公开(公告)号：CN106557736B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610842852.4

申请日：2016-09-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大隅孝一

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种指纹传感器用布线基板，具备：具有30～100μm的厚度的芯部绝缘层、具有17～35μm的厚度的内层构筑用绝缘层、具有7～25μm的厚度的表层构筑用绝缘层、指纹读取用的多个表层带状电极、指纹读取用的多个内层带状电极、以及以3～15μm的厚度敷设在所述表层带状电极上的上表面侧的阻焊层。

公开(公告)号：CN105051888B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN106102329A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610705505.7

申请日：2016-08-22

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 张飞龙 ,  王远

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K2201/017

Abstract: 本发明公开了一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，包括：将陶瓷片放入金属基的孔中；套RCC，将撕掉保护膜的RCC套在已放陶瓷片的金属基板上；假贴，把已放陶瓷片的金属基板以0.6m/min速度过假贴机；压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在金属基上；削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；常规金属基板流程。该嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，通过对铝基和RCC的分别制作，达到了对电路板的精确制作效果，嵌陶瓷片金属基印制电路板具备了陶瓷片的高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛，其中，导热系数170W/m.k，耐电压值可达6000V AC。

公开(公告)号：CN104685620A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380037766.0

申请日：2013-05-14

Applicant: 斯班逊有限公司

Inventor： R·C·布利什 ,  T·Z·侯赛因

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/34

CPC classification number: G21F1/10 ,  G21F1/085 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/556 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/017 ,  H01L2924/00

Abstract: 集合体包括集成电路、置于集成电路上方并具有至少50微米厚度的膜层、以及包含至少0.5％热中子吸收剂的热中子吸收剂层。热中子吸收剂层可为玻璃层或可包括塑模化合物。

公开(公告)号：CN102384405B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201110253637.8

申请日：2011-08-26

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 田沼裕辉 ,  堀尾友春 ,  三轮忠稔 ,  田尻浩之 ,  山出琢巳

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  H01L25/03 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置背光源用的LED光源装置(A1)，包括：多个LED芯片(2)；基板(1)；和覆盖基板(1)的主面(11)的金属膜(3)，多个LED芯片(2)安装于金属膜(3)。由此，能够实现LED光源装置(A1)的亮度提高。

公开(公告)号：CN102945912A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210516749.2

申请日：2012-12-06

Applicant: 上海顿格电子贸易有限公司

Inventor： 瞿崧 ,  文国军 ,  严华锋

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种LED发光元器件支架，包括支架体，支架体至少有一面上涂覆线路层，或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层，绝缘透明导热材料层上面涂覆线路层，单颗或多颗串并联LED芯片组正装或倒装连接于线路层上。本发明在支架体上涂覆线路层，或者涂覆绝缘透明导热材料，绝缘透明导热材料上面涂覆线路层，单颗LED芯片或多颗LED芯片串并联组成的LED芯片正装或倒装连接于线路层上，采用最简单的LED支架方式，使LED芯片全方位发光，有效降低芯片温度，相比较于传统的塑脂支架单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗，提高了支架的散热能力。

公开(公告)号：CN101032192B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200580033160.5

申请日：2005-10-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 坚吉兹·帕兰独兹 ,  Y·闵

IPC: H05K1/16 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。

公开(公告)号：CN101213638B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200680023565.5

申请日：2006-06-30

Applicant: L·皮尔·德罗什蒙

Inventor： L·皮尔·德罗什蒙

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN102023770A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910307440.0

申请日：2009-09-22

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 孟锴 ,  李联鑫

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H03K17/9622 ,  H03K2017/9613 ,  H03K2217/96075 ,  H03K2217/960755 ,  H03K2217/960765 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/10 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/017 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明涉及一种电容式触控面板模块及其制造方法。首先提供提供一基板，其包括一触控区以及一周边线路区，随后于触控区上形成多组沿丨第一方向排列的多个第一导电图案、多组沿丨第二方向排列的多个第二导电图案以及多个连接部。然后于触控区上形成多个绝缘凸块，以分别覆盖住各连接部，以及一起在周边线路区上形成一绝缘框。最后在各绝缘凸块上分别形成一桥接元件。因此，触控面板以及防护镜片可整合在同一制造过程，且触控面板在形成绝缘凸块时，一起形成绝缘框，可简化制造过程步骤，并达成遮蔽周边线路的功能。

公开(公告)号：CN101461293A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020870.3

申请日：2007-05-25

Applicant: AB微电子有限公司

Inventor： B·黑格勒

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/053 ,  C03C3/064 ,  C23C4/18 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146

Abstract: 一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封。