta粒子的平均重心间距离为10～50μm；(2)相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm～50μm的Cu粒子的合计面积为70面积％以上，且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm～120μm。

公开(公告)号：CN101353779A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810134033.X

申请日：2008-07-22

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  得平雅也 ,  南部旭 ,  越智元隆 ,  后藤裕史 ,  川上信之

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0491 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  B22F9/082 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18

Abstract: 本发明涉及一种含有Ni、La和Si的Al－Ni－La－Si体系Al－基合金溅射靶，其中当使用扫描电子显微镜以2000倍的放大倍数观察在垂直于所述溅射靶的平面的横截面中从(1/4)t至(3/4)t(t：厚度)的截面时，(1)按面积分数计，平均粒径为0.3μm至3μm的Al－Ni体系金属间化合物的总面积相对于全部Al－Ni体系金属间化合物的总面积为70％以上，所述Al－Ni体系金属间化合物主要由Al和Ni组成；并且(2)按面积分数计，平均粒径为0.2μm至2μm的Al－Ni－La－Si体系金属间化合物的总面积相对于全部Al－Ni－La－Si体系金属间化合物的总面积为70％以上，所述Al－Ni－La－Si体系金属间化合物主要由Al、Ni、La和Si组成。

公开(公告)号：CN101220458A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710193219.8

申请日：2007-11-20

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  得平雅也 ,  钉宫敏洋 ,  米田阳一郎 ,  后藤裕史

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  Y10T428/12229

Abstract: 本发明涉及一种Al－基合金溅射靶，其包含0.05至10原子％的量的Ni，其中当根据电子反向散射衍射花样法观察Al－基合金溅射靶的溅射表面的法线方向上的结晶取向 、 、 和 时，所述Al－基合金溅射靶满足：(1)P值对溅射表面的总面积的比率为70％以上，其中P值表示 ±15°、 ±15°、 ±15°和 ±15°的面积分数的总和；(2) ±15°的面积分数对P值的比率为30％以上；和(3) ±15°的面积分数对P值的比率为10％以下。

公开(公告)号：CN1821437A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610009203.2

申请日：2006-02-15

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 钉宫敏洋 ,  高木胜寿 ,  松崎均 ,  喜多下幸太郎 ,  米田阳一郎

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C22C1/0416 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C21/00 ,  C23C14/3414 ,  B22F9/082 ,  B22F3/1208 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  B22F2201/02

Abstract: 本发明提供一种可以减小制造时以及使用时所产生的翘曲(变形)，并能够高精度、高效率地制造靶，而且可以进行稳定的成膜作业的Al－Ni－稀土类元素合金溅射靶。是一种包含Ni以及1或2种以上稀土类元素的Al基合金溅射靶，其特征在于，在以倍率：2000倍以上观察与该靶平面垂直的剖面的时候，纵横尺寸比为2.5以上、且当量圆直径为0.2μm以上的化合物存在5.0×104个/mm2以上。