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公开(公告)号：CN1195705C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01121745.6
申请日：2001-07-06
Applicant: 昭荣化学工业株式会社 , TDK株式会社
CPC classification number: H01F1/36
Abstract: 一种平均粒子尺寸为0.1-30微米并且由球形单晶粒子组成的铁氧体细粉。所述铁氧体细粉具有优良的物理性能和优异的磁学性能，对于作为线圈、变压器等的压粉铁心的原材料使用非常理想。所述粉末的制备过程为：将含有构成铁氧体的至少一种金属的一种或多种化合物的溶液或悬浮液制成细小液滴，并且在高温下将所述液滴热分解。
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公开(公告)号：CN1335283A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01121745.6
申请日：2001-07-06
Applicant: 昭荣化学工业株式会社 , TDK株式会社
CPC classification number: H01F1/36
Abstract: 一种平均粒子尺寸为0.1－30微米并且由球形单晶粒子组成的铁氧体细粉。所述铁氧体细粉具有优良的物理性能和优异的磁学性能,对于作为线圈、变压器等的压粉铁心的原材料使用非常理想。所述粉末的制备过程为:将含有构成铁氧体的至少一种金属的一种或多种化合物的溶液或悬浮液制成细小液滴,并且在高温下将所述液滴热分解。
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公开(公告)号：CN112803148A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011253452.2
申请日：2020-11-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置及具有天线装置的电路基板。天线装置(10)包括：形成于配线层(L10)的接地图案(G1)；形成于配线层(L17)且从z方向观察时与接地图案(G1)重叠的贴片导体图案(P1)；由在z方向贯通绝缘层(101～116)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成的接地图案(G2)；由在z方向贯通绝缘层(102～114)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成，从y方向观察时与接地图案(G2)重叠的贴片导体图案(P2)。由此，能够将朝向z方向的贴片导体图案(P1)和朝向y方向的贴片导体图案(P2)形成于一个基板，因此能够提供小型且可通信的角度范围广的天线装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109553406A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811124942.5
申请日：2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/20 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可低温烧结，并且能够与Ag同时烧成，且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中，作为主成分含有Mg2SiO4，作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份，含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物；以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物；以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份，含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。
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公开(公告)号：CN102248723A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110084040.5
申请日：2011-03-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B18/00
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G4/1209 , H01G4/20 , H01G4/30 , H01G4/33 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法。一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和中间层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层材料不同的材料的层，和所述中间层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并且含有不共同包含于所述第一电介质层和所述第二电介质层中的主组分作为主组分的层。
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公开(公告)号：CN101684035B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910177761.3
申请日：2009-09-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/257
Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷基板(11a)～(11d)，其含有玻璃成分和分散在该玻璃成分中的板状氧化铝填充剂，所述板状氧化铝填充剂的平均板径为0.1～20μm，平均长宽比为50～80，相对于所述玻璃成分与所述板状氧化铝填充剂的合计量，所述板状氧化铝填充剂的含量为22～35体积％。
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公开(公告)号：CN1285544C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02121729.7
申请日：2002-05-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/622 , C30B1/02
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C01B13/145 , C01G23/002 , C01G23/006 , C01G49/0063 , C01G49/009 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C04B35/265 , C04B35/465 , C04B35/6261 , C04B35/6262 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/62645 , C04B35/62655 , C04B35/6268 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3255 , C04B2235/326 , C04B2235/3272 , C04B2235/3274 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/3296 , C04B2235/3298 , C04B2235/36 , C04B2235/3817 , C04B2235/3852 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/549 , C04B2235/6025 , C04B2237/704 , C30B11/00 , C30B29/22 , C30B29/30 , C30B29/32 , H01F1/34 , H01F1/37 , H01F5/003 , H01L2924/0002 , Y10S117/901 , Y10S428/90 , Y10T428/24926 , Y10T428/325 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷粉末的制备方法，其包含：将由陶瓷成分组成的粉体与载气一起供给到加热处理区域的粉体供给工序、将被供给到上述加热处理区域中的上述粉体加热到单晶化所必需温度的加热处理工序、以及通过将在上述加热处理工序中制得的生成物冷却而制备得到单晶陶瓷粉末的冷却工序。根据该制备方法，能够制备得到球形度为0.9或大于0.9、且粒径小的陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN1387969A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02121999.0
申请日：2002-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理,然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融,得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化,得到球状单晶体的磁性金属粉末。
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